特朗普迷上入股芯片巨頭！繼英特爾后，臺積電、美光等芯片巨頭也將「入編」？

智通財經APP獲悉，有媒體援引知情人士透露的消息報道稱，美國商務部長霍華德·盧特尼克(Howard Lutnick)正在研究聯邦政府對於那些獲得《芯片法案》實際資金補助並宣佈將在美國建造芯片工廠的芯片製造巨頭們持有股權的可能性。

知情人士表示，美國政府「以股換補」計劃可能擴圍至英特爾之外的其他芯片製造公司——即希望以芯片公司的股權換取數十億美元的美國政府《芯片法案》資金補助，這也意味着不僅英特爾有望獲得美國政府股權支持，臺積電等在美國宣佈建造大型芯片工廠的芯片製造巨頭們也有望獲得美國政府股權支持，而不是此前拜登政府所承諾僅僅提供《芯片法案》資金補助。

據瞭解，除英特爾外，美光、臺積電以及三星均是《芯片法案》的最大受益者。知情人士表示，特朗普贊善這一創意，盧特尼克將領導這一進程，美國財長貝森特也將參與。

據媒體報道，一位白宮官員和一名知情人士表示，在已經計劃的以美國政府持股換取對於美國老牌芯片巨頭英特爾(INTC.US)現金補助的計劃基礎上，盧特尼克正在探索特朗普領導下的美國政府如何能在基於對美光(MU.US)、臺積電(TSM.US)以及三星(Samsung)等芯片製造巨頭們的《芯片法案》補貼資助中來換取股權。據悉，大部分《芯片法案》補貼資金目前尚未發放給芯片公司。

除英特爾外，存儲芯片製造巨頭美光是《芯片法案》現金補助的受益最大的美國本土公司。臺積電拒絕置評。美光、三星以及白宮發言人目前均未迴應置評相關傳聞的請求。

白宮新聞祕書卡羅琳·萊維特(Karoline Leavitt)當地時間周二證實，美國商務部長盧特尼克正在與英特爾管理層共同推進一項由美國政府持有10%股份的重要交易。她對記者們表示：「特朗普總統希望從國家安全和經濟角度將美國的需求放在首位，這是一個前所未有的創意。」

儘管盧特尼克早些時候在CNBC上接受採訪時表示，美國政府並不想告訴英特爾如何運營芯片製造工廠，但任何此類投資都將是史無前例的，並將開啟美國對大型芯片企業影響力的新紀元。過去，美國政府也曾在經濟動盪和不確定時期入股企業，以提供現金並重建市場信心。

在今年早些時候的類似舉措中，特朗普在被承諾獲得一項「黃金股」(golden share)股權后，批准了日本鋼鐵巨頭新日鐵收購美國鋼鐵公司的交易;該「黃金股」將在未經總統同意的情況下，阻止這些公司削減或推迟承諾的投資規模，以及阻止將工廠產能或崗位轉移至美國境外，或在特定時間前關閉或停擺美國工廠。

兩位消息人士稱，美國財政部長斯科特·貝森特(Scott Bessent)也參與了有關以《芯片法案》資金入股芯片公司的討論，但由盧特尼克主導該進程。美國商務部負責監管總額527億美元、正式名稱為《芯片與科學法案》的《芯片法案》(CHIPS and Science Act)。該法案原本旨在為先進研究提供資金，並向在美國建設芯片工廠的本土以及外國芯片公司提供現金補助。

消息人士表示，盧特尼克一直在推動基於股權的方案，並補充稱特朗普贊同這一創新思路。

美國商務部在去年年底敲定了對三星高達47.5億美元、美光62億美元以及對於臺積電的66億美元的現金補貼，用於補貼這些芯片巨頭在美國國內建造大型芯片製造工廠。

今年6月，盧特尼克表示，美國商務部正在重新談判一部分前美國總統喬·拜登對半導體公司的現金補助，稱這些補助「過於慷慨」。他當時指出，美光已提出增加其在美國芯片製造工廠的投資。

特朗普又多了一條「搞錢」的路子

從「黃金股」、「移民金卡」到對華AI芯片「付費換取出口許可證」，再到最新的上述計劃——即入股那些宣佈將在美國建廠的芯片巨頭們，對於極度善於「搞錢」的特朗普政府而言，此舉不僅能夠給那些芯片巨頭在美國建廠提供資金援助，還能夠基於這些股權實現在史無前例AI浪潮驅動的芯片需求復甦背景下的鉅額長期收益。

隨着AI智能體等突破式AI應用工具滲透至全球各行各業帶來天量級「AI推理端算力需求」，意味着AI芯片、HBM存儲系統、企業級SSD以及高性能網絡與電力設備等AI算力基礎設施領域需求的未來前景仍將是星辰大海。企業們對於提高效率和降低運營成本的迫切需求，在近期可謂極大力度推進AI應用軟件兩大核心類別——生成式AI應用與AI智能體的廣泛應用，其中AI智能體的出現，意味着人工智能開始從信息輔助工具演變為高度智能化的生產力工具。

全球持續井噴式擴張的AI算力需求，加之美國政府主導的AI基礎設施投資項目愈發龐大，並且科技巨頭們不斷斥巨資投入建設大型數據中心，很大程度上意味着對於長期鍾情於英偉達以及AI算力產業鏈的投資者們來説，席捲全球的「AI信仰」對於算力領軍者們的股價「超級催化」遠未完結，他們押注英偉達、臺積電與博通所主導的AI算力產業鏈公司的股價將繼續演繹「牛市曲線」。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)近日公佈的最新半導體行業展望數據顯示，全球芯片需求復甦有望在2025年至2026年繼續上演，並且自2022年末期以來需求持續疲軟的模擬芯片有望踏入強勁復甦曲線。

WSTS預計繼2024年強勁反彈之后，2025年全球半導體市場將增長11.2%，總價值將達到7009億美元，主要得益於AI GPU主導的邏輯芯片領域以及HBM存儲系統、DDR5 RDIMM與企業級數據中心NAND所主導的存儲領域持續強勁的勢頭，預計這兩個領域都將實現強勁的兩位數增長，這得益於人工智能推理系統、雲計算基礎設施和最前沿消費電子等領域的持續強勁擴張需求。

存儲芯片霸主SK海力士近日發佈的預測數據顯示，該芯片公司對於用於人工智能領域的HBM存儲系統的全球增長預期持樂觀態度，並且預計在未來10年內HBM市場規模將以每年至少30%的速度增長。