半導體設備巨頭，崩了！

昨日，美股盤后，半導體設備巨頭應用材料公佈了2025財年三季報，對應截止今年7月27日的季度業績。

從三季報來看，應用材料表現亮眼，但預計四季度營收將由增轉降，引發投資者踩踏，盤后股價暴跌14%： $應用材料(AMAT)$

應用材料是半導體設備領域的巨頭，年銷售額媲美阿斯麥的光刻機，是半導體刻蝕設備領域的巨無霸！

在2025財年三季度，應用材料總收入達到73億美元，同比增長7.7%，超過管理層給出的72億指引中值（67-77億區間）：

分業務看，應用材料三大業務在過去的一個季度悉數實現增長，並超過管理層給出的指引。其中，半導體系統銷售額為54.27億美元，同比增長10.2%，超過管理層給出的54億指引；應用材料全球服務（面向已經在晶圓廠、封裝廠運行的半導體設備，提供維護、升級、優化、改造等服務）營收16億美元，同比增長1.3%，超過管理層給出的15.5億指引；面向顯示面板市場的收入為2.63億，同比增長4.8%，超過管理層給出的2.5億指引：

從區域上看，應用材料25財年三季度的增長主要來自中國和臺灣市場，美國、韓國、歐洲等區域表現不佳。其中，美國區營收6.83億，同比下滑35%；中國大陸營收25.5億，同比增長18.3%；臺灣地區營收18.4億，同比增長60%；韓國營收11.6億，同比略增5.3%；歐洲營收1.6億，同比下滑53%：

美國和歐洲市場收入下滑並不意外，主要是英特爾管理層更替，新任CEO取消了此前暴力擴張晶圓廠的計劃。歐洲市場半導體公司主要集中在工業和汽車市場，這兩個領域仍未明顯復甦，客户在資本支出方面比較謹慎。

韓國市場，三星在AI市場表現拉胯，HBM3E尚未供貨英偉達。

臺灣市場則在臺積電增加資本開支帶動下，有明顯的增長。

中國大陸在去年高基數的情況下意外增長，可能是部分客户投資拉動，管理層在業績會上也説不清楚。

不過，中國大陸市場的增長並不可持續，主要是此前2年，國內晶圓廠爲了趕在美國半導體設備出口禁令前，大肆擴張產能。

25財年三季度，中國大陸貢獻了應用材料35%的收入，明顯高於此前兩個季度：

不過，從25財年四季度開始，中國區收入將恢復正常，預計收入在19.4億左右，同比下滑9%，主要是去年同期基數較高，今年中國大陸客户產能增速放緩所至。

除了中國客户產能投放放緩外，美國政府在發放出口許可證方面動作緩慢，因此，應用材料在25財年四季度中，未將潛在的許可證發放帶來的收入計算在內。

疊加關税政策飄忽不定，晶圓廠在擴建產能方面持謹慎態度，往往臨期才下訂單，應用材料未來收入可視性較差。

因此，公司預計25財年四季度收入在62-72億之間，中值同比下滑4.9%。預計半導體系統銷售同比下滑9.2%；服務收入下滑2.4%；顯示設備同比大增66%，主要原因是 OLED 屏幕和消費電子設備市場擴張帶動了設備需求。同時，這個數字還沒算上去年新發布的 MAX OLED 系統的收入，而這個系統是一種全新的量產OLED顯示屏製造方法，能顯著提升顯示品質和生產效率。

顯示設備收入較低，對應用材料影響不大，暫時可以忽略。

從中國大陸兩大晶圓廠中芯國際和華虹半導體來看，兩家公司的資本支出已經渡過高峰，未來可能繼續下調：

尤其是中芯國際，其預計三季度營收增速僅為7.9%，在收入放緩的情況下，恐怕更沒有可能加大資本開支了。

根據Canalys的數據顯示，2025年第二季度，全球智能手機市場同比下滑1%，這是該行業連續六個季度以來的首次下跌：

手機產業鏈如果進入下行周期，對半導體設備來説不是好事。

唯一能指望的只有AI對半導體設備的拉動作用了，尤其是在尖端晶圓代工/邏輯領域，從 FinFET 到支持背面供電的環柵晶體管 (GAA) 的轉變，使應用材料在同等晶圓廠產能下的收入機會增加了 30%。隨着這些節點在 2026 年下半年和 2027 年的量產，應用材料的市場份額有望提升數個百分點。

除了晶體管結構和供電方式升級外，先進封裝也為應用材料帶來新的增長機遇。

先進封裝涉及到多芯片封裝（chiplet）、2.5D/3D封裝、Fan-Out、混合鍵合（Hybrid Bonding）等技術，需要精密沉積、刻蝕、CMP、檢測等設備，這些都是應用材料的強項。

應用材料預計先進封裝業務未來有望翻一番，年收入達到30億美元。

總而言之，應用材料作為半導體設備巨頭，將隨着半導體市場規模增長而增長，但從季度趨勢來看，公司可能迎來下行周期，這對半導體周期性公司來説，足以讓投資者聞風喪膽。