寒武紀五日狂漲900億，科創芯片50ETF連續2日吸金，三大周期共振

（來源：指能添富）

8月20日，A股走勢震盪，作為硬科技主線的科創芯片板塊亦寬幅震盪，$科創芯片50ETF(588750)早盤振幅超2%！隨着A股熱度大幅升溫，資金瞄準20CM漲跌幅ETF，主流的$科創芯片50ETF(588750)近2日累計吸金超6000萬元！

$科創芯片50ETF(588750)標的指數成分股漲跌不一，寒武紀、恆玄科技漲超3%，海光信息微漲，中芯國際、中微公司等回調。

截至8月18日，寒武紀市值5天暴漲900億，為何突然爆發？資料顯示，寒武紀是國內AI領域龍頭，2024年營收達11.74億元，同比狂增65.56%。在國內自主創新大勢所趨下，以寒武紀為代表的國內芯片硬科技龍頭被寄予厚望，而科創板作為國內頂級芯片龍頭聚集地，也成為市場關注焦點。

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國信證券表示，當下時點仍堅定看好25年電子板塊在「宏觀政策周期、產業庫存周期、AI創新周期」共振下的「估值擴張」行情。（來源於國信證券20250819《繼續推薦AI算力鏈，本土多相控制器及OCS產業進程提速》）

具體來看：

【政策周期：大基金「進退有序」，聚焦半導體核心環節助力產業升級】

從宏觀政策周期來看，新質生產力相關領域持續獲政策加碼。芯片作為科技之基石，一直以來都是政策發力的關鍵陣地，此前已設立了三期大基金支持半導體產業發展。

中信證券此前表示，大基金一期的投資主要集中在IC製造（63%）、IC設計（20%）、封裝測試（10%）和設備材料（7%）等環節。大基金二期的投向中，晶圓製造領域比例達到70%，可見製造環節由於建廠支出較高，投資金額佔比最重；對設備、材料的投資佔比有所增加，達到了10%左右；對IC設計項目的投資額也達到了10%左右的比例；考慮到目前先進製造和配套的設備、材料、零部件、EDA、IP等供應鏈環節自主創新迫切，預計對於相關領域龍頭企業的支持力度有望持續加大。（來源於中信證券20250528《大基金三期啟航，着眼長效目標解決自主創新問題》）

近期，國家集成電路產業投資基金（簡稱「大基金」）又有新進展，投資回收步伐持續加快。市場分析指出，大基金的運作邏輯呈現明顯分層。一期基金加速退出成熟領域：通過減持已實現財務回報的標的，回籠資金支持后續投資；二期、三期接力佈局戰略核心環節：重點投向半導體設備、材料、先進製程等領域，

業內人士認為，大基金的「進退有序」體現了其市場化運作與戰略扶持的雙重目標：一方面通過資本退出實現良性循環，另一方面持續加碼關鍵核心技術，推動國產半導體產業鏈自主創新。

【產業庫存周期：需求景氣轉暖，整體庫存等持續邊際改善。】

招商證券統計，部分消費電子行業需求復甦，AI/汽車等驅動端側應用創新。在此背景下，手機鏈DOI環比略有提升，終端客户庫存均處於低位。25Q2全球手機鏈芯片大廠DOI環比略有提升，PC鏈芯片廠商英特爾25Q2庫存及DOI環比下降，TI表示所有終端客户庫存均處於低位，NXP表示歐美Tier1庫存去化接近尾聲，預計季末面對零庫存發貨需求，ST指引25Q4庫存周轉天數大幅下降，通用模擬及功率尚需庫存進一步消化。（來源於招商證券20250811《半導體行業深度跟蹤：國內設備/算力/代工等板塊業績增長向好，關注存儲/模擬等復甦態勢》）

【AI創新周期：AI基建投資仍處於早期階段，板塊行情演繹有望持續】

信達證券認為，AI基建投資仍處於早期階段，板塊行情演繹有望持續。目前全球AI基礎設施建設仍處於發展初期，核心動能較為強勁。根據TrendForce預測，2025年AI服務器的出貨量或將年增逾20%，滲透率有望達到15%，我們預計未來幾年仍有較大的提升空間。從需求端看，北美CSP廠商紛紛上調資本支出計劃，其中谷歌提升全年CapEx指引至850億美元，Meta上調到660~720億美元。伴隨着AI大模型更新迭代速度加快以及性能提升，token調用量大幅上升，加強了對於AI算力建設的需求。OpenAI CEO Sam Altman表示，當前算力資源僅夠支持30%的新增GPT-5 API需求，為應對GPT-5 API需求激增，公司將在未來5個月內實現算力資源翻倍。此次擴容印證大模型商用進程加速，直接驅動超大規模AI訓練集羣建設需求。當前AI硬件板塊已形成「需求-技術-產能」三重共振：需求端受大模型迭代與應用驅動，技術端AI芯片和服務器不斷突破技術和功耗瓶頸，產能端代工龍頭加速全球佈局。產業鏈各環節龍頭業績能見度或顯著提升，板塊行情演繹有望持續。（來源於信達證券20250817《AI基建投資仍處於早期階段，板塊行情演繹有望持續》）

中原證券進一步指出，根據WSTS的最新預測，預計2025年全球半導體銷售額將同比增長11.2%。下游需求呈現結構分化趨勢，消費類需求在逐步復甦中，AI算力硬件基礎設施需求持續旺盛。（來源於中原證券20250815《半導體行業月報：美國發布《AI行動計劃》，海外雲廠商持續加大資本支出》）

【科創芯片板塊的投資機會怎麼看？】

從當前來看，芯片板塊基本面上行；從長期來看，芯片板塊AI需求增長+國產替代雙重邏輯強韌！

1、基本面向上修復：全球半導體邁入上行周期，2024年全球半導體銷售額增速達17%。企業盈利顯著提升，成長性強，2025Q1芯片板塊盈利修復趨勢明確，Q1 整個芯片板塊淨利潤同比+15.1%。

其中，科創芯片50ETF（588750）標的指數2025年Q1淨利潤增速高達70%，2025年全年預計歸母淨利潤增速高達97.12%%，大幅領先於同類，成長性更強！

2、需求快速增長：AI突飛猛進，芯片產業有望迎第二增長曲線。特別地，互聯網龍頭大廠積極佈局AI領域，加大芯片相關資本開支，未來三年在雲和AI的基礎設施投入預計平均為每年1100億至1200億元，也提振了芯片產業鏈信心。

3、國產替代加速：全球貿易格局的演變，半導體自主可控重要性提升。當前國產替代關鍵領域設備進行持續技術攻克，產業鏈各環節國產化率不斷提升。國盛證券表示，根據全球半導體觀察及SEMI數據，目前基本可以覆蓋半導體制造流程的各階段所需，我國半導體設備的國產化比例從2021年的21%迅速提升至2023年的35%。（來源於國盛證券20250417《半導體設備、材料、零部件產業鏈蓄勢乘風起》）

看好算力底層核心硬科技，聚焦科創芯片！$科創芯片50ETF(588750)跟蹤複製科創芯片指數，漲跌幅彈性高達20%，覆蓋算力底層核心——尖端芯片產業鏈，高純度、高鋭度、高彈性！低門檻佈局AI算力核心環節，搶反彈快人一步！場外投資者可關注聯接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。

科創芯片關聯個股：寒武紀-U、龍芯中科、中芯國際、復旦微電、思特威-W、富創精密、中芯國際 、海光信息 、芯原股份、瀾起科技（成分股僅作展示使用，不構成投資建議）