半導體大漲！還有什麼細分板塊位置較低？

今天大盤有所震盪，上證指數漲0.8%，創業板指先低后高，尾盤已接近收漲。但截至收盤，中證半導體材料設備(931473.CSI)逆勢上漲3.33%，同期芯片產業(H30007.CSI)上漲4.1%。細分板塊中，AI芯片概念漲幅較大，代表個股寒武紀漲8.46%，芯原股份午后直接漲停。

近期A股各大指數紛紛突破去年10月8日高點，然而中證半導體材料設備距離彼時前高還有空間。A股AI芯片板塊短期漲幅較高，而半導體設備是芯片產業的上游，彈性更大。相對而言，我們認為半導體設備屬於相對低估的細分品種，同時還有不少的產業催化，具有較好的性價比，后續有望跑出超額收益。

首先看估值優勢。截至8月18日，中證半導體材料設備(931743.CSI)PE_TTM為69.82X，自基日20181228以來(超6年)的分位值為57.94%；預期市盈率FPE為47.52x，自基日20181228以來(超6年)的分位值為42.06%；市淨率為5.69x，自基日20181228以來(超6年)的分位值為55%；市銷率為8.82x，自基日20181228以來(超6年)的分位值為85.88%。

而同期中證芯片產業(H30007.CSI)PE_TTM為124.95x，自20181228以來的分位值為97.94%；預期市盈率FPE為72.05x，自20181228以來的分位值為81.42%；市淨率為5.96x，自20181228以來的分位值為71.09%；市銷率為8.29x，自20181228以來的分位值為87.61%。同期人工智能PE_TTM為67.16x，自20181228以來的分位值為83.33%；預期市盈率FPE為45.62x，自20181228以來的分位值為60.76%。 綜上，在各類估值中，無論是市盈率PE/FPE，還是市淨率PB，或是市銷率PS，中證半導體材料設備分位值更低，均有一定的估值優勢，且PE估值歷史分位值不到60%。

其次潛在催化不少。其一併購重組案例不斷：「科八條」、」併購六條」和「《上市公司重大資產重組管理辦法》修改」等政策均支持上市公司開展產業鏈上下游的併購整合，提升產業協同效應，為芯片創造外延式成長的機會。譬如前期北方華創收購芯源微9%股份，整合塗膠顯影設備技術，完善半導體設備平臺佈局。

其二產業催化不斷：下半年武漢新芯可能上市，先進存儲HBM2量產、HBM3研發進展可能披露；9月底10月初，Mate 80有望面世，其中SoC芯片可能繼續迭代改進至N+3工藝；年底長鑫存儲有望在科創板上市，DDR5、LPDDR5量產，以及3D DRAM產品研發進展有望披露等。先進製程和先進存儲的突破，為后續擴產創造較好機會，國產半導體設備和材料迎來較好的國產替代機會，光刻機、高深寬比刻蝕機等關鍵領域有望進一步突破，國產化率有望從當前30%左右進一步提升。

總結一下，當前中證半導體材料設備(931473.CSI)在科技賽道具備一定的估值優勢，同時潛在催化不少(包括併購重組和產業催化)，故而具有較好的性價比，后續有望跑出超額收益。

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風險提示：觀點僅供參考，不構成投資建議。提及個股僅作示例，不作投資參考。市場有風險，投資需謹慎。基金過往業績不代表未來表現，投資者應審慎決策。指數基金存在跟蹤誤差，投資前請詳細閲讀基金合同和招募説明書。