今年西安最大IPO來了

一個超級IPO即將誕生。

投資界-天天IPO獲悉，昨日（8月14日）晚間，西安奕斯偉材料科創板IPO獲上市委審議通過。此次IPO擬募資49億元，成為2024年以來上會審覈企業中募資規模最大的IPO，也是西安今年最大IPO。

透過奕斯偉材料，可以看到一位隱祕大佬——王東昇，「中國半導體顯示產業之父」。2019年，從京東方功成身退的王東昇轉身選擇二次創業，受邀加盟北京奕斯偉科技。隨后致力於打破國外壟斷，提升國產硅片自給率的奕斯偉材料應運而生，至今身后集結了近60家VC/PE機構，估值240億元。

這一幕極具風向標意味。過去兩年，A股上市收緊歷歷在目，如今IPO窗口開啟，機會彌足珍貴。

告別京東方，王東昇締造一個超級IPO

王東昇，無疑是奕斯偉材料的靈魂人物。

1957年出生於浙江，王東昇早年從杭州電子科技大學財務會計專業畢業，在1982年來到北京電子管廠，負責財務工作，后來擔任該廠副總會計師一職。幾經輾轉，他帶隊創辦北京東方電子集團股份有限公司，即京東方的前身。后來京東方成為名副其實的全球霸主，最新市值超過1400億元。

轉眼到了2019年，王東昇卸任京東方董事長一職。儘管到了該頤養天年的年紀，但他應邀加盟北京奕斯偉科技，全身心投入到「芯」事業，並出任奕斯偉集團董事長一職。

這是王東昇人生的第二個夢想，做集成電路。資料顯示，奕斯偉集團作為一家集成電路領域產品和服務提供商，核心業務涵蓋芯片與方案、硅材料、生態鏈投資孵化三大領域。其中，硅材料業務主要包括半導體級12英寸硅單晶拋光片和外延片。

衆所周知，硅片被稱作是芯片製造的「地基」，硅片的性能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力。然而12英寸硅片全球前五大廠商均為海外老牌企業，2024 年全球合計出貨佔比約 80%，國內自給缺口顯著。

時不我待，奕斯偉材料應運而生，落户於西安高新區，並由王東昇一直擔任董事長。

直至2023年2月，考慮人才梯隊建設，楊新元成為奕斯偉材料新任董事長，王東昇仍任公司董事、董事會戰略與投資委員會主席至今。

作為科創板八條發佈后首家獲受理未盈利企業，奕斯偉材料的業績備受關注。招股書顯示，2022年至2024年，奕斯偉材料實現營收分別為10.55億元、14.74億元、21.21億元；對應實現扣非歸母淨利潤分別為-4.16億元、-6.92億元、-7.63億元。這意味着，奕斯偉材料三年累計虧損金額超18億元。

不過，來到2025年上半年，奕斯偉材料實現營收13.02億元，同比增幅達45.99%，創下自設立以來的半年度營收新高。奕斯偉材料預計，公司將於2027年將實現合併報表盈利。

需要注意的是，奕斯偉材料此前經歷上交所兩輪問詢，其中第二輪當中對企業競爭格局、經營業績、控制權和研發人員等問題進行了更細緻的追問。

更受關注的是奕斯偉材料的對賭協議問題。對此，奕斯偉材料回覆上交所，截至第一輪問詢回覆出具日，涉及發行人作為義務人的回購條款及要求發行人承擔任何負債、損失、損害的相關及類似約定，均自2022年12月各方簽署的《承諾函》起徹底終止並自始無效。據此，發行人已不作為對賭協議當事人。截至第二輪問詢回覆出具日，公司已取得57家股東出具的《補充承諾函》，剩余1家股東尚在履行內部流程，相應附條件可恢復權利徹底終止不存在障礙。

回顧奕斯偉材料的上市之路，從去年受理到昨日（8月14日）過會，歷時僅8個多月。速度之快，外界印象深刻。

崛起於西安，VC/PE雲集，估值240億

奕斯偉材料身后站着一支豪華投資軍團。

據投資界不完全統計，奕斯偉材料機構股東多達近60家，累計融資金額超100億元。其中，在2021年7月，奕斯偉材料宣佈完成B輪融資，融資金額超30億元人民幣，中信證券投資、金石投資聯合領投，中網投、陝西民營基金、毅達資本、眾為資本、國壽股權等機構跟投，老股東芯動能、三行資本追加投資。

時隔一年，又一筆重磅融資誕生——奕斯偉材料完成近40億元人民幣C輪融資。本輪融資由中建材新材料基金領投，渝富控股、金融街資本、長安匯通、尚頎資本、恆旭資本、國投創合、上海綜改基金、源碼資本、國開科創、廣投資本、泓生資本、西安高新金控、中芯熙誠等機構跟投，老股東國壽股權、中冀投資、普耀資本繼續追加投資。

此后，奕斯偉材料融資節奏馬不停蹄，不斷有頭部機構進入。據招股書披露，2023年5月，二期基金等8名投資者以貨幣23.00億元認購新增股本29.0805萬元，即為C2輪融資，對應投前估值177.05億元。

隨后在2024年6月，奕斯偉材料又新增5家股東，包含光子強鏈、鑫華半導體等，通過受讓原股東毅達鑫業所持全部股份完成入股，轉讓價格估值在C2輪融資投后估值 200.05 億元基礎上溢價約20%。以此計算，奕斯偉材料估值約為240億元。

回顧奕斯偉材料的崛起歷程，西安扮演了關鍵角色。

據西安高新區披露，西安高新金控旗下西高投作為奕斯偉材料項目的「天使投資人」，自項目伊始便全力支持奕斯偉材料的發展，始終以投行思維前瞻佈局，圍繞產業鏈短板和空白，增強自主可控能力，通過陝西省集成電路基金對奕斯偉材料重倉投資並全力跟進。

這是一抹縮影。長期以來，西安都是全國重要半導體領域的科研、教育和生產製造基地之一——誕生過我國第一臺極小規模集成電路微型計算機、第一塊16位微處理器，西安集成電路產業集羣也入選了第一批國家戰略性新興產業集羣發展工程。

2003年，英飛凌率先決定在西安設立全球研發中心，成為入駐西安的第一個全球十大半導體廠商，此后英特爾、三星、美光等國際半導體巨頭，以及華為、中興、華天科技、奕斯偉等國內龍頭企業紛至沓來。

正所謂「引進一個企業，壯大一個產業」，隨着半導體頭部企業相繼佈局西安，也由此促成了西安集成電路的千億級產業集羣，官方統計顯示，早在2021年，西安半導體產業規模已達1513.5億元，僅次於無錫、上海、深圳，產業規模全國排名第四，預計2025年產業規模將超過2000億元。

截止目前，西安匯聚了200多家半導體及集成電路相關企業，涵蓋了「材料/設備-設計-製造-封測」這一完整鏈條。在半導體設計領域，西安集聚了中興克瑞斯、華為、紫光國芯、拓爾微等企業；晶圓製造則有三星、西岳電子、衞光；在封裝和測試領域，還有華天、力成、中車永電；支撐產業方面，更是坐擁奕斯偉、理工晶科、唐晶量子、吉利電子化工等眾多材料與設備公司，版圖遼闊。

爭搶IPO窗口

A股IPO市場開始熱鬧起來。

猶記得6月30日晚，A股三大交易所上演了一場IPO爆發——一夜之間新增受理41家IPO企業，其中北交所受理32家，科創板受理5家，深交所受理4家，當中不乏沐曦集成電路、摩爾線程等超級獨角獸。

Wind數據顯示，截至8月12日，今年以來IPO受理企業數量已達181家，相較2024年同期的39家，同比激增364.10%，市場呈現顯著回暖態勢。

這一幕早有端倪。

今年2月，證監會發布《關於資本市場做好金融「五篇大文章」的實施意見》，當中明確提出：更大力度支持新產業新業態新技術領域突破關鍵核心技術的科技型企業發行上市，持續支持優質未盈利科技型企業發行上市。

隨后，證監會又發佈《科創板意見》，在持續抓好「科創板八條」落地實施的基礎上，以設置專門層次為抓手，重啟未盈利企業適用科創板第五套標準上市。其中提到，擴大科創板第五套標準適用範圍，支持人工智能、商業航天、低空經濟等更多前沿科技領域企業適用科創板第五套上市標準。

因此我們看到，連年虧損的北芯生命前不久科創板IPO成功過會。在此之前，禾元生物成為科創板重啟第五套標準后，第一家上會並通過的企業，並且在過會后僅三天就已提交註冊。

拍馬趕來的還有商業航天企業。中科宇航近日在廣東證監局辦理輔導備案登記，擬申請首次公開發行股票並在科創板上市。這是繼藍箭航天、屹信航天之后，近半月內啟動IPO的第三家商業航天企業。

這幾年，一級市場苦退出久矣。而IPO向來是主要退出渠道，上市通道變窄導致一級市場退出「堰塞湖」，VC/PE面臨巨大壓力。如今，這一局面正在發生微妙的變化。

亦如啟明創投創始主管合夥人鄺子平在清科年會上呼籲，並不是希望IPO閘口大開，而是希望具備可預見性，「行業亟須解決的就是打造一個不管快慢，但健康、可預知、有一定穩定性的退出路徑。」

所有人都在期待這一幕。

本文來自微信公眾號 「投資界」（ID：pedaily2012），作者：劉博，36氪經授權發佈。