模擬芯片行業：需求回暖進行時，國產替代與併購整合共築成長動能

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（來源：未來智庫）

（報告出品方/作者：華創證券，耿琛、岳陽）

一、模擬芯片是真實世界與數字系統的橋樑，產品種類豐富、應用廣泛

（一）物理-數字信號處理橋樑，具有長生命周期、多品類特點

集成電路是電子系統運行的核心單元，按信號類型分為模擬、數字與混合信號三大類。 集成電路通過將多個晶體管、電阻、電容等器件集成在同一芯片上，實現特定電路功能， 具備小型化、高性能、低功耗等優勢。按照信號類型，模擬 IC 主要處理連續信號；數字 IC 包括邏輯芯片、微處理器和存儲器，負責離散信號處理；混合信號 IC 則結合兩者功 能。不同類型的集成電路協同構成複雜電子系統，覆蓋從感知、控制到運算、存儲和通信的全鏈路，為多元下游應用提供關鍵支撐。根據 WSTS 數據，2018-2023 年模擬 IC 市 場規模份額穩定在 15%-20%之間，2023 年模擬 IC 佔全球集成電路的約 19%，在產業鏈 中佔據重要地位。

模擬芯片承擔信號感知與轉換功能，是連接真實世界與數字系統的核心橋樑。模擬 IC 主 要用於對電壓、電流、温度、壓力、光等連續物理信號進行採集、放大、濾波、轉換和控 制，實現真實環境與數字處理的高效銜接。其核心功能在於信號調理與系統穩定性保障， 直接影響設備感知精度及運行可靠性，在電子系統的前端輸入與后端驅動環節發揮不可 替代的作用。

模擬芯片具有生命周期長、品類多等特點，技術演進路徑顯著區別於數字 IC。數字芯片 遵循摩爾定律，以製程微縮驅動指令周期提升與功耗優化，製程迭代速度快；模擬芯片 注重高信噪比、低失真、高可靠性和穩定性等其他各種參數平衡，其性能並不隨着線寬 縮小持續提升，故主流工藝集中於成熟節點，產品生命周期常超 10 年。模擬設計依賴設 計師對電路特性、器件電特性、物理模型及晶圓製造工藝的深度理解，經驗壁壘較高。 同時，自然界模擬信號多樣性催生高度定製化需求，芯片設計需適配特定應用場景（如 工業傳感器、汽車電源管理），形成分散化、長尾化的產品矩陣。

（二）專用、通用型雙產品線支撐，IDM/Fabless 模式並存

按定製化程度劃分，模擬芯片可分為專用型與通用型兩類，專用型芯片以 60%份額佔據主導地位。專用型模擬芯片面向特定客户或系統場景，根據功能需求、性能參數及封裝 尺寸進行定製化設計，具備較高設計門檻與客户粘性，通常毛利率水平更優。據 Globenewswire 數據，2023 年專用型模擬芯片佔據約六成的市場份額，圍繞消費電子、汽 車、工業、計算機等下游應用細分發展。通用型模擬芯片則為標準化產品，適用於多種 電子系統，強調設計成熟、交付周期短及生命周期長，約佔市場四成。

通用型芯片以標準化設計服務多元場景，主要涵蓋信號鏈與電源管理兩大類： 信號鏈模擬芯片：對模擬信號進行收發、轉換、放大、過濾等處理，按功能可分為 線性產品、轉換器產品、接口產品。典型的信號鏈是指將自然界中存在的聲、光、 電磁波等連續的模擬信號轉換為以 0 和 1 表示的數字信號，再由電子系統處理后轉 換為模擬信號輸出的過程鏈。 電源管理模擬芯片：圍繞系統供電開展，包括電壓轉換、電流控制、低壓差穩壓、 電源選擇、動態電壓調節、電源開關時序控制等功能，是保障電子設備穩定運行的 底層支撐模塊。

電源管理芯片產業鏈包含「設計—製造—封裝測試」三個核心環節，廠商依生產模式分 為 IDM 與 Fabless 兩類： IDM 模式：垂直整合芯片設計、晶圓製造至封裝測試全流程，自主產線實現工藝參 數與器件特性的深度協同，具備成本控制、供應鏈韌性與產品一致性等優勢，適合 面向工業、汽車等高可靠性場景。該模式毛利空間較大，但需承擔晶圓廠建設及維 護的高資本開支，資本回報周期較長。目前以 TI、ADI、瑞薩電子和安森美半導體 等為代表的全球前十的模擬廠商均採用 IDM 或 Fablite（部分自有產能+產能外包給 代工廠）模式，保障關鍵節點可控。 Fabless 模式：設計公司專注芯片設計環節，製造環節依賴晶圓代工廠與封測企業， 具備輕資產、響應快的特點，更適應如快速演進的消費電子等細分賽道靈活佈局， 但對外部產能依賴較強，或面臨交付穩定性和工藝匹配等挑戰。國內廠商多以 Fabless 模式主導，包括聖邦股份、思瑞浦、納芯微等。

（三）行業周期復甦，下游需求改善與國產替代共振

全球模擬芯片市場走出下行周期，增長動能重啟並具韌性。根據 WSTS 數據，2023 年全 球模擬芯片市場規模 812.3 億美元，市場受宏觀經濟壓力及下游庫存高位承壓影響，同比 下滑 8.7%，預計 2024 年市場仍將小幅下滑 2.7%。然而，伴隨庫存去化接近尾聲及終端 需求逐步修復，尤其是汽車、工業自動化和數據中心等領域的結構性需求拉動，市場有 望恢復增長動能。據 WSTS 預測，2025 年模擬芯片規模有望實現 6.7%修復性增長，規模 達 843.4 億美元，長期增長前景依然保持穩健。

中國大陸為全球最大模擬芯片消費市場，國產替代加速打開成長空間。據 Frost & Sullivan 統計，2017-2023 年市場規模從 2140 億元增至 3026 億元。鈦資本研究院預測 2024 年將 達 3176 億元，2017-2024 年複合增速約 5.8%。中國在 5G、工業自動化及汽車智能化等 領域的快速推進，持續釋放對高性能模擬芯片的需求。同時，國產化進程穩步推進，據 智研諮詢數據，中國大陸模擬芯片自給率已由 2019 年的 9%提升至 2024 年的 16%以上。 未來，伴隨下游結構持續優化及國產替代提速，市場規模有望延續穩健增長。 模擬芯片下游多元分佈，汽車與通信市場領跑成為主要增長引擎。根據 IDC 數據，2023 年模擬芯片下游結構中，工業、汽車、無線通訊、消費電子分別佔據模擬芯片市場 30%、 22%、18%、14%的份額，為模擬芯片四大核心下游市場。更高性能、更高效率技術需求 主導增量。新能源車滲透率提升、智能製造加速推動工業控制與電源管理芯片放量；5G 通信技術演進帶動通信終端及基站對高性能 ADC/DAC 和高效率電源芯片需求快速增長， 成為近年模擬市場主要增長引擎。

二、需求回暖疊加終端創新，模擬芯片有望邁入新一輪成長周期

模擬芯片行業具有強周期+長周期特徵。周期性體現在受下游庫存變化、終端需求、宏觀經濟波動等因素影響明顯。長周期特徵源於其技術壁壘、產品生命周期及下游應用的分 散性，不易受單一產業景氣變動的影響，形成穿越短期波動的韌性。

（一）海外頭部廠商庫存去化接近尾聲，需求復甦拐點已現

從周期節奏看，行業自 2022Q4 起進入下行周期，主要系 2021-2022 年行業高景氣帶來的 過度備貨，渠道庫存高企，多個終端市場需求疲軟。TI、ADI 等頭部廠商連續多個季度 營收下滑、庫存攀升為典型表現。

當前模擬芯片周期低點已過，從 25Q1 開始進入上行周期。隨着庫存去化已接近尾聲， 全球模擬龍頭德州儀器在 FY25Q1 出現 8 個季度以來的首次營收增長，ADI 亦在 FY25Q2 迎來營收增長。德州儀器在 FY2025Q1 業績會中指出，所有終端市場的客户庫存均處於 低位，需求復甦拐點已現，並指引 FY25Q2 營收同/環比提升+13.8%/ +6.9%。海外龍頭德 州儀器、ST、ADI 庫存情況均展現止漲或下滑態勢，行業已步入「去庫存尾聲→需求回暖 →產能修復」的拐點階段。

（二）模擬芯片應用廣泛，結構性需求驅動龍頭長期成長

模擬芯片廠商的長期成長需捕捉下游結構性變革，技術佈局須前瞻錨定終端演進方向， 方能實現穿越周期的持續動能。拆解全球模擬芯片龍頭德州儀器 2009 年以來的下游市場 佔比變化，可以清晰梳理出其長期增長高度依賴結構性需求演進，實現其跨周期、跨場 景的收入擴張。

第一階段（2009-2015）：工業與消費電子崛起接棒增長

2009 年，德州儀器營收為 104.27 億美元，其中通信設施（基站、網絡設備等）和企 業系統合計貢獻超 65%的營收，是彼時的核心市場。彼時工業（11%）和個人電子 （11%）尚為次要市場。但隨着智能手機崛起、工業控制系統自動化程度提升，TI 加 大在信號鏈、電源管理產品上的投入。至 2015 年，工業和個人電子分別升至 31%與 30%的收入佔比，成為公司最重要的兩個下游市場，帶動當年總營收增至 130 億美元，構成第一階段結構性增長主線。

第二階段（2016-2023）：汽車電子快速放量，貢獻增量主引擎

在消費電子邊際放緩背景下，汽車智能化、電動化趨勢明顯，TI 持續加碼車載模擬、 MCU、傳感器等產品線佈局。隨着 L2+/L3 級別自動駕駛滲透率上行，模擬芯片在 整車域控制、BMS、激光雷達等關鍵模塊需求不斷釋放。2023 年汽車佔比已達 34%， 超過個人電子成為 TI 第二大終端市場，形成公司又一結構性增長支點，營收突破 175.19 億美元。

第三階段（2024- ~）：汽車深化與 AI 終端或打開新空間 

新能源車滲透率持續提升疊加自動駕駛等級躍遷，單車芯片價值量擴容邏輯不改。 同時，AI 應用浪潮下，以 AI PC、AI 手機、邊緣計算設備為代表的新型終端有望催 生新一輪電源/信號鏈模擬芯片需求，特別是在算力分佈式部署背景下，對高能效、 小尺寸、高穩定性的模擬解決方案提出更高要求。

（三）下游新興應用多點開花，模擬芯片市場規模持續增長

1、消費電子：端側 AI+「國補」共振，模擬芯片應用場景不斷延伸

「國補」政策提振終端需求，帶動消費電子市場回暖。2024 年以來，多地出臺針對消費 電子產品的以舊換新補貼政策，有效刺激消費者電子產品換機意願，平板電腦、PC、手 機等品類銷量持續回暖，帶動消費電子產業鏈復甦，促進企業產品創新迭代步伐加快。 2025 年 Q1，中國智能手機市場出貨量在「國補」政策疊加春節銷售旺季的共同推動下，同 比增長 3.3%，達到 7160 萬部，延續了過去五個季度的增長趨勢。

端側 AI 應用加速落地，催化模擬芯片應用場景逐漸增加。隨着算力架構由中心雲向終 端側遷移，AI 手機、AI PC、智能穿戴與邊緣計算設備加速落地，驅動模擬芯片在新興終 端中的滲透提升。據頭豹研究院預測，2028 年中國端側 AI 行業市場規模將突破 1.9 萬億 元。AI 終端通常集成多傳感器與高性能處理器，需配套高精度電源管理與信號鏈芯片保 障系統穩定性與能效表現；同時，以智能眼鏡為代表的新型終端，對音頻處理、圖像顯 示及電源控制提出更高要求，推動模擬芯片朝低功耗、小尺寸、高集成方向演進。根據 Technavio數據，2024-2029年全球智能眼鏡市場將新增9060萬美元，年複合增速達14.5%， 有望成為模擬芯片結構性增長的重要支撐領域。

2、工業自動化：需求回暖+機器人奇點時刻，提振模擬芯片需求

工業市場周期回暖，TI、ADI 等全球頭部模擬 IC 廠商指引需求樂觀。2023 年下半年以 來，工業領域客户普遍處於庫存調整階段，終端市場需求整體低迷。隨着庫存消化接近 尾聲，2025Q1 初工業市場現復甦信號，德州儀器在 FY2025Q1 業績會中指出，工業市場 在連續 7 個季度環比下滑后首次實現高個位數增長，客户庫存水位趨緊，周期已觸底並 進入全面復甦階段；ADI 亦在工業終端實現四個財季連續環比增長，工業市場已逐步從 「被動去庫存」階段轉向正常拉貨階段。智能製造升級驅動高精度信號鏈與電源管理芯 片需求。

人形機器人產業迎來「0-1」奇點時刻，為市場注入增長新動能。根據高工產業研究院（GGII） 數據測算，全球人形機器人市場規模 2024 年達到 10.17 億美元，至 2030 年有望增至 151 億美元，年複合增長率超過 56%。從出貨量看，全球人形機器人年銷量將從約 1.19 萬台 增長至 60.57 萬台。中國市場年均增速表現相對更為積極，2024 年規模為 21.58 億元， 2030 年將達近 380 億元，CAGR 超過 61%，銷量將從 0.40 萬台左右增長至 2030 年的 27.12 萬台。人形機器人作為高度傳感融合的平臺，廣泛集成視覺、語音、慣性、力覺等多類型傳感器，帶動包括 ADC/DAC、信號調理、電源管理等模擬芯片需求上行。模擬芯 片在温控、位置檢測、運動控制、電源系統中扮演核心角色，產品價值量有望隨功能復 雜度同步提升。隨着產業逐步從「0 到 1」跨越至規模化放量階段，人形機器人有望成為模 擬芯片應用場景擴容與技術升級的重要催化劑，構成中長期結構性增長新支點。

3、汽車電子：電動化+智能化雙輪驅動，帶動模擬芯片用量增長

全球新能源汽車滲透率持續提升，我國新能源汽車產業發展領跑全球。近年我國新能源 汽車發展邁入快車道，2024 年中國新能源汽車銷量近 1287 萬台，滲透率達到 40.9%；據 中國電動汽車百人會預測，樂觀估計 2025 年我國新能源車內需有望達到 1500 萬輛，滲 透率將會超過 55%。根據乘聯會分會數據，2024 年全球新能源車銷量達到 1603 萬輛， 滲透率僅為 18%，未來有望滲透率有望不斷提升，帶動配套產業鏈穩步增長。

汽車智能化升級不斷推進，帶動單車芯片用量顯著提升。據半導體產業縱橫測算，傳統 燃油車所需芯片數量約為 600 至 700 顆，電動車因三電系統和電子控制單元增加，芯片 用量提升至 1600 顆左右；而智能汽車在感知、決策、執行等系統中的計算與傳感需求更 為密集，單車芯片數量突破 3000 顆，較電動車時代再次實現接近翻倍增長，芯片單車價 值量隨之提升，汽車電子已成為半導體市場需求增長的重要下游之一。

單車模擬 IC 應用場景不斷擴展，市場規模穩定增長。其中 ADC 作為模擬信號與數字信 號之間的橋樑，在新能源汽車的多個關鍵系統中扮演着重要角色。高速度和高精度的 ADC 有助於 BMS 更有效地執行其職責，確保新能源汽車的電池系統穩定可靠地運行； ADC 在智能駕駛系統中負責將傳感器收集的模擬信號轉換為數字信號，併爲后續的數據 處理和決策提供高質量的數據輸入，是實現智能駕駛功能不可或缺的組件。新能源汽車 對 ADC 等模擬 IC 的需求正隨着汽車電子化和智能化的快速發展而日益增長，根據 Yole 數據預測，全球汽車領域 IC 市場規模將從 2021 年的 441 億美元增長至 2027 年的 807 億 美元，實現 11.1%的複合增長率，汽車模擬 IC 市場隨之將亦有增長空間。

4、服務器：AI 算力需求驅動數據中心擴容，模擬芯片需求持續增長

受益於大模型訓練與推理對算力需求的持續釋放，全球數據中心持續擴容。根據 Gartner 數據，全球服務器市場規模預計從 2024 年的 2164.0 億美元增長至 2028 年的 3328.7 億美 元，預計 2023 年-2028 年複合增長率達 18.8%，其中 AI 服務器將佔據近七成市場份額。 普華有策數據顯示，中國 AI 服務器市場規模將由 2020 年的 26.8 億美元增長至 2024 年 的 75.3 億美元，年複合增長率達 29.6%。

AI 服務器架構複雜度顯著提升，模擬芯片在電源管理、信號鏈、通信接口與熱管理等環 節的價值不斷抬升。在電源環節，高能效、高穩定性的電源管理芯片用於支持多芯片協 同運行的電壓調配與轉換；在信號轉換方面，ADC/DAC 協助完成多模態傳感器的數據採 集與交互；通信層面，模擬芯片助力高速信號放大與濾波，保障 AI 集羣穩定聯通。隨着 AI 基礎設施規模化部署，高性能模擬芯片有望持續受益。

5、無線通訊：5G 基站建設加速，驅動模擬芯片市場不斷擴容

5G 技術變革重塑通信架構，推動模擬芯片全面升級迭代。隨着 5G 網絡部署加速，通信 系統對模擬芯片在性能、功耗與架構適配方面提出更高要求，六大趨勢驅動行業技術持 續演進。

5G 基站建設加速，帶動模擬芯片市場持續擴容。截至 2024 年底，中國累計建成 5G 基 站達 425.1 萬個，較上年新增 87.4 萬個，持續夯實新基建底座。根據華經產業研究院預 測，2026 年全球通信領域模擬芯片市場規模將達 431.24 億美元，2021-2026 年複合增長 率預計為 8.73%。在 5G 通信中，ADC/DAC 作為核心信號轉換器件，承擔高頻、大帶寬 信號的模數與數模轉換任務，同時為基站能耗監控提供實時數據支持，作用關鍵。隨着 5G 網絡覆蓋深化，相關信號鏈芯片市場需求穩步上升。同時，5G 基站因配置更多天線、 射頻組件及高頻無線電設備，對電源管理芯片的能效、穩定性和集成度提出更高要求， 單機價值顯著提升。據觀研報告網，5G 基站中模擬芯片價值量約為 100 美元，較 4G 翻 倍。隨着未來 6G 技術演進，有望繼續拉動高性能模擬芯片需求。

三、國產替代乘勢縱深突破，自給率提升與整合共築成長動能

（一）海外公司佔據全球主導地位，國內廠商替代空間廣闊

海外公司占主導地位，整體市場份額較為分散。模擬芯片設計門檻高，學習曲線時間跨 度長，市場競爭格局相對穩定。從 2000 年以來，德州儀器、ADI、英飛凌、意法半導體 始終穩定在前五名，頭部玩家地位穩固。根據 IC Insights 數據，2023 年全球模擬廠商排 名中，佔比前十的企業均為海外公司，CR10 達 68%，主要得益於歐美發達國家集成電路 技術起源較早，積累了資金、技術、客户資源等優勢，由此在行業中佔據主導地位。其 中，德州儀器（TI）以 16%的份額佔據主要地位，亞德諾（ADI）以 15%的市場份額位居 第二，英飛凌（Infineon）以 8%的市場份額位居第三，之后各公司的市場份額不超過 7%， 整體市場份額較為分散。

中國模擬芯片市場格局仍由外資主導，市場存量替代空間可觀。當前國內模擬芯片市場 的主導權仍在海外企業手中，中國市場 TOP15 模擬芯片廠商中 10 家為海外企業，且多 數在中國市場的份額超 20%。其中德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、英飛凌（Infineon） 位列前三名，2024 財年在中國大陸市場營收分別達 215.95 億元、152.63 億元、335.20（含 中國香港地區）億元。

（二）政策指引國產替代進程加速，國內企業加速完善產品佈局

四協會發聲，政策引導強化國產替代導向。2024 年 12 月 2 日，美國商務部工業和安全 局（BIS）修訂的新的《出口管制條例》（EAR），將 140 家中國半導體實體新增至「實體 清單」，限制半導體設備、先進製程芯片及相關技術出口，直接威脅供應鏈安全。次日， 中國半導體行業協會、中國汽車行業協會等四大行業協會聯合發佈倡議，呼籲相關單位 審慎選擇採購美國芯片，尋求擴大與其他國家和地區芯片企業的合作。該倡議釋放出強 化自主可控的政策信號，包括在電源管理、信號鏈等通用型模擬芯片領域，有望加速終 端客户國產驗證與導入進程，強化自主可控戰略。 本土模擬 IC 廠商產品佈局逐漸豐富，基本覆蓋下游領域需求。國內模擬 IC 廠商經過十 余年的技術與經驗的積累，研發新產品速度顯著提升，產品料號逐漸齊全，產品佈局基 本全覆蓋信號鏈、電源管理的細分品類。同時，國內模擬 IC 廠商品類擴張速度加快，料 號持續增多，基本覆蓋消費電子、智能 LED 照明、通訊設備、工控和安防以及機械醫療 等下游領域需求。

加速技術突破與產品升級，模擬芯片自給率有望持續提升。據智研諮詢數據，近年來， 在政策支持和市場需求雙輪驅動下，中國模擬芯片自給率從 2019 年的 9%穩步提升至 2024 年的 16%以上，呈現出良好的增長態勢。分應用領域來看，國產化率在消費電子領域已達到 40%-50%，在通信與工業領域分別為 20%-25%和 10%-15%，但在技術壁壘較高 的汽車領域仍處於較低水平，約為 5%。面對結構性國產替代需求，本土企業聖邦微、思 瑞浦、南芯科技等不斷加大在模擬芯片的研發投入，除持續鞏固消費電子等傳統優勢領 域外，亦積極向工業控制、汽車電子等中高端市場延伸。隨着產品矩陣完善與客户驗證 推進，國產模擬芯片有望在更廣泛的應用場景中實現突破，推動自給率和市場份額進一 步提升。

（三）併購是做大做強的關鍵手段，國內公司正邁向平臺化整合階段

海外龍頭併購史揭示平臺型公司成長路徑，併購是模擬芯片行業做大做強的關鍵手段。 模擬芯片作為典型的「長尾」產品市場，具備品類多、壁壘高、場景分散等特徵，導致單一 企業難以憑藉單一品類建立全面競爭力。以德州儀器（TI）與亞德諾（ADI）為代表的全 球龍頭廠商，過去數十年通過高頻率、高效率的併購整合，不斷打通產品縱深、拓展下 遊應用，實現產品平臺化與客户體系綁定，構建了強者恆強的全球競爭格局，為行業發 展提供了清晰範式。

德州儀器：通過剝離低效資產與系統性併購，完成從 DSP 廠商向模擬芯片巨頭的戰 略轉型。自 1996 年併購 Silicon Systems 切入電信及存儲芯片起，TI 開啟了橫向擴 張路徑，隨后整合 Unitrode 與 PowerTrends，強化其在電源管理領域的優勢。2000 年 以 76 億美元收購 Burr-Brown，顯著提升其在高性能數據轉換器及放大器市場的佔 有率，模擬業務躍升至全球前列。2001 至 2010 年，TI 圍繞射頻、信號鏈與電源管 理等環節持續佈局，完成核心模擬產品拼圖。2011 年斥資 65 億美元收購 National Semiconductor，通用模擬業務市佔率大幅提升。2021 年收購美光 300mm 晶圓廠， 進一步增強其製造成本優勢。TI 通過長期外延併購與內部資源聚焦，構建出模擬+ 嵌入式處理「雙輪驅動」的盈利結構，穩固其全球龍頭地位。

ADI：藉助併購策略快速構建技術護城河，持續拓展高附加值應用領域。自 1980 年 代起，ADI 通過投資高科技企業進軍數字信號處理、圖像系統等新興方向。進入 2000 年代后，ADI 加快併購節奏，先后整合晶圓製造 BCO Technologies 與編譯器公司 Edinburgh Portable Compilers，逐步提升從設計到製造的系統能力。2014 年以 20 億 美元收購 Hittite Microwave，實現射頻產品從 0 至 110GHz 的全頻段覆蓋。2017 年 斥資 143 億美元併購 Linear Technology，構建信號鏈與電源管理雙主線產品體系， 技術協同效應顯著。2021 年再度以 209 億美元收購 Maxim Integrated，強化其在汽 車、通信、工業等核心下游市場的份額，進一步夯實其高端模擬芯片龍頭地位。

國內廠商進入併購整合加速期，橫向拓展與格局優化的雙重邏輯。隨着中國模擬芯片行 業發展，行業內的競爭愈發激烈，由於模擬芯片品類多樣、下游廣泛、周期性波動小、產 品生命周期長且行業相對分散等特點，越來越多的模擬 IC 廠商計劃通過行業併購整合 來提升自身的市場競爭力。2024 年以來，中國模擬芯片行業併購案例密集落地，例如思 瑞浦收購創芯微，補全電池管理重要環節；納芯微整合麥歌恩，構建完整磁傳感器體系。 通過橫向整合加速技術積累與市場擴張，一方面推動企業的收入與盈利同步躍升，另一 方面構建系統級產品優勢、提升技術深度與客户覆蓋，有望打破行業碎片化格局，推動 模擬芯片市場進入高質量競爭態勢。

（一）納芯微: 25Q1 收入再創新高，汽車+機器人驅動成長

25Q1 收入創單季度新高，毛利率同/環比實現改善。公司 2024 年實現營收 19.60 億元， 同比+49.5%，主要系新能源汽車滲透率提升帶動公司汽車電子業務持續增長（2024 年收 入佔比 36.88%，同比+5.93pct），疊加麥歌恩並表貢獻 7319 萬元收入。分產品看，2024 年公司信號鏈/傳感器/電源管理收入佔比 49.14%/13.98%/35.87%。分季度看，2025Q1 隨 着泛能源領域需求的回暖，公司收入同比/環比+97.82%/+20.66%至 7.17 億元，創單季度 歷史新高，產品結構優化下公司毛利率同比/環比+2.37pct/+2.84pct 至 34.37%。 模擬芯片行業周期復甦，汽車與 AI、機器人等新興市場需求共振。分下游看，1）中國大 陸汽車芯片國產化率仍較低，公司卡位智能化與電動化趨勢，產品進展持續推進。截至 2024 年年報，公司車規 MCU+產品累計出貨超 200 萬顆， 馬達驅動類芯片與集成式電 機驅動 SoC 芯片在重點客户合作中取得多個項目定點；2）AI 服務器市場迅猛發展，帶 動電源管理、信號轉換、通信接口等需求激增，公司可觸及市場空間進一步擴大；3）人 形機器人作為 AI 硬件新載體，公司前瞻佈局磁編碼器、霍爾開關等關節核心部件有望持 續受益；4）光儲市場去庫存階段結束，行業景氣度逐步回升；消費電子領域復甦，行業 需求恢復充分，均為公司業績增長提供有力保障。 公司保持高水平研發投入，收購麥歌恩完善磁傳感器產品佈局。內生發展方面，公司持續強化研發與產品迭代，2024 年研發投入 5.40 億元，佔收入比例 27.55%，高研發投入 下新品進展順利：1）公司通用信號鏈產品已在部分工業和汽車領域的頭部客户中完成了 項目導入；2）車規級 40/6V DC DC 已進入量產爬坡；3）已成功推出全國產供應鏈的車 規級 SerDes 芯片組。外延併購方面，2024 年公司通過收購麥歌恩補全磁傳感器矩陣。未 來隨新品放量及麥歌恩協同深化，公司有望在汽車與人形機器人等領域進一步突破。

（二）聖邦股份：深耕模擬芯片十余載，龍頭顯著受益於國產化趨勢

國內模擬集成電路設計行業的領先企業，產品全面覆蓋信號鏈及電源管理兩大領域。聖 邦股份成立於 2007 年，公司專注於高性能、高品質模擬集成電路研究、開發與銷售，採 用 Fabless 無晶圓廠經營模式。目前擁有信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類產 品，2024 年兩大領域產品銷售額佔營收的比重分別為 34.82%和 65.18%。公司的高性能、 高品質模擬集成電路產品均為自主研發，以技術創新為導向，截至 2024 年底，已擁有 34 大類 5900 余款可供銷售產品，產品綜合性能指標達到國際同類產品的先進水平，廣泛應 用於消費類電子、工業控制、物聯網、人工智能、雲計算、新能源、汽車電子、醫療電 子、可穿戴設備及通訊等領域，良好的性價比贏得了諸多領域客户的認可。 積極整合行業資源，橫向擴展加強競爭力。面對激烈的市場競爭，公司在 2018 至 2019 年間多次進行收併購。2018 年公司收購大連阿爾法資產組，擴充並加強公司整體研發能 力；同年 12 月收購鈺泰半導體 28.70%的股權，豐富電源管理芯片產品線。2019 年收購 上海萍生和杭州深諳，進一步強化公司電源管理類和信號鏈類 IC 業務能力。2021 年，公 司於蘇州、江陰、杭州等地成立全資子公司，通過「經銷為主、直銷為輔」的銷售模式， 依靠經銷商擁有的廣泛客户資源，加強公司產品的有效推廣，進一步拓寬業務覆蓋面。 2025 年，公司收購感睿智能，完善磁傳感器產品線。

（三）思瑞浦：聚焦泛工業應用領域，對標國際大廠打造高性能產品

公司從信號鏈線性產品切入，聚焦泛工業應用領域，不斷完善全方面芯片解決方案提供 能力。公司逐步發展爲覆蓋信號鏈和電源管理的國產模擬 IC 領軍企業。思瑞浦主營業 務為模擬 IC 的研發和銷售，主要下游應用領域包括通訊、工業控制、汽車電子、消費 電子、醫療健康（醫療器械）等。公司立足信號鏈模擬芯片產品的領先優勢，將以「成熟 產品線持續增長+成長期產品線加速放量」為核心策略，打造以模擬和數模混合為主的平 臺型產品體系。現有的線性、轉換器、接口及鋰電保護等產品線將繼續擴展規模，提升 市場份額，進一步鞏固公司在覈心領域的領先優勢；同時，線性電源和開關電源等成長 期產品線，將加快料號佈局和市場突破，推動其向成熟產品線轉型，豐富公司產品結構， 增強整體市場競爭力。 內生外延協同發力，思瑞浦加快構建平臺化產品體系。內生方面，公司持續推進產品研 發與迭代，2024 年推出的重點新品包括：（1）第三代 CAN 收發器家族產品：實現全國產 化供應鏈，已獲得多個項目定點並量產出貨；（2）音頻傳感器網絡（ASN）產品：填補國 內在音頻總線領域的產品空白，並獲得多家客户定點；（3）多通道電源管理 PMIC、DCDC、 LDO 系列產品：均獲得重要客户定點項目，並批量供貨；（4）高邊開關產品：已實現量 產和大規模供貨，功能更復雜、內阻更低的智能功率開關產品亦在加速研發過程中。外延方面，2024 年，公司完成對創芯微的 100%股權收購，補強公司消費電子 PMIC 及電池 管理芯片能力。25Q1，創芯微毛利率同比、環比雙升，主要受益於高毛利鋰電產品出貨 佔比提升及成本優化，帶動公司整體盈利能力穩步改善。 Q1 營收大幅增長，毛利率環比改善。2025 年 Q1，公司受益於泛工業、汽車及泛通信等 下游市場需求增長，同時完成對創芯微的合併整合，主營業務實現顯著擴張，信號鏈芯 片產品收入達 2.87 億元，同比增長 64.86%；電源管理芯片產品收入 1.35 億元，同比大 幅增長 416.53%。當期毛利率同比微降 1.20pct 至 46.43%，但環比改善 1.16pct，主要受 益於產品結構優化及規模效應顯現。

（四）傑華特：多相電源業務多元並進，加碼佈局汽車電子未來可期 

公司是國內稀缺的虛擬 IDM 模擬芯片廠商，橫縱向拓展布局打開成長空間。公司自 2013 年成立以來持續深耕模擬芯片賽道，採取虛擬 IDM 經營模式，通過與國內主要晶 圓廠商，如：中芯國際、華虹宏力等展開合作，目前已成功建成 0.18 微米的 7 至 55V 中 低壓 BCD 工藝（部分電壓段已延展至 90 納米）、0.18 微米的 10 至 200V 高壓 BCD 工 藝、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高壓 BCD 工藝等三大類工藝平臺，各工藝平臺均已 迭代一至三代，初步形成了系統的自研工藝體系，使公司能夠實現芯片的最優性能和更 快的產品研發速度，實現 AC-DC、DC-DC、電源管理和信號鏈芯片等產品系列的拓展布 局。 堅持全品類、多層次發展戰略，積極拓展計算、汽車、新能源等新興應用市場，內生外 延完善產品佈局。內生發展方面，2024 年公司已在 PC、服務器、汽車領域已形成完整的 多相電源產品矩陣，陸續推出高集成度 DC-DC 模塊、放大器、比較器、模擬開關及車 規 DrMOS、高低邊驅動芯片等新產品，並基本完成汽車 LDO 佈局。外延併購方面，2024 年公司先后對宜欣科技、芯塔電子科技、艾芯澤微電子進行並表，完善在汽車級芯片先 進封測產線、碳化硅寬禁帶半導體功率器件、車載 Serdes 芯片方面的儲備。2025 年，公 司擬收購天易合芯 40.89%股權，進一步完善高精度電容傳感芯片和各類光學傳感芯片方 面儲備。 多相電源業務迎來放量期，打破海外大廠壟斷。多相電源是模擬芯片中壁壘較高的細分 領域，市場長期由 TI、MPS、英飛凌、瑞薩等海外大廠主導。傑華特作為國產多相電源 領軍者，目前已成功進入 Intel PCL list，其 30A~90A DrMOS 及 6/8/12 相等多相控制器均 已實現量產爬坡，未來有望在 AI 產業浪潮中實現業績持續高增長。

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