機械-專家分享解讀會議

（來源：紀要頭等座）

1、HDI與高多層PCB工藝差異

·板厚與孔類型差異：HDI與高多層PCB在板厚、孔類型及壓合工序等方面存在顯著差異。板厚方面，HDI板子較薄，通常在1.0-2.4毫米範圍內；高多層板子較厚，一般在3.2-6.5毫米之間。孔類型方面，HDI採用激光盲孔；高多層則採用機械通孔。壓合與工序特徵上，HDI需多次壓合，且無備站、很少做數字塞孔；高多層為一次壓合，有備站，需進行數字塞孔。

·工序與設備差異：HDI與高多層PCB在工序階段、工藝升級特徵及設備精度要求上差異明顯。工序階段方面，前工序（從開料到十科）設備差異較大，各環節設備均為關鍵；后工序（如防焊等阻焊工序）共性較強。HDI工藝升級特徵突出，其線寬線距多為50微米或60微米，層數從以往的8-12層升級至16-22層，階數從一階、兩階、三階發展爲四階、五階、六階常態化。設備精度要求上，HDI因線寬間距小（2.5對2.5微米、2對2微米），對檢驗設備精度要求極高；高多層因線寬間距較大（4對4微米），檢驗設備精度要求相對較低。此外，產品特點及要求直接影響廠區設計規劃、設備配置及檢驗設備選擇，兩者產線佈局和設備需求差異顯著。

2、HDI核心工序與設備要求

·激光鑽孔與電鍍線：HDI激光鑽孔設計通常用單張1080或1078型號PP（如1078×1、1080×1或1035×1），而非高多層板的兩張PP或兩張106型號，因介質過厚會使激光孔打不穿。電鍍線方面，高端HDI對銅厚要求高，優質產品銅厚25或28微米，公差正負3微米；普通HDI銅厚公差正負5微米。填孔工藝關鍵，HDI板上數萬個焊接孔，若填孔不良，焊接時零件易脱落或開路，板子成不良品。此外，HDI板薄，產品線設計要考慮滾輪間距和高度，過稀或過密會卡板，此類細節需實戰摸索，老廠更有經驗。

·曝光機與蝕刻機：HDI線路密集，需用LDI曝光機，普通3-34-4曝光機解析度不足。高端HDI（如手機用50-50或60-60線路板）優先選擇進口曝光機，主流品牌有日本艾迪泰克、美國奧寶；國內大足、辛吉威等也有涉及，但側重點不同。蝕刻機方面，高端HDI主要用真空二流體蝕刻機，主流品牌有臺灣楊博、德國斯皮德、韓國泰新。國內蝕刻機企業（如先鋒、暢風、宇宙、天華、騰明）多集中於低端PCB領域，高端HDI蝕刻機市場由海外品牌主導，且國內暫無先進蝕刻機上市企業。

·檢測設備與人員要求：HDI生產檢測設備需求增加，激光鑽孔后用GNS檢測盲孔孔型；電鍍填孔后檢測填平度；蝕刻后用AOI檢測開路。人員方面，國內高端HDI生產依賴經驗豐富的技術團隊，多從臺灣華通、奧特斯、UNIMIC、鵬鼎等企業引進人員，通過其導入規範推動生產。目前中國大陸HDI發展主要由臺灣經驗帶動，本土企業在HDI領域優勢弱於臺灣。

3、高多層PCB核心工序與設備要求

·內層蝕刻與曝光機：高多層PCB內層因含阻抗線，對線寬精度要求較高。對於AI服務器、AI交換機、AI加速卡等PCB，其阻抗公差需控制在5%，因此內層蝕刻機需嚴格控制線寬線距的毛邊，否則可能導致良率降低或產能不足。設備規模方面，4-5台蝕刻機可支持3-4萬平米的產能，若需達到8-10萬平米的產能則至少需要8台蝕刻機，單台設備成本約1000萬元，總投資近1億元。曝光機方面，內層線寬約2.5-3微米（因未電鍍均勻性較好），目前可使用國內曝光機；但針對30-40層的高端PCB（如ASIC等），因對位精度要求高且需保證常數係數穩定，仍多選擇海外曝光機以避免BGA參考層偏移，確保阻抗連續性及BGA內信號不間斷。若使用精度不足的曝光機，易出現偏位導致阻抗控制失效。

·壓合與鑽孔設備：高多層PCB對壓合設備要求極高。國內僅深南、恆億、滬電等大廠具備成熟生產能力，因其配備德國定製壓機及定位系統，並擁有20年以上（自2005年起）的生產經驗積累，而其他廠商多僅具備七八年經驗，設備及工藝成熟度不足。壓合設備的核心在於壓機規格，定製化的610毫米×762毫米小壓機可實現更均勻的壓力分佈，提升壓合質量。鑽孔環節面臨多重挑戰：板厚可達4-5毫米，孔徑僅0.15毫米，厚徑比高達40:1，鑽頭扭力不足易斷刀導致報廢；板翹或板曲會引發壓接孔披風，無法滿足谷歌、Meta、英偉達等海外客户的嚴格要求（孔徑超差即批退）。備戰機作為關鍵設備，需在孔中鑽小孔以提升信號質量，要求偏移度≤±50微米，轉速16萬轉，且需採用西門子主軸等高精度軸承控制轉速和扭力，避免斷刀、偏位及孔壁粗糙度不達標。

·電鍍線與防焊設備：高多層PCB因板厚（4-5毫米）、孔徑小（0.15毫米）、厚徑比4:1，普通VCP電鍍線無法滿足需求，需採用龍門脈衝電鍍線，單條設備成本大幾千萬（如40米缸體或20多米8缸線體約1800萬元）。電鍍過程需控制銅厚≤45微米，且因需兩次或三次電鍍（三次電鍍極差需≤±8微米，普通工廠易超±10-20微米），均勻性要求極高，否則高速差分信號線阻抗將無法達標（如92歐姆、100歐姆等）。外層蝕刻需使用德國施密德真空二流（更多實時紀要加微信：aileesir）體蝕刻機，適配線寬2.8-3.5微米（平均3.3微米）的樹脂塞孔及背鑽工藝。防焊環節對曝光機和油墨厚度要求嚴格：LDI曝光機（國內主要有大族等，日本ORC也有應用）用於控制孤立線避免假性漏銅；油墨厚度過厚會導致BGA焊點開路。測試設備方面，高端PCB需採用德系飛針測試機，以快速檢測高密度孔板的微開、微短路等缺陷。

4、PCB產線投資成本分析

·高多層產線投資：高多層PCB產線投資方面，以一博科技在珠海投資的高多層PCB板廠為例，目標產能1萬平米，投資8億元，但實際產能僅3000-4000平米。若投資3萬平米產線，按2025年要求估算，需30-40億元。核心設備及配套設施成本拆解如下：電路線方面，3萬平米產能需8條電路線，單條成本約1700萬元，8條總成本約1.3億元（打八折后至少1億元）；鑽孔機需50台進口設備，單台100萬元，總投資約5000萬元；曝光機方面，內層曝光機至少買20台、外層至少5台，單台500萬，總投資一兩個億；壓機選德國拉發品牌，需16台，單台1700萬元，總投資約1.7億元；蝕刻機若買10條，單條1600萬元，總投資約1.6億元。配套設施方面，無塵房裝修（含內外層及整體裝修）需1億元；空壓機、冰水機、空調等高端產能配套設備需買兩套，總投資約6000萬元。

·HDI產線投資：HDI產線投資中，激光機為核心高成本設備，5萬平米產能需200台激光機，單台500萬元，總投資達10億元。鑽孔機方面，HDI產線對其要求相對較低，主要用於打通孔，可使用國產大族設備。設備價格方面，2022-2023年行業低迷，設備需求少、價格低；2025年，因行業投資需求增加，設備供應商已提價，當前投資需按漲價后價格計算投入。

5、國產設備現狀與替代機會

·曝光機與鑽孔機：國內曝光機在40-60微米線寬線距領域有一定進展，如新積威和大竹的曝光機在穩定性上有所突破，但防焊曝光機國內基本無生產，多普、圓卓等未上市企業涉及較少。激光鑽孔機方面，高階6階至9階HDI或BT改版需加工50-70微米孔徑的小孔，目前僅能依賴日本三菱的設備，國內無替代能力。備戰機領域，高端設備主要依賴德國石墨機，但其產能有限，已排至無產能狀態，國內僅大竹和維佳可部分替代，其中維佳計劃上市。此外，高多層HDI生產需用到日本摩拉克（150萬/台）、德國Pretag（200萬/台）等進口打靶機，設備要求極高。

·檢測設備現狀：國內檢測設備企業以正業、怡美智、康代、鷹眼等為主，多為待上市或非上市企業。其中，怡美智、康代計劃2026年上市。高端HDI檢測設備市場由進口設備主導，日本油田、臺灣穆德、以色列奧寶等企業的設備用於5微米以內解析度的高精度檢測（HDI板孔凹陷度需控制在5微米以內）。國內設備目前僅能用於普通PCB檢測，在高階HDI領域無法滿足要求，即使部分企業（如正業）提供實驗室檢測設備或線寬線距測試儀，也難以替代進口設備的在線檢測功能。

·設備供應與擴產：進口設備當前處於緊缺狀態。日本三菱六代機（激光鑽孔機）被大客户壟斷，金祿電子訂購20台（預計2025-2026年交貨），銀海訂購90台（部分交貨），盛宏訂購300台（已交80台，剩余220台計劃2026年交貨），小客户（如和美精藝、江門浩遠等）無接單。德國石墨機因產能有限無貨，僅能通過大竹、維佳的國產設備替代。國產替代機會方面，東威是國內唯一提供VCP電鍍填孔線設備的企業；大竹、維佳的備戰機可緩解德國石墨機缺貨壓力，其中維佳計劃上市。擴產緊迫性方面，2025年高階HDI樣板需求旺盛，2026年預計進一步增長，若2025年12月底前未完成核心設備採購（如三菱六代機需150台/1.5萬平米），將無法滿足產能需求，可能導致PCB板廠交付受限。

6、行業未來趨勢與展望

·HDI擴產與需求：HDI生產穩定性存在顯著問題，6階HDI單節良率約90%，但6節疊加后良率僅約50%，導致企業不敢用於6階及以上HDI生產。高多層PCB需求旺盛，交換機、英偉達交換機等需備戰機，深藍、護電等企業已買斷思摩設備以保障生產。企業擴產動態方面，盛宏已購買120台設備，並計劃通過雙倍工資挖角深藍、滬電等企業的工程師，招募行業精英以提升高多層PCB生產能力，應對2026年Meta、亞馬遜等客户的訂單需求。高端PCB訂單增長強勁，2026年行業高端PCB份額預計增加140億，覆蓋英偉達、谷歌、Meta等主要客户。

·技術與材料趨勢：電鍍設備競爭方面，東威主導3.5毫米以內HDI電鍍線，國內HDI產線普遍配備其設備；寶德專注高多層龍門脈衝線，深南、滬電等企業主要採購其設備，寶德計劃2026年上市。曝光機格局中，奧寶主導線寬線距50微米以下的高端市場；大族、新積威競爭50-100微米的市場，國內還有微影、洛德等多家企業參與。材料發展上，固態油墨成為corewrap、窄板等高端HDI的趨勢，榮大、廣信、碩成等國內企業正在研發；干膜領域，福斯特、宏瑞主導低端市場，海外日立、旭化成、杜邦等品牌佔據高端市場，國內長春等企業僅處於小批量研發階段。UV激光應用方面，BT載板等使用二氧化碳激光加工盲孔，HDI板盲孔孔徑主要為50-150微米，深度80-160微米，孔徑與介質厚度比例約0.75-0.82:1。

·競爭格局與挑戰：高多層PCB競爭中，深南、滬電等企業經驗領先，盛宏因高多層生產不專業，需通過挖角突破。設備瓶頸方面，思摩設備已售罄，企業面臨無設備可用的擴產限制。人員依賴顯著，高多層生產需經驗豐富的工程師，盛宏計劃通過雙倍工資挖角深藍、滬電等企業的工程師，以快速提升生產能力。

Q&A

Q:高多層PCB板廠的設備投資情況如何？

A:一博科技珠海高多層PCB板廠目標產能1萬平米，總投資8億元，當前產能約3000-4000平米；若規劃3萬平米產能，預計總投資30-40億元。具體設備投資包括：3萬平米產能需至少8條電路線；佔空機至少50台；曝光機至少16台；德國拉發壓機16台；無塵房裝修1億元；空壓機、冰水機等核心設備兩套；蝕刻機10條；激光機4-5台；線路及內外層曝光機等1-2億元；3-5萬平米產能電路線8條。受行業投資熱度影響，設備價格近年上漲，2022-2023年行業低迷時設備需求低，2024年設備單價已上調。

Q:HDI板廠的設備投資有哪些特點？

A:HDI板廠設備投資特點包括：激光機需求大，5萬平米產能需至少200台，單台500萬元，總投資約10億元；戰空機要求較低，可使用國內大族設備；曝光機多采用Adtech或奧寶品牌，單台價格超500萬元，高於國內設備；高階HDI需配置海外xRay打靶機，單台200萬元，至少10台需2000萬元；高多層板生產使用日本摩拉克設備，需4-5台；HDI用德國Pretag打靶機。生產6-9階或BT改版、小孔徑50-70微米的高階HDI依賴日本三菱激光機，無此設備無法生產。核心設備包括激光機、真空暗物質切割機、xRay打靶機、蝕刻線、曝光機、壓機、VCP填孔線。HDI設備主要來自臺灣、日本，其中蝕刻機和激光機為卡脖子環節，國內高階HDI激光機依賴進口。

Q:對2025年及以后HDI擴產周期的觀點如何？

A:國內HDI設備方面，曝光機在30-60微米線寬線距領域可能實現穩定性突破；壓機、真空蝕刻機、激光打孔機仍依賴海外，國內無相關上市公司；檢測設備由正業、康代、怡美智等佈局，部分採用臺灣、日本設備；戰空機因德國石墨機產能不足，轉向大竹、江蘇維佳。2025-2026年，受112G/220G服務器、交換機等數據通訊及衞星領域高密度引腳設計驅動，高階HDI需求持續增長，2025年樣板量多，2026年預計進一步增長；HDI增長將推動設備投入及國產替代，尤其是檢測設備。

Q:目前日本三菱六代機的供應情況如何？

A:當前日本三菱六代機作為進口核心設備，已被國內擴產HDI的主要企業訂購完畢。具體來看，金路電子擴產HDI已訂購20台，預計今年至明年出貨；南亞訂購90台；銀海部分交貨；盛宏訂購300台，上半年已交付80台，剩余220台計劃明年交付。其他小公司通過香港環球代理採購時，環球僅對接大客户，小客户無法接單，包括待上市公司美精藝、江門浩遠、普洛威、澤成等採購時基本無法獲取設備，設備供應整體緊缺，2023年、2024年下單的設備仍處於緊張狀態。

Q:德國石墨機的供應情況如何？

A:德國石墨機由一家產能有限的德國設備公司生產，行業知名且擁有核心專利，主要用於生產ASIC板。當前無法採購，替代選擇為大竹或維佳設備。若需求增加，大竹設備明年供應或趨緊。國內替代設備雖可用，但生產過多可能導致不良品率上升，存在交付風險。設備需與產線功能匹配，未來曝光機、大竹戰戰機、306代機等海外設備產能預計不足，若明年PCB產能因訂單增加140億，需在今年12月底前完成設備採購，否則難以批量生產。

Q:HDI板檢測設備的具體要求及國內外供應商情況如何？

A:HDI板檢測設備要求較高，HDI板單面孔數可達幾萬個，孔凹陷度需控制在15微米以內，且需滿足解析度標準。國內暫未實現5微米解析度設備的突破，當前主要依賴日本、臺灣的設備。國內供應商方面，待上市公司怡美智、康代、久川、鷹眼等主要提供普通PCB檢測設備，正逐步向高端PCB檢測設備領域拓展；上市公司正業科技主要生產實驗室檢測設備，未涉及生產檢驗設備。海外設備價格較高，高端HDI場景通常選用海外設備，中高層HDI場景則可能選擇康代、怡美智、久川等國內設備。檢測設備領域國內外上市公司數量均較少。

Q:奧特瑪公司是否為日本公司？

A:奧特瑪公司目前已被中國大陸企業收購，正在籌備上市。

Q:奧力馬是否為以色列公司？

A:奧力馬為以色列公司，已被收購；康代同爲以色列公司，亦被收購。

Q:x射線檢測設備在高端PCB領域的用量是否會有明顯提升？

A:高端PCB領域x射線檢測設備明年用量將顯著提升。由於線路密度增加導致假點增多，傳統設備難以（更多實時紀要加微信：aileesir）檢測，需更換更先進的x射線檢測設備；設備更新以核心零部件更換為主，而非整機替換。智能x射線因高解析度能有效檢測密集引腳，在PCB/PCBA廠應用需求大，推動用量增長。

Q:日聯科技公司的市場情況及業務特點如何？

A:日聯科技從事四維射線業務，國內市場佔有率較高，怡美智、鷹眼等企業使用其射線產品。該公司擁有核心專利，國內許多企業為組裝機，需採購其核心部件。

Q:投資1萬平方米高階五階或六階HDI產線的大致支出需要多少？

A:投資1萬平方米高階五階或六階HDI產線的主要支出包括設備採購與前期運營成本。設備方面，需採購80台306代機、40台先進曝光機及10條真空二流體石刻線，核心設備及輔助設備總投資至少需30億元。此外，前期三個月需1000人運營，需額外投入約10億元滾動資金用於物料、消耗品及工資等，從0到1的總投入約為40億元。

Q:1萬平米5GHDI產線從0到1的硬件投資及總投資規模如何？

A:1萬平米5GHDI產線硬件投資主要包括廠房、設備、裝修、無塵房等，至少需三四個億，其中8萬平米裝修費用約1.6億。核心設備投資方面，激光機需80台，曝光機需40台，石刻機需10條，核心設備總投資約10億，加上其他輔助設備，硬件投資整體較高。從0到1的總投資需40億，其中包含10億滾動資金用於物料採購、消耗品及人員工資等前期無效益階段的運營支出。

Q:為何HDI1萬平米的產能需要配套8萬平米的廠房？

A:HDI生產過程中電鍍次數較多，所需設備數量約為常規工藝的5倍，因此1萬平米的HDI產能需要配套8萬平米的廠房。

Q:設備種類中投資金額最大的是否為3030電機二氧化碳激光機？

A:是，該設備價格昂貴，當前已漲價30%。

Q:盛宏獨家採購近百台設備且當前仍有近200台未交付，是否導致其他企業擴產受限？

A:當前市場對此情況缺乏公開討論，相關企業未主動披露該信息，亦無市場主體關注此問題。

Q:大族激光設備與三菱電機產品的主要差距體現在哪些方面？能否舉例説明具體差異？

A:大族激光設備與三菱電機產品的差距主要體現在效率、穩定性及一致性上。效率方面，大族設備每分鍾可打2,000個孔，三菱電機設備每分鍾可打20,000個孔，效率相差約10倍；穩定性方面，大族設備存在漏打、未打透等問題，一致性較差，導致良率偏低，難以用於6階及以上HDI、ADF窄板等高端場景；受此影響，廠商不敢向高端客户大批量推薦大族設備，僅小批量供應小廠。而三菱電機設備因穩定性好、良率高，市場需求旺盛，部分企業已投資45億元採購思摩等品牌設備以保障生產。

Q:備戰機主要應用於哪些領域？高多層板與HDI是否需要備戰機？

A:HDI不需要備戰機，主要應用於ASIC芯片的板子及滬建、英偉達等企業的交換機領域，該領域需要大量配備備戰機，且備戰彈頭用量極大。

Q:當前大足備鑽需求較大的情況下，是否存在市場機會，明年能否在高多層PCB廠獲得訂單，以及德國思莫爾設備是否已售罄？

A:德國思莫爾設備已售罄。大福、勝宏、順豐等企業已開始採購設備，當前不採購將導致明年無可用設備。勝宏因高多層PCB生產能力不足，但需承接Meta、亞馬遜等訂單，需通過增加背板生產滿足需求，因此需投入設備採購。

Q:原先從事HDI業務的盛宏若轉向高多層業務，從設備、生產工藝及經驗角度看，轉型是否容易？

A:盛宏過去在華為中心的高多層業務因2022-2023年華為中心訂單不足，實際生產較少。2024年其高多層業務或轉向海外訂單，但承接此類訂單存在經驗積累不足的挑戰。不過盛宏老闆可能通過高薪挖角深南、滬電等企業的工程師團隊彌補經驗短板。預計2024年Meta、英偉達等客户的正交背板訂單將顯著增加，行業訂單增量或達140億元，但HDI領域可能面臨GPU相關業務的低價競爭。

Q:140億的增量指的是哪個主體的份額？是申蘭等企業還是行業整體？

A:140億指整個高端PCB行業的份額增量，主要涉及英偉達、谷歌、Meta等客户，行業訂單需求強勁。

Q:東威電鍍設備的市場佔有率如何？下游客户對其認可度及份額分配情況如何？

A:在國內3.2毫米以內VCP線市場中，大部分PCB廠商使用東威設備；HDI生產線方面，每家廠商配備1-2條東威線，東威設備在中國大陸市場認可度較高。當前電路線體佈局已基本完成，受今年換線及近年擴產設備減少影響，新增採購量有限；南天路等高端PCB廠單廠採購量約2-3條，而低端PCB廠因規模縮減較少採購，主要需求集中於少量高端廠商。

Q:明年高端HDI或高多層擴產所需電鍍設備領域，東威難以參與的原因是設備不滿足要求，還是所需設備類型不同？

A:東威設備在高端高多層領域無法滿足要求，相關客户主要採購寶德設備。寶德設備為龍門脈衝線，適用於厚板，其技術優勢顯著，當前業務表現良好且計劃明年上市。東威設備在3毫米以內的HDI領域具備競爭優勢，因HDI板較薄，其設備可適配該場景。國內電鍍設備主要競爭對手包括東威、寶德及臺灣近鄰。

Q:新積威光的曝光機在國內HDI或高多層領域的市場份額情況如何？是否以海外品牌奧寶或ITAC為主？

A:當前國內HDI及高多層曝光機市場按線寬線距劃分呈現差異化競爭：線外間距小於50微米的高端市場主要由海外品牌奧寶和ITAC主導；線寬線距50-100微米的市場則以大族與新積威競爭為主，分別覆蓋華東與華南區域。此外，國內還有微影、洛德、天準、圓卓、科四等多家廠商參與曝光機市場，但行業已向高端化集中，低端產品無市場空間。新積威作為國內高端曝光機品牌，相比海外品牌具備性價比優勢，但在高階產品的能力與品質要求上仍存在差距。

Q:阻焊油墨等材料的差別大嗎？

A:阻焊油墨材料差別較大。當前國內主要使用印刷或噴塗油墨，而針對高級HDI、corewrapHDI等對平整度要求高的場景，需使用固態油墨。其工藝為將油墨噴灑至離心膜並烘烤乾燥后，貼附於PCB板曝光、顯影、固化，主要用於窄板、ABF膜等高品質要求領域，目前國內榮大、廣信、碩成等企業正研發該技術。干膜方面，國內線路光刻膠高端產品較少，低端產品由冷凍干膜、桂美亞、華夏光彩等廠商生產；高端市場由二力、日立、旭（更多實時紀要加微信：aileesir）化成、杜邦等海外企業主導，國內僅福斯特、宏瑞干膜可覆蓋部分中端需求。紅瑞干膜雖佈局HDI領域但未大規模量產，日本長春等企業則處於小批量研發階段，國內高端干膜與海外仍存在顯著差距。

Q:載板與IC載板是否會使用UV技術？

A:HDI板主要為盲孔，孔徑範圍50-150微米，孔深度基本為80微米，孔徑與介質厚度比例約為0.75-0.82:1。目前HDI板盲孔加工主要採用二氧化碳激光氣化工藝，未使用UV光，UV光主要用於BT材料。

免責申明：以上內容不構成投資建議，以此作為投資依據出現任何損失不承擔任何責任。