郭明錤：搭載M5芯片的蘋果MacBook Pro或於明年發佈

蘋果供應鏈分析師郭明錤在研究報告中稱，搭載M5芯片的MacBookPro可能要等到2026年纔會發佈。郭明錤在報告中提到，iPhone 18的A20芯片將採用WMCM（晶圓級多芯片模塊）技術進行封裝。這種技術整合了所謂的「填充和成型工藝」，能夠提高生產效率並提高良品率，良品率是指每片硅片能夠獲得的功能正常芯片的百分比。然而，郭明錤指出，2026年的高端M5芯片（很可能是M5Pro和M5Max芯片）在生產過程中仍將保留獨立的填充和成型工藝。他提及2026年的時間節點尤為關鍵，因為此前有傳聞稱搭載M5芯片的MacBook Pro將於2025年底發佈。