半導體公司，各尋出路

原標題：半導體公司，各尋出路

當下的半導體行業正經歷着一場多重壓力交織的考驗。

IPO通道收緊讓融資之路愈發狹窄，資本急於尋找退出路徑更添市場不確定性，疊加行業競爭的白熱化與整體市場環境的下行態勢，身處中間地帶的腰部中小企業正站在生存挑戰的風口浪尖。

在IPO夢碎的現實面前，這些企業不得不另闢蹊徑：被上市公司併購、開展跨界合作、嘗試「借殼上市」等一系列探索與突圍之舉，正成為行業內悄然蔓延的趨勢，也預示着一場關於生存與轉型的深度求索已然開啟。

筆者在此前文章《半導體IPO「寒冬」》中曾指出：自2022年下半年新一輪產業下行周期開啟以來，半導體行業便步入了驚心動魄的調整階段。行業「內卷」現象愈演愈烈，成為眾矢之的；絕大部分企業業績承壓，運營壓力陡增，業績指標與營收成長性難以達到監管要求。多重因素疊加下，企業上市難度攀升、資本退出渠道收窄、估值與市值倒掛等問題集中爆發，直接推動IPO門檻持續提高，一級市場投資由此陷入更大的不確定性，步入「資本寒冬」。

在這樣的行業生態下，中低端芯片市場率先淪為惡性競爭的紅海。缺乏核心競爭力與可持續發展能力的小型企業，在市場洗牌中逐漸「暴雷」。

不過，市場的殘酷考驗也在倒逼企業尋求破局之道。

那些經歷市場洗禮后仍能站穩腳跟的腰部半導體企業，正積極調整生存策略：一方面全力以赴做好開源節流，儲備充足的「過冬糧草」 以抵禦周期風險；另一方面則開始探索「抱團取暖」，主動尋求與上市公司或其他企業在資本層面開展深度合作，近期業界更是將目光投向更廣闊的跨界領域，積極推動收併購和跨界合作等模式，為自身發展拓展新的可能性。

半導體跨界，成為主流

矽睿科技：多次IPO未果，「曲線上市」？

8月5日，安車檢測發佈公告稱，上海矽睿科技股份有限公司（以下簡稱「矽睿科技」）擬協議收購公司實控人賀憲寧所持公司6.43%股份，接着將所持上市公司剩余13.57%的表決權委託給矽睿科技行使，矽睿科技將持有公司20%表決權，從而成為控股股東，賀憲寧剩余股權的限售解禁后，矽睿科技完成收購達到持股20%。

本次權益變動實施完成后，公司控股股東將由賀憲寧變更為矽睿科技，上市公司實際控制人將由賀憲寧變更為無實際控制人。

這一交易不僅涉及控制權變更，還可能成為矽睿科技登陸資本市場的機會。

公開資料顯示，矽睿科技成立於2012年，是專注於MEMS智能傳感器設計與方案服務的高新技術企業，其產品涵蓋六軸IMU、加速度計等多款MEMS傳感器，深度覆蓋智能汽車、消費電子等核心賽道，並前瞻佈局智慧醫療、人形機器人等新興領域。

然而，這家技術驅動型企業長期面臨雙重壓力：一方面需應對投資人的退出訴求，另一方面因未實現盈利而持續承壓融資需求。IPO上市本是「一石二鳥」的解決方案，但矽睿科技在2021年、2023年兩度啟動上市輔導備戰IPO，均以未果告終。

面對IPO遇阻與行業融資環境收緊的雙重困境，矽睿科技開始轉向資本運作尋求破局。

實際上，此次並非矽睿科技首次涉足資本市場：2023年6月，矽睿科技以6.83億元向納芯微轉讓所持上海麥歌恩微電子68.28%股份，交易已於去年完成交割。這筆交易不僅緩解了短期融資壓力，更為其后續動作儲備了「彈藥」——市場當時便傳出其籌劃「買殼上市」的消息。

而此次與安車檢測的交易，則讓這一計劃浮出水面。

作為中國機動車檢測行業的老牌企業，安車檢測成立於2006年，2016年登陸創業板，曾以全鏈條檢測設備服務立足市場，但近年經營持續惡化：2024年營收4.48億元，同比下降3.05%；淨利虧損2.27億元，同比降幅超200%，且已連續三年淨利虧損，近四個季度營業利潤均為負值，原有業務難以為繼。

安車檢測的經營困境，也為矽睿科技提供了「低價入主」的契機。矽睿科技僅以3.22億元成本便拿下這家市值60億元上市公司的控制權，堪稱「撿漏」。

有市場分析認為，此次交易有助於雙方產業協同：安車檢測可藉助矽睿科技的智能傳感技術升級檢測設備智能化水平，拓展車聯網等新方向；而矽睿科技則能通過上市公司平臺加速傳感器在汽車后市場的落地，擴大市場份額。

從行業競爭格局來看，矽睿科技此番動作更具戰略緊迫性。當前MEMS車規市場競爭白熱化，國際巨頭加速佈局——近日，意法半導體以9.5億美元收購恩智浦MEMS車規產品落地，躍居全球第二大MEMS企業，築高競爭壁壘；而國內企業中，深迪半導體等車規MEMS玩家已陷入破產重整困境，多數企業仍停留在車規領域驗證或量產前夜。

在此背景下，入股安車檢測可為矽睿科技的車規MEMS產品放量提供融資便利與資本平臺，搶佔市場先機。

不過，此次交易僅完成「半程」。矽睿科技目前僅成為安車檢測的控股母公司，要實現核心資產上市，還需推動安車檢測反向收購其傳感器資產。

有專業人士向筆者表示，按照行業慣例與矽睿科技的資本運作路徑，后續劇本基本已漸清晰：在完成控制權交割后，安車檢測原有業務大概率將被剝離或邊緣化，隨后啟動反向收購裝入矽睿科技核心資產，最終實現「更名換姓」，成為以MEMS傳感器為主業的上市公司。依託上市平臺，矽睿科技可進一步通過融資、併購加速擴張，鞏固在車規MEMS領域的競爭力。

綜合來看，矽睿科技的借殼之舉，是科技企業在IPO寒冬與行業內卷下的精明選擇，以低成本獲取上市平臺，既解決了投資人退出與持續融資的核心訴求，更在車規MEMS市場的關鍵競爭期搶佔了資本先機，為其在激烈的行業角逐中增添了籌碼。

萬通發展控股數渡科技，

切入高速互聯芯片賽道

8月10日晚，萬通發展發佈公告，擬通過增資及股權轉讓合計投資8.54億元取得北京數渡信息科技有限公司62.98%股權。本次投資完成后，數渡科技將成為上市公司的控股子公司，並納入上市公司合併報表。

這一舉措標誌着萬通發展在向數字科技領域轉型的道路上邁出了重要一步。

萬通發展起源於1991年馮侖等「萬通六君子」創立的品牌。2000年前身上市，2007年更名萬通地產。在房地產領域發展多年后，隨着市場環境的變化，公司開始探索轉型之路。2020年公司更名為萬通發展，正式開啟拓展數字科技業務的征程。

2023年，萬通發展曾籌劃購買索爾思光電控股權，試圖進軍光通信行業。索爾思光電主營業務為光芯片、光器件及光模塊產品的研發、生產與銷售，在人工智能浪潮下，光模塊作為算力領域核心元器件，市場前景廣闊。然而，儘管萬通發展誠意滿滿，這一併購最終卻以失敗告終。2025年1月，公司審議通過終止該重大資產重組事項。

此次佈局數渡科技，是萬通發展在轉型路上的又一次重要嘗試。在房地產行業面臨挑戰的背景下，公司希望通過切入數字科技領域，開闢新的增長曲線。

據瞭解，數渡科技成立於2021年2月，是國產高速互聯芯片領軍企業，主要從事高速互連芯片設計與研發以及提供ASIC芯片定製設計服務。其核心產品為PCIe高速交換芯片，應用於服務器、AI計算及存儲領域。PCIe高速交換芯片是基於PCIe協議實現設備拓展以及設備間高速數據傳輸的核心硬件，通過提供高帶寬、低延迟的互連通道優化系統性能。在AI服務器領域，該芯片解決了CPU和GPU的連接問題，是AI領域必不可少的關鍵芯片。同時，帶有自組網高端功能的PCIe高速交換芯片能夠提供GPU和GPU之間的高效數據傳輸，成為構建Scale-up超節點方案的基礎部件。

截至目前，數渡科技已研發出支持PCIe5.0協議的PCIe交換芯片，產品性能對標國際主流，支持GPU組網，填補了國內空白，目前已進入頭部客户導入階段。除了PCIe5.0交換芯片，數渡科技還佈局了CXL和車載互聯芯片研發，形成「PCIe+CXL+車載」的技術矩陣，覆蓋數據中心、智能汽車等多個高增長領域。

從財務數據來看，數渡科技2023年至2025年上半年持續虧損。2024年營收3238萬元、淨利虧損1.3788億元；2025年1-6月，營收1628萬元，淨利虧損3598萬元。但所處賽道前景廣闊，全球PCIe交換芯片市場規模預計2030年達135.3億美元，AI服務器領域需求增長最快，國內加速計算服務器未來五年複合增長率35%。

此次交易是萬通發展從房地產向數字科技轉型的關鍵佈局。公司2024年淨利潤虧損4.57億元，2025年上半年預虧2200萬-3300萬元，傳統房地產主業面臨困境，急需新的業務增長點。通過控股數渡科技，萬通發展能夠切入高壁壘的芯片領域，藉助國產替代的機遇，提升公司的長期發展質量。

數渡科技的高速互連芯片業務與萬通發展在數據中心、智慧園區等領域的佈局形成協同效應。例如，PCIe交換芯片可應用於數據中心服務器集羣，而萬通發展旗下的產業園區可提供場景驗證和客户資源。數渡科技納入合併報表后，將為萬通發展帶來新的收入增長點。儘管目前芯片業務尚處於投入期，但隨着國產替代進程加速，PCIe交換芯片的市場空間將逐步釋放。

萬通發展在公告中表示，本次交易將優質的芯片設計業務資產注入公司，有助於落實公司向數字科技業務轉型的戰略，開拓公司新的業務增長點，進而提升公司發展質量。

而對數渡科技來説，此次交易更是獲得資本強力加持的重要里程碑，為其技術落地與規模擴張注入核心動能。

作為一家成立僅四年的芯片設計企業，數渡科技雖已在PCIe5.0交換芯片領域實現技術突破，填補國內空白，但長期面臨研發投入大、商業化周期長的資金壓力，僅靠早期融資難以支撐其在高速互聯芯片賽道的深耕。萬通發展8.54億元的資本注入，不僅為其解決了短期資金缺口，更提供了上市公司平臺的資源背書——藉助萬通在產業園區、數據中心等領域的場景佈局，數渡科技的PCIe5.0芯片可加速從客户導入階段向量產落地推進，縮短商業化周期。

更重要的是，此次交易標誌着數渡科技獲得了資本市場的認可。13.57億元的估值雖體現高溢價，卻也反映出市場對其技術壁壘和賽道前景的信心。納入上市公司體系后，數渡科技可依託萬通的資本渠道進一步融資，為其CXL協議芯片、車載互聯芯片等后續產品線研發提供資金保障，鞏固在國產替代浪潮中的先發優勢。

綜合來看，對處於成長期的數渡科技而言，萬通發展的投資不僅是「雪中送炭」的資金支持，更是「借船出海」的戰略助力，使其能在國際巨頭主導的高速互聯芯片市場中更快站穩腳跟，加速實現技術價值向市場價值的轉化。

綠通科技跨界謀變，

收購大摩半導體佈局新賽道

8月4日晚間，綠通科技發佈公告，公司擬使用超募資金5.3億元收購併增資江蘇大摩半導體科技有限公司，交易完成后將持有大摩半導體51%股權，大摩半導體將成為綠通科技控股子公司並納入合併報表範圍。

這一舉措標誌着長期主業承壓的綠通科技，正式向半導體前道量檢測設備領域進軍，積極佈局新質生產力賽道，尋求戰略轉型與業績增長新引擎。

大摩半導體成立於2017年，專注於半導體前道量檢測設備領域，提供涵蓋設備再製造、升級改造及自研設備等綜合解決方案。其產品覆蓋明暗場缺陷檢測設備、套刻儀、缺陷分析掃描電鏡等主流品類，能支持最高14nm芯片製程工藝，精準契合當前關鍵核心設備國產化發展需求。

市場表現方面，大摩半導體呈現出強勁的發展勢頭。

2023-2024年，其營收從2.31億元增長至2.78億元，淨利潤由5857.37萬元攀升至6491.05萬元。客户資源優質且廣泛，包括中芯國際、臺積電、上海積塔等全球頂 尖半導體企業，充分驗證了其技術與服務在行業內的認可度。目前，大摩半導體部分自研設備已進入客户驗證階段，未來技術突破前景廣闊。

綠通科技長期深耕場地電動車領域，憑藉產品性價比在市場佔據一定份額。但近年來，受行業競爭加劇、增長天花板顯現以及美國市場貿易摩擦等因素影響，公司業績持續下滑。2023年，公司營收同比下降26.48%至10.81億元；2024年，營收進一步下滑23.15%至8.31億元，淨利潤兩年累計降幅達61.62%。

在此背景下，綠通科技亟需尋找新的業務增長點，突破當前經營困境。

實際上，綠通科技自2023年便開始為轉型做鋪墊，聯合設立產業基金，重點佈局新能源、新材料及先進製造領域。2024年，綠通產業基金完成對江華九恆的戰略投資；今年7月中旬，入股超硬材料龍頭海明潤；近日，又完成對深圳恆驅電機有限公司的戰略投資，切入無刷電機賽道。這些前期佈局為此次技術併購奠定了基礎，彰顯了綠通科技向高科技領域轉型的決心。

此次收購大摩半導體，綠通科技意在藉助其在半導體設備領域的技術積累、客户資源及市場渠道，快速切入半導體賽道，實現業務結構從單一製造業向高科技企業的轉型升級。

從行業趨勢看，中國大陸已連續五年成為全球最 大的半導體設備市場。據SEMI統計，2024年中國大陸半導體設備市場規模達490億美元，同比增長33.7%，量檢測設備佔比約13%，市場空間廣闊。國際貿易摩擦促使國內晶圓廠加速本土供應鏈替代，大摩半導體作為具備技術優勢的服務商，將優先受益於訂單轉移。綠通科技收購大摩半導體，正契合這一產業趨勢，有望實現多元化佈局，改善財務狀況。

交易對方還對大摩半導體做出業績補償承諾，2025-2027年，大摩半導體經審計淨利潤分別不低於7000萬元、8000萬元和9000萬元，三年累計淨利潤不低於2.4億元。若未達承諾業績，業績補償承諾方將按比例對綠通科技進行現金補償。若大摩半導體能夠完成業績承諾，將對綠通科技業績增厚效果顯著，有力推動其戰略轉型，提升可持續發展能力。

綠通科技收購大摩半導體，是傳統制造業企業在產業變革浪潮中主動求變的典型案例。通過此次收購，綠通科技有望突破主業困局，在半導體產業的廣闊藍海中把握新機遇，實現企業的跨越式發展，為股東創造更大價值。

對大摩半導體來説，此次交易也成為其獲得資本強力加持的關鍵機遇，為其技術深化與規模擴張注入核心動力。

作為深耕半導體前道量檢測設備領域的企業，大摩半導體雖已憑藉技術能力在諸多龍頭客户上站穩腳跟，但在半導體設備國產化的加速期，仍面臨研發投入加碼、產能擴張的資金壓力。綠通科技5.3億元的資本注入，不僅為其提供了充裕的現金流支持，更藉助上市公司平臺的資源整合能力，助力其突破發展瓶頸：一方面可加速自研設備的客户驗證與量產進程，鞏固在量檢測細分領域的技術優勢；另一方面能依託資本背書拓展市場渠道，承接更多國產替代訂單，進一步放大「技術+客户」的雙重壁壘。

此外，交易中明確的未來三年累計淨利潤不低於2.4億元業績承諾與現金補償機制，既體現了市場對其技術實力的認可，也為其設定了清晰的增長目標，在資本賦能下，大摩半導體有望從細分領域頭部企業向更具規模的半導體設備供應商躍升，成為國產半導體設備產業鏈中的重要力量。

跨界收購頻起，同行整合折戟，為哪般？

在當前科技產業變革的浪潮中，半導體行業正經歷着一場深刻的轉型與整合。

從上述動態中不難看到，一系列跨界收併購和合作案例不斷涌現，彰顯出半導體行業正步入一個全新的發展階段，跨界收併購和合作正逐漸成為行業趨勢。

剖析這一現象背后的原因不難理解：一方面，半導體技術作為現代科技的基石，其應用領域不斷拓展，吸引了眾多其他行業企業的目光。這些企業希望通過收購或合作，快速獲取半導體技術，實現自身產品的智能化、高性能化升級，開拓新的市場空間；另一方面，半導體企業也需要藉助外部資本和多元化的產業資源，加速技術研發進程，擴大市場份額，應對日益激烈的全球競爭。

這種趨勢也能夠帶來諸多價值和意義。在技術創新層面，不同行業的技術與半導體技術相互融合，能夠催生新的技術應用和產品形態。例如，汽車行業與半導體的融合推動了智能駕駛技術的飛速發展。在產業升級方面，傳統企業通過跨界進入半導體領域，實現了自身產業的高端化轉型，提升了整個產業的附加值。對於半導體行業自身而言，跨界合作帶來了更多的資金、人才和市場資源，加速了行業的創新發展和產業整合，有助於打造更完善、更具競爭力的半導體產業鏈。

然而，在跨界收購如火如荼的進行過程中，同行整合收購屢遭滑鐵盧，如英集芯收購輝芒微、新相微收購愛協生、匯頂科技收購雲英谷、華大九天收購芯和半導體等均以失敗告終。這種鮮明的對比背后，或許藴含着諸多值得關注的信號。

估值分歧與利益博弈：同行企業往往處於相似的市場環境與發展階段，在估值方面容易產生較大分歧。以英集芯收購輝芒微為例，輝芒微作為具備一定技術實力的企業，對自身估值較高，而英集芯受限於賬上貨幣資金狀況，難以滿足其高估值要求，雙方最終未能就交易對價這一核心條款達成一致，導致併購計劃流產。同樣，在匯頂科技收購雲英谷的案例中，雲英谷背后強大的股東陣容，包括湖北小米長江產業基金、華為旗下的哈勃科技以及高通等，各方對公司估值和未來發展有着不同訴求，利益博弈複雜，使得交易對價等商業條款難以協調，成為收購失敗的關鍵因素。

行業周期與市場風險考量：半導體行業具有明顯的周期性，當前行業下行周期使得市場需求疲軟，企業盈利壓力增大。在此背景下，企業在同行整合收購時變得更加謹慎，會顧慮在行業不景氣時期，貿然進行大規模併購可能帶來的財務風險，如整合成本過高、協同效應難以短期內實現等，從而導致對收購計劃持保守態度。行業的不確定性也使得潛在收購方對未來市場前景缺乏足夠信心，影響了收購決策的推進。

技術與業務協同難題：即使是同行企業，在技術路線和業務模式上也可能存在差異，整合過程中實現有效協同並非易事。新相微收購愛協生失敗，或許部分原因在於雙方在技術融合與業務協同方面遇到阻礙。不同企業的研發體系、技術優勢各有側重，要將雙方技術有機結合併發揮出1+1>2的效果，需要克服諸多技術難題與管理挑戰。若在盡職調查階段未能充分評估這些潛在問題，在后續整合過程中就容易陷入困境，導致收購失敗。

「同行整合折戟、跨界收購頻起」的行業現狀，釋放出鮮明的行業信號：半導體行業已從早期的粗放式擴張進入到較深度調整與轉型期，內部競爭加劇使同行整合阻力重重，而跨界收購的興起則推動產業邊界模糊化，加速多行業融合與升級。

另一方面，技術創新與資源整合模式正走向多元化，單純依賴同行合併的傳統路徑難以為繼，跨領域引入技術、資金與資源成為新方向。

同時也警示企業，無論是同行整合還是跨界佈局，都需以更謹慎理性的戰略決策為前提，全面評估交易對價、周期風險、協同價值及跨行業融合挑戰，方能在複雜多變的市場中實現有效擴張。

寫在最后

綜合來看，半導體行業正呈現「同行整合遇阻、跨界整合崛起」的鮮明態勢。

在市場內卷趨緩、資本寒冬未散的當下，腰部企業的生存路徑愈發聚焦於跨界整合這一現實選擇。

然而，跨界之路並非坦途，從估值平衡到技術協同，從資源整合到文化融合，每一步都暗藏挑戰與風險。如何在跨界浪潮中規避陷阱、實現真正的價值共創，不僅是腰部企業活下去的關鍵命題，更將持續牽動行業格局的重塑。