中信證券保薦天岳先進成為香港市場碳化硅材料第一股

（來源：中信證券發佈）

2025年8月20日，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱天岳先進，688234.SH / 2631.HK）成功在香港聯交所主板上市，發行規模20.44億港元。中信證券擔任聯席保薦人、整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人。中信證券全球投資銀行管理委員會委員於楊出席上市儀式。

項目亮點

香港市場碳化硅材料第一股

2023年以來香港市場第一家半導體材料A to H項目

2023年以來香港公開發售認購倍數最高的A to H項目，認購倍數超2,800倍

支持碳化硅龍頭企業快速發展

助力天岳先進實現A to H上市

天岳先進是全球碳化硅材料領域的龍頭企業，是全球少數能夠量產8英寸碳化硅襯底的市場參與者之一，並於2024年11月推出業內首款12英寸碳化硅襯底。中信證券本次保薦天岳先進完成H股IPO，打造香港市場碳化硅材料第一股，為我國半導體行業的發展與科技創新做出積極貢獻。

中信證券發揮國際化服務優勢

助力半導體行業高質量發展 

中信證券積極踐行國家戰略，堅持金融服務實體經濟，全力做好科技金融等「五篇大文章」，服務中國半導體行業企業發展新質生產力，推動實現中國半導體企業在全球市場的高質量發展。

本項目是中信證券服務半導體行業的又一典型案例。中信證券憑藉強大的研究能力和專業服務，基於對行業監管規則與資本運作規律的深刻理解，確保項目高效推進；積極把握發行窗口，利用境內外平臺及全球投資者覆蓋網絡，協助安排多場次、高質量的投資者會議，向資本市場精準傳遞企業成長潛力，引入多元化高質量投資者，香港公開發售認購倍數超2,800倍，助力本次發行上市圓滿完成。

關於天岳先進

（股票代碼：688234.SH / 2631.HK)

天岳先進成立於2010年11月，深耕寬禁帶半導體材料行業，專業技術實力雄厚，自成立以來即專注於碳化硅襯底的研發與產業化。天岳先進是第一批在國內實現了半絕緣型碳化硅襯底的產業化的公司，並進一步實現導電型碳化硅襯底的產業化。依託先進的研發、生產和管理經驗，天岳先進在產品大尺寸化上的優勢不斷提高，目前量產碳化硅襯底的尺寸已從2英寸迭代升級至8英寸，並已於2024年推出業內首款12英寸碳化硅襯底。