20250610中際旭創VS新易盛，光模塊誰是老大？哪個更值得投資？

（來源：君實財經）

預警：本文超過一萬字，僅僅是站在價值投資者的角度進行研究，請勿作為投資依據。

接上篇文章：中際旭創，股價腰斬的光模塊龍頭是否已跌到擊球區？剛在股價92元買入次日就連續拉昇到今天已經接近120元了，真是不知道運氣好還是不好，市場先生連加倉的機會都沒給。

最近流行一個説法，新易盛要反超中際旭創，到底情況如何？

本文分六篇：分別是技術路線、財務分析、管理人員、經營情況、估值、操作策略。

第一篇：技術路線

先來個圖，國際知名光通信行業研究機構LightCounting最新發布的2024年全球光模塊TOP10榜單：

innolight（中際旭創），Eoptolink（新易盛）

中國廠商已在該領域佔據主導地位（佔7席）。該榜單揭示了近15年來全球光模塊供應商格局的深刻變革——截至2020年，多數日本和美國供應商已退出該市場，而中國廠商的排名持續攀升。從規模上看中際旭創第一，新易盛快速提升到第三。

一、技術路線（光模塊是一個需要持續技術研發的行業，以前技術迭代大概3-4年，隨着AI的發展，目前已壓縮到1-2年，需要技術上持續具備優勢才能佔領市場）。

以中際旭創為例展開：

（源自公司年報披露的硅光模塊滲透率及高端產品出貨結構的數據（連財報和公司的公開披露數據都沒有準確數據）推算傳統可插拔模塊佔比約為70%，硅光模塊大約佔比約為30%左右）

（1）傳統可插拔模塊（佔營收70%）

1、核心部件

概括來説就是傳統光模塊就是先採購光芯片，然后把激光器（通常和光芯片一起）+獨立調製器+探測器分別組裝到光芯片上面去，再進行封裝出貨。

解釋一下這幾個核心部件：

激光器：就是發射光的，把電信號變成光信號（瘋狂發射010101），也叫激光二極管；

調製器：就是信號搬運工，把數據裝上光波上，從而可以通過光的形式來攜帶數據，就是把數字電信號（例如010101信號）轉換為光脈衝信號，完成信息從電域到光域的轉換；

探測器：是接收收光信號的，把光信號變回電信號（接收010101變成電流），也叫光電二極管；

現在中際旭創自研芯片自己的傳統光芯片，然后把採購的激光器+調製器+探測器都集成在這個光芯片里面去。

2、傳統產品類型：主要用於中低端產品。

800G產品、目前銷量佔營收大概35%，是主力營收產品，也是基本盤。主要採用EML方案。主流封裝：QSFP-DD、OSFP封裝。

400G產品、目前銷量佔營收大概25%，採用EML方案（長距離）用於高端市場，採用VCSEL方案（短距離）用於低端市場。主流封裝：QSFP-DD、OSFP，QSFP-DD/OSFP封裝。

200G和100G產品，目前銷量佔營收大概10%，以VCSEL方案為主（長距離）/以DFB方案為輔（中距離）。主流封裝：QSFP28（100G）、SFP28（25G/50G）封裝。

3、技術方案：

中際旭創在傳統光模塊領域主要採用三種技術方案：EML（電吸收調製激光器）方案、VCSEL（垂直腔面發射激光器）方案和DFB（分佈式反饋激光器）方案

①、EML方案：（高端長距核心方案，佔中際旭創高端產品（800G/1.6T）的60%以上，是營收主力，也可以叫卡脖子方案）

光芯片： 採購美日廠商的E400G FR4/800G DR8+ML集成芯片（如Lumentum、II-VI/Coherent、博通）。

芯片特性：EML芯片本身已集成激光器和電吸收調製器，無需分立組裝。只需要組裝探測器，但是技術難度高，整體組裝複雜度高。

探測器：單獨採購高速探測器，供應商以美國NeoPhotonics、美國Coherent、日本三菱電機、和日本住友為主。

組裝方式： 將採購的EML芯片與獨立探測器封裝為（光發射組件）和（光接收組件），再集成到光模塊PCB上 即完成，主要應用在400G/800G長距傳輸（＞10km）上。

中際旭創自研：由於卡脖子太厲害，目前傳統光模塊自研產品是EML（100G）芯片（2025年試產），這個要注意和自研硅光芯片的區別，這個EML是（100G） 磷化銦材料內的激光器，材料是不同的，希望在傳統可插拔的產品上也可以降低原材料採購對美日的依賴。

②、DFB方案（中端中短距通用方案，佔中際旭創中端產品的15%-20%，10G DFB芯片市佔率達20%（國產第一），直接調製（DML），結構簡單，成本適中，傳輸距離≤10km）。

光芯片採購： 採購DFB激光器芯片（10G/25G速率），國產化率超60%（源傑科技、仕佳光子）；

調製與探測：25G以下采用直接調製（DML），無需獨立調製器芯片；探測器以PIN為主；

組裝方式： DFB激光器與探測器分立封裝，結構較EML方案簡化；

應用場景： 固網接入（PON）、企業網（10G-100G）、5G中傳；

中際旭創自研：5G DFB激光器芯片，已實現規模化量產，國產化率超60%，主要用於25G/100G中低速中短距模塊。這個原材料是磷化銦（InP），也不是硅光芯片，這個就是傳統的做法。主要也是爲了擺脫依賴。2025年技術升級，推進50G DFB芯片。

③、VCSEL方案（低端低成本短距離方案，佔中際旭創中低端產品的20%-25%，功耗低但距離短（≤100m），成本優勢明顯）

光芯片：採購VCSEL激光器芯片（低速率），供應商包括國內光迅科技、海外Lumentum等。這一點財報未公開具體名單，但董祕確認均為外購（非自研產品），海外和國內均有供應鏈。

探測器採購：配套採購PIN探測器芯片，國產化率較高（如源傑科技）

組裝方式： VCSEL芯片與探測器分立封裝，通過多通道並行光學設計實現高速傳輸，依賴精密耦合工藝

應用場景：低端產品和短距離產品上， 數據中心機櫃內短距互聯（≤100m）、5G前傳。

中際旭創自研：未公開VCSEL芯片自研進展，主要採購國產芯片（如源傑科技、光迅科技），太低端不自研了，給國內供應鏈去做了。

概括來説就是傳統可插拔模塊的主力產品是做長距離的EML方案，目前自研高端芯片已經試產了，同步也有外購模式，核心是電吸收調製器還是不會做，探測器低端的自己會做了，但是高速一點的良率就不行了。自研的傳統EML（100G）芯片依然要向外採購這些部件。這個佔營收最大的產品（60%），今年試產自研芯片，但調製器和探測器依然被卡脖子。做中距離的DFB方案目前還有部分市場，自研芯片已大規模量產，調製器和探測器均已解決，技術上國產不成問題，關鍵的傳統可插拔的中距離市場的發展趨勢。短距離市場VCSEL方案，目前雖然還能賣點貨，但是在短距離領域，被新易盛LPO打得有點難看了，份額逐步收縮。目前中際旭創已經把該方案作為補充方案，重點發展硅光技術保住長距離市場，所以自研也不搞了，有訂單就國產採購即可。

4、光組件

剩下的就是光組件這個辛苦活了。手工耦合:器件分立+人工組裝，就是對光模塊進行組裝的活。

目前傳統模塊的800G的可插拔產品是主力產品，但是400G及以下速率的產品市場需求已經在環比下降了（結合歷史發現這是必然的，就好像10G、40G和100G產品發展規律一樣），需要技術迭代。

5、目前中際旭創對於可插拔傳統光模塊的策略是：

①、在傳統可插拔光模塊領域，由於儘量規避衆所周知的關税問題，中際旭創正在努力重構供應鏈，目標2025年將美系器件依賴度從70%降至40%以下，從而儘量降低在EML芯片和調製器、探測器上面的卡脖子的情況，需持續關注EML自研芯片進度及地緣政策變化對採購策略的影響。

②、800G產品預計需求峰值在2025年，未來預計逐步減少。升級版的1.6T傳統光模塊產品預計佔到1.6產品30%，另外70%是自研硅光芯片光模塊。中際旭創研發重點轉向3.2T硅光芯片，EML的傳統需求將逐步萎縮。以后肯定要被硅光替代，未來更會被CPO替代。這部分的基本盤會縮水。

③、可插拔傳統光模塊在長距離傳送上依然表現優異，在2-3年內依然具有不可替代性，但是份額會逐步減少。中際旭創在保長距離市場。短距離市場口頭説要轉向LPO技術（拿掉DSP芯片，降本提效），但是才推出800G LPO光模塊樣品，公司明確LPO被定位為中短距市場的補充方案，優先級低於硅光芯片與CPO技術。

（2）硅光芯片：（中際旭創目前掌握的核心技術，佔營收＜30%，2025年Q1財報已上升至45%。）

現在中際旭創硅光芯片技術是自己通過硅材料研發製造自己的光芯片，然后在製造的同時把激光器+調製器+探測器都集成在這個光芯片里面去了，就是所謂的提高集成度。

中際旭創在2017年組建硅光芯片開發團隊，開啟硅光芯片研發之路。用硅光模塊，成本能降低30%以上，核心是材料替代（硅基成本比傳統EML採購價格低很多）、封裝精簡（工序減少）、良率提升及功耗優化（功耗降低很多）。主要用於高端產品。

1、傳統產品類型：

①、1.6T自研硅光芯片，目前銷量佔營收＜5%（目前市場高度關注的就是這個產品能否在2025年二季度還是三季度放量，帶動營收）。

②、800G自研硅光芯片，目前銷量佔營收＜25%。也是主要放量產品。就是谷歌、微軟等北美大客户今年主要需求的訂單。

③、400G自研硅光芯片，目前銷量佔營收＜10%，目前已經批量出貨。400G的大部分都採用硅光芯片了，很少部分採用傳統模塊。傳統低端的400G以下EML模塊逐步被硅光替代。

2、採用硅光技術的優勢：

①、成本：下降20%以上（核心優勢）

②、功耗：降低40%

傳統模塊：EML激光器需大電流驅動（800G模塊功耗＞18W）

硅光模塊： 電光效應調製（800G功耗≤14W）

③、速率與密度：提升2倍

④、良率提升：傳統光模塊良率僅60-70%，硅光模塊良率85%以上。

⑤、兼容性：硅光模塊支持CPO共封裝（為未來CPO做準備），傳統光模塊無法適配先進封裝。

⑥、供給安全：突破美日原材料卡脖子封鎖

（3）CPO技術（光電共封裝技術）——未來科技（目前佔中際旭創總營收0%）

1、傳統連接方式：

在講CPO之前要補充一下傳統可插拔光模塊的一些技術信息：

傳統可插拔光模塊的電信號是如下圖所示進行傳送的：

傳統熱插拔光模塊電信號路徑（圖的左邊是交換機）

圖中被插的這個就是交換機。

至於為啥是交換機（交換機就是局域網互聯，就是以前讀書時候宿舍斷電，幾臺電腦接在一個交換機上，還可以聯網打魔獸爭霸CS那個東西，以后再展開講交換機）：主要因為AI的發展，現在數據中心都是靠交換機來進行互聯的，然后通過光模塊的方式轉換成光通過光纖跑到全世界。

傳統方案中交換機的芯片叫ASIC芯片，和光模塊分離，是通過PCB導電連接傳輸信號。

2、CPO連接方式：

CPO（光電共封裝）技術簡單説就是把零件「粘在一起」的終極方案。將光引擎與交換機芯片封裝在同一基板上（物理融合）進行封裝， 從而降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本和實現高度集成。CPO 技術可以縮短交換機芯片和光引擎 之間的距離，以幫助電信號在交換機芯片和光引擎之間更快地傳輸；不僅能夠減少尺寸，提高效率，還可以降低 功耗。

CPO 行業標準形成預計還要一定時間，但 CPO 的成熟應用或許會帶來光模塊產業鏈生態的重大變化，如果成功的話，導致傳統光模塊逐步被淘汰。核心是因為不再需要可插拔技術了，CPO的發展路線是光模塊要和交換機的芯片焊在一起直接連接，實現外部直接接光纖。連上圖傳統模式的PCB那一段損耗都節省掉。而且英偉達的CPO（光電共封裝）技術中，光引擎必須採用硅光芯片，傳統EML（電吸收調製激光器）芯片無法直接集成到其CPO架構中。這個技術是墊付目前佔大部分營收的主要以EML方案為主的光模塊技術方案。

但是CPO里面的光模塊如果壞掉的話就不能只換光模塊了，要整個交換機芯片換掉，要貴很多，以前可插拔的可直接換個光模塊，5分鍾解決，而且便宜。

CPO技術難度高，目前還很難。中際旭創的CPO技術當前仍處於研發和預研階段，尚未實現規模化量產，但已取得階段性突破。計劃於2026年啟動試量產，主要適配英偉達GB200 AI服務器和微軟Azure新一代數據中心。目前主要是技術和商業化條件尚未完全具備。未來的大餅是3.2T CPO產品，目標是在2027年實現商用。先不看那麼遠吧，關鍵是2026年的CPO試量產能否如期，能否帶動中際旭創的業績提升。目前中際旭創的CPO原型機已通過英偉達Quantum-X平臺認證 。

中際旭創的CPO產品中，交換機芯片主要依賴英偉達、博通等合作伙伴提供，中際旭創的核心能力集中在光引擎設計、硅光芯片研發及光電封裝集成。這里就有個核心問題了，CPO技術的產品，不是自己一方就能解決的，必須要美方企業，提供交換機芯片合作，中際旭創提供光方面的所有東西，才能做出來這個CPO。

（4）LPO技術（預計佔中際旭創總營收比例低於1%）

剛纔已經難以避免地先談及了部分LPO的內容。

LPO產品就長下面這樣：

技術原理如下：

1、LPO的兩個特點：

①、LPO技術核心就是去掉了DSP芯片。

DSP的作用是就像校對員一樣，專門檢查信號錯誤，但很耗電。拿掉之后降低大概20%-40%的芯片採購成本，能省電，延迟更低。但是沒有校對的話，就容易出錯，所以傳送距離就很近。誤碼率升高，目前僅支持500米以內的短距傳輸（例如，數據中心機櫃內服務器到交換機的連接，以及數據中心機櫃 間的連接等，新易盛已通過薄膜鈮酸鋰（TFLN）方案將距離延伸至2km）。反正對於這兩年AI發展數據中心設備的這種短距離傳輸是夠用的。

②、LPO方案是將光模塊的剩余的相關部件集成到交換機的交換芯片中。

LPO是一種平衡與妥協的技術。它放棄了性能、準確度、距離，降低了功耗，成本等。與 CPO 相比具有不同的優點和缺點。雖然它比CPO出現得晚，但它的部署會比CPO更快。

中際旭創年報僅提及「LPO完成樣機開發並取得進展」，未公佈具體出貨量或收入數據 。

中際旭創因為沒有走LPO技術路線，導致這一兩年的增量市場被新易盛吃了不少市場份額。

反觀新易盛LPO已大規模出貨（2024年LPO佔比營收73%），實現快速量產，2024年800G LPO模塊出貨量同比暴增300%，Meta採購佔比達20%，微軟訂單額提升超50%。

現在新易盛的LPO獨家通過英偉達1.6T LPO模塊認證，用於Blackwell芯片配套系統  。800GLPO大賣。

差異化市場定位 新易盛聚焦中短距數據中心市場上，與中際旭創的「硅光+CPO」長距方案形成錯位競爭，而且不斷侵蝕各家的短距離光模塊市場。

由於LPO技術是把交換機芯片和光模塊進行連接，新易盛依然依賴外部芯片：核心電芯片（如Driver）依賴博通，光芯片無自研突破。在封裝形式上，需要是可插拔形態優化，需交換機ASIC配合線性驅動LPO。所以不管是CPO還是LPO，最終由於半導體制程技術的問題，還是需要採購交換機芯片或者説是美方配合，無法完全自產。

技術路線對比總結：

中際旭創通過傳統可插拔（DSP方案）+研發的硅光技術實現高性能全場景覆蓋，特別是長距離領域，技術壁壘高但功耗成本也高，短期犧牲LPO市場：LPO技術雖能降低30%功耗且成本更低，但主要適用於短距離傳輸（基本就只有數據中心內部了）。中際旭創選擇跳過LPO，直接佈局CPO，旨在搶佔硅光+CPO的長期技術制高點。 CPO依賴硅光技術，中際旭創的硅光技術依然是王牌。傳統可插拔模塊兩年內依然為營收主力，預計2025年其800G/1.6T可插拔模塊仍貢獻超80%收入，泰國工廠產能支撐北美零關税交付，還是可以確保短期現金流穩定的。

新易盛盯上了數據中心短距離的快速傳輸細分市場，押注LPO技術，犧牲傳輸距離，實現降本提效，踩中AI發展，數據中心短距離傳輸的需求激增，實現業績爆發，在短距離市場里面，LPO技術目前的情況來説，比傳統可插拔模塊更有優勢，傳統可插拔模式只能保持長距離的市場。但是天花板也很明顯，核心是CPO帶來的顛覆。LPO是CPO普及前的過渡方案，主要滿足2025-2027年AI算力集羣的短距需求。但隨CPO技術成熟，LPO的市場空間將逐步萎縮。所以中際旭創CPO的商業化發展進度，以及新易盛對於CPO和硅光技術（新易盛收購Alpine獲得硅光技術）的研究進度，對於兩家企業未來的發展來説是非常重要的。

而且英偉達對於中際旭創和新易盛兩個供應鏈的定位是有差異化分工的，從而達到制衡。

中際旭創主要供應800G/1.6T傳統模塊（DSP方案）和1.6G、800G硅光模塊，保障長距離互聯（英偉達H100方案） ，聯合開發CPO。

新易盛主要供應800G LPO模塊，便宜好用，極致優化成本，保障服務器短距離互聯（英偉達GB200方案）

獨家LPO認證，核心短距供應商。

第二篇：財務狀況：（對兩家財報熟悉的可直接跳過）

一、以2024年財報三大表為參考，橫向先對標一下指標，（2025年Q1下文概括補充）

（1）利潤表

1、營收與利潤規模

中際旭創：2024年營收238.62億元（同比+122.64%），規模最大。淨利潤51.71億元（同比+137.93%），扣非淨利潤50.1億元（同比+136%）主要依賴800G和400G高端模塊銷售增長。

新易盛：2024年營收86.47億元（同比+179.15%），規模基數比較小，但增速顯著高於中際，淨利潤28.38億元（同比+312.26%），扣非淨利潤28.0億元（同比+311.87%）。主要受益於800G、LPO模塊放量和泰國產能釋放。

2、盈利能力

毛利率：新易盛44.72%（同比+44.3%） VS 中際旭創33.8%（同比+2.46%）。新易盛的LPO技術降本效果顯著，垂直整合供應鏈壓縮成本約30%，而且新易盛賣得比中際便宜很多。

淨利率：新易盛32.82%（同比+47.69%）VS 中際旭創22.51%（同比+9.29%），新易盛費用控制更優，銷售費用率1.13%（中際1.95%）。這里差異較小，核心還是毛利率造成的差距。

3、研發投入方向（主要是押注的技術路線不同）

中際旭創：研發費用13.33億元（佔營收5.59%），聚焦硅光芯片和CPO技術，專利數量371件（硅光相關佔比53%）。

新易盛：研發費用4.03億元（佔營收4.66%），側重LPO工藝優化，研發資本化率僅0.25%（中際為3.2%），研發資本化率有兩個説法，一個説法是轉化成資產的更好，説明大概率能產出的階段了，另外一種説法是新易盛這個會計處理方法更保守，投入的研發沒有放到資產里面，有些有一定效果的成績也當打水漂了。

（2）資產負債表敏感科目

1、應收賬款

中際旭創：應收賬款38.6億元（同比+77%），2024年應收賬款/淨利潤=38.6/51.71=74.6%。七八成的利潤被大客户壓住了，不過主要客户是美國谷歌、Meta，整體的付款周期穩定，基本沒什麼壞賬計提，只是行業特性收款期比較長。

新易盛：應收賬款25.39億元（同比+254.97%），增速遠超營收（179.15%），2024年應收賬款/淨利潤=89.5%。新易盛的壓款情況比中際要嚴重很多。存在激進銷售或回款風險。

2、存貨

中際旭創：存貨58.2億元（同比+47%），硅光模塊庫存周轉率2.02次，1.6T產品採用「以銷定產」模式，滯銷風險較低。

新易盛：存貨41.2億元（同比+328.93%），LPO模塊庫存佔比超60%，押注LPO產品未來大賣。

3、資本支出

中際旭創：固定資產58.2億元（同比+47.43%），泰國基地產能利用率達85%，擴張節奏與訂單匹配度高。

新易盛：在建工程4億元（同比+707.88%），泰國工廠二期擴建導致固定資產增至20.2億元（同比+54.29%），新易盛的資本開支/營收比值達34%，比中際21%要激進很多，當然由於新易盛去年開始賣得更好。

（3）現金流量表

1、經營現金流

中際旭創：經營活動淨現金流31.65億元（同比+66.81%），現金流/淨利潤比值0.59。

新易盛：經營現金流6.41億元（同比-48.56%），現金流/淨利潤比值僅0.23，這是真低啊。説明沒啥現金。公司這一波翹槓桿翹得挺高的。核心就是應收賬款的激增，但是反而去增加存貨以及固定資產、在建工程的資本開支，賭2025年大賣。風險係數是支線上升。

2、投資與籌資活動

中際旭創：投資活動淨流出49.9億元（同比+68%），但籌資淨流入18.5億元（發行可轉債+銀行授信），流動性儲備53.8億元，抗風險能力更強。

新易盛：投資活動淨流出14.97億元（同比+240%），籌資淨流出1.23億元（分紅4.56億），現金流缺口

可以説爲了股東利益，也可以説公司去賭這兩年的銷售，把資金鍊搞得非常緊張，有點走鋼絲的味道了，這邊在發分紅，另外一邊在做大量的短期借款，這對公司來説到底是好還是不好呢？

二、家底摸查：

概括來説。中際旭創總資產288億，淨資產203億。資產負債率30%。

其中流動資產182億。分別有類現金55億，應收類款項50億，存貨70億。

非流動資產107億。分別有生產類資產52億，拿去外面投資了13億，商譽20億（商譽主要來自收購儲翰科技，這個是不是雷需要下一步深入瞭解）。生產類資產佔比不算很高，不算很重資產的生意。

負債86億。

流動負債64億，應付36億（竟然能壓上游這麼多錢），一年內到期的非流動負債（也就是長期借款，快到期了）6億。

非流動負債21億，就是長期借款6億，和長期應付款8億（這筆錢年報都竟然沒有披露。小韭哥專門去查這個到底是啥。原來是美元來的，是海外子公司應付向外部股東的借款）。

新易盛總資產122億，淨資產83億。資產負債率32%。負債率差不多，規模是中際的一半以下。

其中流動資產89億，分別有類現金16億，應收類款項25億，存貨41億。

非流動資產33億，分別有生產類資產26億，商譽2億（商譽比中際少很多）。

負債39億。

流動負債38億，應付29億（新易盛對供應商更為強勢），其他就是工人工資、税費那些了。

非流動負債1億，基本沒有長期負債，這個是真牛。沒想到。

由於都是同行業龍頭，所以雙方的財務報表都體現出同樣的特徵，只是程度的不同，所以對比起來非常的直觀。利潤方面新易盛的增速比中際旭創要好很多。兩家公司由於被壓款的問題，流動比率、速動比率等抗風險指標都不太好。大家負債率其實差不多，只是中際旭創是長期的負債，短期現金流比較好，新易盛是沒有長期負債，短期負債現金流壓力就比較大了，新易盛必須要把應收賬款能收得回來，而且目前的存貨還要賣得出去，才能填補負債。看得出來新易盛憑藉LPO技術實現爆發式增長，公司高管對於2025年自己的庫存產品去化非常有信心，所以走鋼絲了，提高了風險，未來可能有更大的收益，但激進擴張導致現金流較為緊張，風險較高。

三、2025年Q1財報核心變化：

兩家公司業績爆炸的共同背景是大家知道二季度老特要提高關税了，所以客户提高了採購量，囤貨。所以有點前置消費，投資了二季度和三季度業績的感覺在。特別是英偉達的大量採購，直接帶飛新易盛，再看回上面對於新易盛財務情況的分析，只能説，新易盛高管賭對了，大賺。

中際旭創：2024年Q1賣44億貨,2025Q1賣了66億，賣更多的貨就多了一些現金，應收賬款控制得好，增加了一點存貨，税費和應付賬款增加了一點，其他沒什麼變化。就是賣多了一點貨，2025Q1利潤賺了17個億，壓了一點供應商的款，多了一些現金放在公司賬上。其余沒有變化。保持這麼多的庫存説明公司還是看好后面的去化，但是應收賬款控制了，沒有因為營收增長而增長，説明中際比較穩健。

新易盛：業績炸裂。2024年Q1賣11億貨,2025Q1直接干到40億，增長三倍有多。離譜啊。銷售費用、管理費用、研發費用對比增收來説都控制住了，員工個人創收肯定高了很多。但是應收賬款和存貨越來越多，2025Q1利潤從2024Q1賺3億，直接干到16個億，和中際旭創相當。去年底新易盛利潤28億，應收賬款是25億，一季度大賣之后，應收賬款30億，Q1淨利潤是16億。按比例來説，新易盛還是控制住了應收賬款的增加，應收情況已經比去年底的情況有所好轉。但是依然不改賺的錢大部分還是應收，現金流情況還是很緊張。而且新易盛高管依然豪賭后續去化，在大賣的情況下，賺到的錢主要是增加了13億庫存，產能倒沒有增加了，只是在建工程部分竣工成固定資產了。其他沒有變化。2025年兩家公司的產能都是開滿的了，目前基本上都是滿產的情況。

第三篇：核心團隊——高級管理人員

（1）中際旭創：前文已經介紹了實際控制人王偉修和現任董事長劉聖的背景情況。

1、王偉修：公司實際控制人，1948年生，專科學歷，原中際裝備創始人（主營電機業務），2017年主導以28億元收購劉聖創立的蘇州旭創，實現借殼上市。（保留名譽董事長職務，實際管理權移交劉聖團隊）。

2、劉聖：現任董事長兼總經理。1971 年 7 月出生，清華大學本科、中科院自動化所碩士、美國佐治亞理工學院博士。2011年通過谷歌認證並拿下大額訂單。所以谷歌一直是中際旭創的大客户。江蘇省創新創業人才、蘇州市市長獎、2024年福布斯中國最佳CEO。

3、王曉東：王偉修的兒子，1976 年 12 月出生，本科學歷。以前的政府的經貿局副局長，沒有技術背景，主要是看着家里的生意，對技術和管理不深入。

4、王曉麗：財務總監，一直跟着劉聖的。1979 年 11 月出生，碩士，中國註冊會計師協會會員， 英國皇家特許管理會計師協會資深會員。歷經普華永道中天會計師事務所、古玉資本管理有限公司，2014 年 11 月開始跟劉聖，到蘇州旭創科技有限公司然后到 2018 年開始任公司副總裁、財務總監。之前有9年普華永道中天會計師事務所的工作經歷，普華永道在經歷恆大造價事件之后，依然從行業老大退位了，很多企業都換了會計事務所，但是中際旭創依然沒有換，不知道和高管經歷有沒有關係呢？

5、王軍：1971 年 11 月生，博士。從 2004 年起先后擔任成都人民商場（集團） 股份有限公司、四川西部資源控股股份有限公司、江蘇亨通光電股份有限公司等多家上市公司董事會祕書。總之就是專業的董事會祕書。

（2）新易盛：

新易盛是光盛通信名字中「盛」和易傑龍中的「易」的公司合併，成立了新易盛的。兩家公司都在成都，主營業務又一樣，於是2008年，合二為一，就有了新易盛。兩家創始人一共7人，所以大家的股權比例一直都比較分散。但是創始人清倉了四個，還剩3個了（高光榮、黃曉雷、LO JEFFREY CHIH）。

1、高光榮：現任董事長。出生於 1969 年 5 月，中專學歷，1998年首次創業失敗，2008年聯合創立新易盛。

爭議關注：2023年因違規減持被證監會罰沒3149萬元（隱瞞家族信託持股+超限減持0.42%股份）。

2、黃曉雷：現任董事、總經理。出生於 1969 年 9 月，研究生學歷。東南大學本科+電子科大碩士，技術專家出身。2008年加入任技術總監。歷史問題：曾經在2004年因侵犯商業祕密罪被判刑1年6個月。目前依然持股7.13%，未減持。

3、LO JEFFREY CHIH。是海外市場的重要人物，所以當時把它也列入為創始人之一。LO JEFFREY CHIH 的關聯公司 TC TEK 是新易盛在北美市場的重要合作伙伴，負責光模塊產品的銷售渠道拓展。

4、ROMAN SOKOLOV。股東，負責歐洲市場。公司與Sokolov Roman的關聯公司（如FTTH-CHINA）向歐洲客户銷售光通信產品。

5、羅玉明和李天蜀雖然任命為董事，非獨立董事，但是之前經歷都是關聯度很低，而且直接空降的，在二級單位也是任命董事或者監事。影響有限。

6、胡學民：早期聯合創始人。（已清倉退出）

2004年和黃曉雷都是因侵犯商業祕密被判刑1年3個月。2019年后清空持股套現24億元離場。

7、陳巍：副總經理。45歲，本科學歷，出生於 1980 年 2 月，本科學歷。曾任武漢光迅科技股份有限公司深圳 辦事處主任，新易盛有限國內市場總監。2011 年 12 月至今任公司副總經理。負責國內外部市場端為主。

8、王誠：副總經理、董事會祕書，出生於 1983 年 11 月，本科學歷。曾任成都華櫻出國服務有限公司人事專員，新易盛有限職工監事、人事行政部經理，公司職工監事、人事行政部 經理。2017 年 12 月至今任公司副總經理、董事會祕書。公司管理人事部起來的，負責內頁為主。

9、林小鳳：財務總監。出生於 1990 年 1 月，研究生學歷，註冊會計師。2014 年畢業於西南財經大 學，獲會計碩士學位。2014 年 7 月參加工作，2014 年至 2015 年任成都新築路橋機械股份有限公司內部審計師，2016 年至 2019 年任信永中和會計師事務所（特殊普通合夥）成都分所審計員、項目經理，2020 年 4 月加入本公司任財務副經理， 2020 年 12 月至今任公司財務總監。

兩家高級管理人員直接對比，還真是明顯啊。

實控人高光榮多次違規減持遭重罰，核心人物黃曉雷有犯罪記錄，反映創始團隊合規意識薄弱。其余創始人基本已清倉。

海外市場主要是LO JEFFREY CHIH的合作。國內啟用年輕人（財報也沒體現陳巍和王誠的入職時間和一些細節），陳巍負責國內市場，王誠負責公司內部管理。

新易盛的公司的財務總監很年輕，而且到新易盛的事件比較短，履歷上不明白，是怎麼在2020年4月加入新易盛做財務副經理，然后半年考覈期到了就直接任命為財務總監了。一般職位轉正也要半年啊，高管時間更長。這點讓人非常疑惑。而且新易盛公司的審計機構在2021年就變更為信永中和，是林小鳳前任公司。這是真牛啊。

從管理團隊來説，中際旭創是更為穩定，而且結構等各方面都是比較靠譜的。

由於篇幅有限，下一篇再進行分析兩家公司的經營狀況、估值對比以及操作策略的分析。

以上只是站在價值投資角度的一些研究，若有錯誤請大神幫忙指出，完全是拓展能力圈的事情，研究科技類的實屬不易，點個讚唄。謝謝。

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