中信證券：供需/景氣改善擴散，覆銅板開啟新一輪漲價

本文來自格隆匯專欄：中信證券研究 作者：徐濤 雷俊成

8月15日建滔積層板發佈漲價函，宣佈由於成本壓力計劃對部分產品漲價10元/張。中信證券認為此輪覆銅板行業漲價的直接原因是覆銅板需求相對旺盛，稼動率/原材料價格保持高位、下游盈利能力提升下，相關廠商加強與下游客户的價格博弈；而深層次則反映出行業的漲價邏輯正逐步自24H1、25H1的修復性漲價轉為供需/景氣擴散帶來的盈利潛力釋放，有望帶來更強、更持續的漲價動能，中信證券看好龍頭廠商的利潤改善機會。

▍事件：覆銅板龍頭發布漲價函，行業進行新一輪漲價。

2025年8月15日，覆銅板龍頭建滔積層板發佈漲價函：宣佈由於銅、玻璃布以及化工原材料等價格均大幅上漲，考慮成本壓力，從即日起，對 CEM-1/22F/V0/HB價格+10元/張，FR-4價格+10元/張，大約對應約8%左右漲幅。此次漲價距其上一輪針對同類產品+5元/張的調漲約半年。此外，部分中游覆銅板廠商同樣跟漲。

▍直接原因：原材料價格、稼動率水平保持高位，覆銅板廠商加強推動漲價。

中信證券認為AI等高階需求擠佔中低端產能，旺盛需求+原材料價格上漲是本輪覆銅板提價的直接催化。稼動率層面，25Q3以來隨着關税落地，下游拉貨節奏迴歸正常，國補延長的同時進入消費電子和汽車備貨旺季，支撐了需求的平穩過渡，頭部覆銅板廠商仍維持9成以上稼動率，訂單能見度較高。原材料價格層面，銅價（SHFE）自4月低點以來上漲10%，6月以來維持高位；部分玻璃布近期仍有小幅價格上揚，包括電子布、低介電膨脹特種布等，高端電子布受AI等需求增加，部分廠家擴產特種電子布，也擠壓了傳統電子布的產量，為整個電子布價格高位運行提供了條件。同時，下游PCB端稼動率、盈利能力持續提升，因而覆銅板廠商加強了與下游客户的價格博弈，構成了本輪漲價的直接原因。

▍底層邏輯：覆銅板行業自修復性漲價轉向景氣上行拉動的盈利能力提升。

2024年以來覆銅板行業進行了多輪漲價（24H1提價10~15%，25H1提價5~10%），中信證券認為前期漲價的底層邏輯更多為覆銅板廠商長期價格/盈利承壓下的修復性漲價，隨着25Q2頭部覆銅板廠商淨利率水平提升至約10%，中信證券認為行業的提價底層邏輯正逐步轉為行業景氣上行帶來的盈利潛力釋放，這種變化的最直觀體現即為此輪漲價周期原材料的價格漲幅相對並不顯著（24H1銅價（SHFE）最高上漲約27%，25Q1銅價（SHFE）上漲約13%，但25Q3以來銅價僅維持高位，並無明顯漲幅）。具體來看，除了高景氣、高增速的AI類覆銅板，傳統覆銅板領域部分產能轉產至高階產品且終端需求持續改善，行業供需進展正從AI PCB/覆銅板延伸至整體行業範疇，進而為覆銅板行業提價提供了底層支持。

▍風險因素：

宏觀經濟波動及地緣政治風險，PCB/覆銅板行業競爭加劇的風險，原材料價格大幅波動的風險，海外算力龍頭新產品放量不及預期，AI市場需求增長不及預期，技術變革與產品迭代風險，覆銅板行業擴產過剩風險。

▍投資策略：

中信證券認為供需/景氣擴散帶來的降價動能，有望為覆銅板行業打開更高、更持續的盈利能力提升空間，卡位龍頭核心客户、技術/產能佈局領先的龍頭廠商有望深度受益。

注：本文節選自中信證券研究部已於2025年8月19日發佈的《電子行業PCB板塊跟蹤點評—供需/景氣改善擴散，覆銅板開啟新一輪漲價》報告，分析師：徐濤S1010517080003、雷俊成S1010520050003