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2025-08-12 15:48
8月12日,市場全天震盪走高,滬指錄得7連陽,三大指數均再創年內新高。截至收盤,滬指漲0.5%,深成指漲0.53%,創業板指漲1.24%。
板塊方面,半導體、港口、CPO、新疆等板塊漲幅居前,PEEK材料、稀土永磁、軍工、鋰礦等板塊跌幅居前。
個股跌多漲少,全市場超3100只個股下跌。滬深兩市全天成交額1.88萬億元,較上個交易日放量545億。
在上周日的前瞻文章中我們認為,有兩個關鍵板塊將影響本周行情:
一是銀行,二是科技主線。
沒想到,這一預測周二就得以應驗。
今天,在銀行、券商、多元金融等大金融板塊的「護航」下,滬指繼續奔向3674點,收盤點位已來到3665.92點。
農業銀行連續6個交易日創歷史新高,券商股中的國盛金控也迎來漲停。
另一邊,科創50指數漲幅領先,以今天20cm漲停、股價創歷史新高的寒武紀為代表,(國產)半導體、光刻機等概念成為科技線「最鋒利的矛」;新易盛、勝宏科技、工業富聯等熱門股也紛紛新高。
加上中際旭創,上述五隻科技股均登上了今天成交額榜的前六位。
那麼問題來了,你覺得:寒武紀、農業銀行同日創新高,意味着什麼?
我們認為,用五個字來回答就足矣——
行情,沒走完。
農業銀行,連續6天創新高
繼「打不過」的工商銀行之后,農業銀行(601288)的表現也逐漸「無敵」。行情數據顯示,其近11個交易日有10天上漲,唯一沒漲的8月8日,也以平盤報收,近6個交易日,股價連續創下歷史新高。
有分析認為,大金融上漲或與半年報披露進入高峰期有關,根據以往經驗,財報季高股息個股往往成為市場追逐熱點。特別是近年來在政策推動、上市公司穩健發展的背景下,A股多數上市公司積極進行分紅,甚至進行季度、年中分紅,高股息更受資金青睞。
對於銀行板塊后市,財信證券表示,在無風險利率下行和資產荒的大背景下,當前銀行板塊股息率仍具有吸引力,以險資為代表的長線資金、以滬深300ETF為代表被動資金或延續流入態勢,公募基金考覈導向長周期化的背景下,銀行板塊有望迎來增配機遇。
另一方面,券商板塊盤中也出現放量拉昇走勢,國盛金控強勢漲停,股價創年內新高,在板塊內「一枝獨秀」。
原因在於,受益於資本市場的活躍度提升,券商股業績普遍大幅增長。比如華安證券、國元證券2025年上半年業績快報淨利潤增速均超過40%;華西證券預計上半年淨利潤增長10倍~13倍,申萬宏源、東北證券、哈投股份等均預增超100%。
光大證券指出,當市場衝擊關鍵點位時,大金融板塊就成為衝關的關鍵領域。隨着下半年美聯儲有望延續降息周期,這或將打開國內降息空間,將對金融股形成重要的影響。
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「寒王」為何今日爆發?
截至收盤,寒武紀以151.26億元的成交額高居全市場首位,大幅領先第二名的新易盛(104.03億元)。
回顧歷史行情不難發現,在今日爆量漲停之前,「寒王」的股價自今年一季度創下前高后,便總體處於回調震盪格局。
7月10日前后,其股價一度跌至年線上方,纔開啟了本輪上漲。今天其久違漲停,也帶動了科創芯片板塊集體爆發。海光信息、華虹公司、芯原股份、中芯國際等科創板權重股紛紛走強。
據報道,有觀點指出,市場再度傳出?DeepSeek-R2發佈的時間窗口,對國產算力芯片板塊構成一定利好刺激。另外,此前寒武紀公告定增方案調整公告、定增預案修訂稿及定增審覈問詢函回覆等一系列公告,定增募集資金總額從不超過49.8億下修調整為不超過39.9億元。
有券商認為,該公司定增下修募資總額,股權稀釋減少,順利完成概率有望提升。公司新一代產品提升方向初現,競爭力提升值得期待,且存貨結轉顯示經營態勢向好。另外,模型能力提升和未來應用繁榮趨勢下AI芯片中長期天花板進一步抬升,AI算力芯片行業市值天花板進一步打開。前期外圍芯片恢復供應的行業壓制預期逐漸消化,行業需求旺盛,公司在國產AI芯片競爭力突出,總量和份額雙升邏輯不改。
而對於整個行業,國信證券指出,半導體行業維持高景氣,臺積電將年收入增速預期由25%上調至30%,佐證行業高景氣延續。北美算力強勢上漲帶動交換機及服務器產業鏈成為情緒拉動點,AI需求持續強勁,非AI需求温和復甦。
2Q25全球硅晶圓出貨面積同環比增長,創3Q23以來的新高,顯示存儲以外的部分領域開始復甦,AI數據中心芯片的硅晶圓需求依然強勁。利基存儲價格逐步回暖,NOR Flash與SLC NAND需求回溫,部分產品價格開始上揚,預期三季度持續回暖。海外科技大廠持續加大資本開支,上調資本開支計劃,表明AI算力投入依舊火熱。
國產算力自主可控重要性提升,因地緣政治、網絡安全等限制,發展國產算力芯片從設計到製造的全面自主可控進程有望加速。電子板塊在「宏觀政策周期、產業庫存周期、AI創新周期」共振下有望迎來「估值擴張」行情。
封面圖片來源:每日經濟新聞