【愛建電子】國產GaN芯片進入NVIDIA供應鏈

（來源：愛建證券研究所）

Weekly report

國產GaN芯片進入NVIDIA供應鏈

-愛建電子行業周報-

本報告發佈於2025年08月11日

投資要點： 

功率半導體大漲值得關注。本周（2025/8/4-8/8）SW電子行業指數(+1.65%)，漲跌幅排名21/31位，滬深300指數(+1.23%)。SW一級行業指數漲跌幅前五分別為：國防軍工(+5.93%)，有色金屬(+5.78%)，機械設備(+5.37%)，綜合(+4.32%)，紡織服飾(+4.23%)，漲跌幅后五分別為:醫藥生物(-0.84%)，計算機(-0.41%)，商貿零售(-0.38%)，社會服務(-0.11%)，非銀金融(+0.59%)。本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：品牌消費電子（+6.81%），分立器件（+4.40%），其他電子Ⅲ（+4.06%）；漲跌幅后三分別是：印製電路板（-2.59%），半導體設備（+0.14%），面板（+0.70%）。

2025年8月1日,NVIDIA官網對800V直流電源架構合作商名錄進行了更新，英諾賽科是本次入選NVIDIA合作伙伴中唯一的國產芯片企業。雙方合作將推動該架構在AI數據中心規模化應用，使單機房算力密度提升超10倍、單機櫃功率密度突破300kW，助力全球Al數據中心邁入兆瓦級供電時代。

HVDC賦能下一代數據中心供電。在AI快速發展的時代背景下，Al數據中心的功耗需求持續攀升。NVIDIA AI芯片的功率也隨之大幅提升，從V100的300W增至GB200的1200W與GB300的1400W。為滿足服務器快速增長的功率需求，數據中心供電系統的電壓輸出正朝着更高等級演進。目前，普遍採用的HVDC供電系統輸出電壓為240V和336V，其通過電池組直接接入直流母線實現不間斷供電，有效避免了逆變損耗。服務器主要供電方式包括HVDC(高壓直流供電)和UPS(不間斷電源)。HVDC是將交流市電轉換為高壓直流電、為設備提供穩定高效電力支持的技術。HVDC相較於UPS具備結構相對簡單且可靠性高、效率高、投資成本低、能耗低等優勢。HVDC採用模塊化設計，供電流程僅需"AC→DC→DC」變換;而UPS需經"AC→DC→AC→DC"多級變換。變換次數減少，使HVDC能耗降低，系統供電效率提升至95%。

隨着HVDC電源應用於新一代數據中心，電源系統對於功率半導體的高壓大電流要求進一步提升，這也加快了第三代半導體GaN的芯片的應用步伐。GaN作為第三代寬禁帶半導體材料代表，具備寬帶隙、高擊穿場強等優勢，適合高壓場景，但熱導性等方面不及硅和碳化硅。全球GaN半導體器件市場規模增長迅速，2019-2028年複合增長率達92.3%，2024年預計約32.29億人民幣，2028年將達501.42億人民幣。其應用領域廣泛，據弗若斯特沙利文數據，2024年全球GaN半導體器件市場規模佔比預計為:消費電子(76.41%)、電動汽車(7.62%)、可再生能源與工業(5.98%)、數據中心(4.22%)、其他(5.78%)。

全球GaN功率芯片龍頭，成功打入NVIDIA供應鏈。英諾賽科成立於2017年，致力於GaN功率半導體行業發展，作為全球首家實現8英寸硅基GaN晶圓量產的企業，2023年在全球GaN功率半導體企業中排名第一。英諾賽科產品佈局涵蓋分立器件、集成電路、晶圓及模組等，廣泛應用於消費電子、新能源、汽車電子、數據中心等領域，為客户提供核心器件支撐。公司營收增長迅速，2024年達到8.28億元，三年複合增速約為129.86%，同時持續維持高水平研發投入，2021-2024年研發金額與營業收入比例分別為970.02%、426.73%、58.84%、38.99%。公司目前已與歐美傳統功率芯片大廠達成戰略合作，推動GaN芯片在消費電子、汽車電子等領域大規模應用。

風險提示：1）國際貿易摩擦加劇2）下游需求不及預期3）技術升級進度滯后

1. 國產GaN芯片進入NVIDIA供應鏈

2025年8月1日,NVIDIA官網對800V直流電源架構合作商名錄進行了更新，英諾賽科是本次入選NVIDIA合作伙伴中唯一的國產芯片企業。雙方合作將推動該架構在AI數據中心規模化應用，使單機房算力密度提升超10倍、單機櫃功率密度突破300kW，助力全球Al數據中心邁入兆瓦級供電時代。

HVDC賦能下一代數據中心供電。在AI快速發展的時代背景下，Al數據中心的功耗需求持續攀升。NVIDIA AI芯片的功率也隨之大幅提升，從V100的300W增至GB200的1200W與GB300的1400W。為滿足服務器快速增長的功率需求，數據中心供電系統的電壓輸出正朝着更高等級演進。目前，普遍採用的HVDC供電系統輸出電壓為240V和336V，其通過電池組直接接入直流母線實現不間斷供電，有效避免了逆變損耗。服務器主要供電方式包括HVDC(高壓直流供電)和UPS(不間斷電源)。HVDC是將交流市電轉換為高壓直流電、為設備提供穩定高效電力支持的技術。HVDC相較於UPS具備結構相對簡單且可靠性高、效率高、投資成本低、能耗低等優勢。HVDC採用模塊化設計，供電流程僅需"AC→DC→DC」變換;而UPS需經"AC→DC→AC→DC"多級變換。變換次數減少，使HVDC能耗降低，系統供電效率提升至95%。

隨着HVDC電源應用於新一代數據中心，電源系統對於功率半導體的高壓大電流要求進一步提升，這也加快了第三代半導體GaN的芯片的應用步伐。GaN作為第三代寬禁帶半導體材料代表，具備寬帶隙、高擊穿場強等優勢，適合高壓場景，但熱導性等方面不及硅和碳化硅。全球GaN半導體器件市場規模增長迅速，2019-2028年複合增長率達92.3%，2024年預計約32.29億人民幣，2028年將達501.42億人民幣。其應用領域廣泛，據弗若斯特沙利文數據，2024年全球GaN半導體器件市場規模佔比預計為:消費電子(76.41%)、電動汽車(7.62%)、可再生能源與工業(5.98%)、數據中心(4.22%)、其他(5.78%)。

全球GaN功率芯片龍頭，成功打入NVIDIA供應鏈。英諾賽科成立於2017年，致力於GaN功率半導體行業發展，作為全球首家實現8英寸硅基GaN晶圓量產的企業，2023年在全球GaN功率半導體企業中排名第一。英諾賽科產品佈局涵蓋分立器件、集成電路、晶圓及模組等，廣泛應用於消費電子、新能源、汽車電子、數據中心等領域，為客户提供核心器件支撐。公司營收增長迅速，2024年達到8.28億元，三年複合增速約為129.86%，同時持續維持高水平研發投入，2021-2024年研發金額與營業收入比例分別為970.02%、426.73%、58.84%、38.99%。2024年海外銷售收入表現亮眼，達到1.264億元(佔總收入的15.3%)，同比增長118.1%。公司目前已與歐美傳統功率芯片大廠達成戰略合作，推動GaN芯片在消費電子、汽車電子等領域大規模應用，完善生態;同時與全球主要硅MOS功率半導體企業密切協作，助力下游用户轉型。

1.1 HVDC賦能下一代數據中心供電

 全球服務器市場規模呈加速增長態勢。據Statista Market Insight與AsKCI Consulting數據顯示，2024年全球服務器市場規模達1173億美元，2019-2024年複合年增長率（CAGR）達8.5%；2024年中國服務器市場規模達2456億元，同期複合增速為13.2%。特別是在2023年OpenAI發佈ChatGPT之后，服務器市場增長加速明顯，全球服務器同比增長為29.2%。伴隨服務器需求的不斷增加，全球數據中心供電需求也隨之增加。

  數據中心的供電方式主要包括HVDC（高壓直流供電）和UPS（不間斷電源）。HVDC是一種利用高壓直流電進行電力傳輸與分配的技術，主要功能是將交流市電轉換為高壓直流電，為設備提供穩定且高效的電力支持。而UPS是一種含有儲能裝置、以逆變器為主要組成部分的恆壓恆頻不間斷電源，作為重要的外部設備，它能夠為負載提供持續、穩定、不間斷的電源供應。

  HVDC相較於UPS具備結構相對簡單且可靠性高、效率高、投資成本低、能耗低等優勢。HVDC採用模塊化設計，供電流程僅需「AC→DC→DC（適合數據中心的電壓）」變換；而UPS需經「AC→DC→AC→DC」多級變換。變換次數減少，使HVDC能耗降低，系統供電效率提升至95%。

  在AI快速發展的時代背景下，AI數據中心的功耗需求持續攀升。NVIDIA AI芯片的功率也隨之大幅提升，從V100的300W增至GB200的1200W與GB300的1400W。為滿足服務器快速增長的功率需求，數據中心供電系統的電壓輸出正朝着更高等級演進。目前，普遍採用的HVDC供電系統輸出電壓為240V和336V，其通過電池組直接接入直流母線實現不間斷供電，有效避免了逆變損耗。

1.2氮化鎵（GaN）芯片將應用於數據中心領域

 隨着HVDC電源應用於新一代數據中心,電源系統對於功率半導體的高壓大電流要求進一步提升，這也加快了第三代半導體GaN的芯片的應用步伐。2025年8月1日，NVIDIA官網對800V直流電源架構合作商名錄進行了更新，國產GaN廠商英諾賽科是本次入選NVIDIA合作伙伴中唯一的國產芯片企業。

  GaN作為第三代寬禁帶半導體材料的代表之一，它具有寬帶隙、導通電阻低、電子遷移率高、熱導率良好等綜合優勢。GaN憑藉3.39 eV寬帶隙（約硅的3倍）、3.3×10⁶V/cm擊穿場強（硅的11倍），在數據中心、電動車、儲能系統、光伏等高壓場景實現低損耗運行；但其熱導性、熱氧化弱於硅和碳化硅。

  全球GaN半導體器件市場規模呈現持續增長態勢，2019-2028年的複合增長率達到92.3%。弗若斯特沙利文數據顯示，2024年全球GaN半導體器件市場規模約為32.28億人民幣（同比+83.4%），預計到2028年，該市場規模將達到501.42億人民幣。

  全球GaN半導體器件應用領域分佈廣泛，主要包括消費電子、電動汽車、可再生能源與工業、數據中心、其他領域。據弗若斯特沙利文數據，2024年全球GaN半導體器件市場規模佔比預計為：消費電子（76.41%）、電動汽車（7.62%）、可再生能源與工業（5.98%）、數據中心（4.22%）、其他（5.78%）。

1.3 英諾賽科簡介

全球GaN功率芯片龍頭，成功打入NVIDIA供應鏈。英諾賽科成立於2017年，專注於GaN功率半導體行業的發展，是全球首家實現8英寸硅基GaN晶圓量產的企業。弗若斯特沙利文數據顯示，2023年該公司在全球GaN功率半導體企業中排名第一。憑藉持續創新與技術積累，公司佈局分立器件、集成電路、晶圓及模組等產品，覆蓋消費電子、新能源、汽車電子、數據中心等領域，為客户提供核心器件支撐。

  公司營業收入2024年達到8.28億元，三年複合增速約為129.86%；同期公司持續投入研發，2021-2024年，研發金額與營業收入比例分別為970.02%、426.73%、58.84%、38.99%。

  2024年，英諾賽科海外銷售收入表現亮眼，達到1.264億元（佔總收入的15.3%），同比增長118.1%。財報顯示，公司已與歐美多家傳統功率芯片大廠達成戰略合作，合力推動GaN芯片在消費電子、汽車電子等領域實現大規模應用，持續完善GaN系統生態。同時，英諾賽科還與全球主要硅MOS功率半導體企業保持密切協作，共同助力下游用户向GaN芯片轉型，以契合數據中心、汽車電子等行業在功率電源轉型方面的需求。

  與國際著名企業納微半導體相比，英諾賽科電壓覆蓋範圍更廣。作為全球最大的8英寸硅基GaN晶圓製造公司，英諾賽科採用IDM製造模式，這為其高功率器件的穩定供應提供了保障;而納微半導體依賴臺積電等企業代工。同時，公司產品種類豐富，涵蓋HV GaN HEMT、LV GaN HEMT、VGaN及SolidGaN等。儘管英諾賽科上市時間相對較晚，但與納微半導體在同一年被納入NVIDIA 800V HVDC供應商聯盟。

2.全球產業動態

2.1

AMD發佈25Q2財報

  8月6日,美國AMD發佈了2025Q2財報。財報數據顯示，25Q2營收為77億美元（同比+32%），毛利率達到43%，自由現金流為12億美元，且每股收益為0.48美元，財務指標均實現預期。

  AMD營收的大幅增長，主要得益於EPYC和Ryzen處理器的強勁銷售。公司在商用PC板塊擴大了市場份額，並進行了戰略性收購，如收購ZT Systems以增強其數據中心能力。

  數據中心事業部Q2營業額為32億美元（同比+14%），市場對AMD EPYC處理器的強勁需求，充分抵消了貿易政策的不利影響。客户端和遊戲事業部本季度營業額為36億美元（同比+69%），其中客户端業務營業額創季度新高，達25億美元（同比+67%），主要得益於對最新「Zen 5」架構的AMD鋭龍臺式處理器的強勁需求。遊戲業務本季度營業額為11億美元（同比+73%），主要受到半定製業務營業額的增長及AMD Radeon GPU的帶動作用。而嵌入式事業部本季度營業額為8.24億美元（同比-4%），源於終端市場需求的持續波動。

  同時，AMD在研發方面的投入持續增加，第二季度研發開支高達18.9億美元，超過預期的17.2億美元。這表明AMD正在積極佈局下一代產品技術，以保持其在GPU領域和x86架構處理器的領先地位。

  AMD對2025Q3前景持樂觀態度，公司預計營收將達到87億美元。AMD預期數據中心和客户端板塊將實現兩位數增長，並看好AI業務發展，目標是在2026年推出MI400系列。

2.2

OpenAI 發佈GPT5.0

  8月8日，OpenAI發佈ChatGPT 5.0模型。CEO山姆・奧爾特曼（Sam Altman）表示，GPT 5.0的發佈是邁向通用人工智能（AGI）的重要一步。

  發佈會上，GPT-5解釋「伯努利原理」時響應迅速，而創建視覺效果需更長處理時間；用户可要求模型「深入思考」或「更精確」，並能實時查看其思維過程。編程領域中，GPT-5幾分鍾內輸出超200行代碼，搭建出含視覺與音頻元素的法語學習網站。團隊同時透露，GPT-5即將上線語音模式，現場展示了其單詞語音迴應能力。

  此外，ChatGPT的記憶（Memory）功能現已支持Pro、Plus及Teams訂閲用户連接谷歌賬號並訪問日曆內容，可聯動Gmail與Google Calendar以增強情境感知能力；模型還能提醒用户回覆未處理的電子郵件，該功能下周將首先向Pro用户開放，后續擴展至Plus與Teams用户。

  在安全性方面，GPT-5致力於在安全限制內最大程度為用户提供幫助，與此前部分模型以安全為由直接拒絕回答不同，其會解釋無法提供幫助的原因，並引導用户參考第三方資源或手冊。

  GPT-5系列包含GPT-5、GPT-5mini及GPT-5nano三款模型，均支持400K上下文長度與最大128Ktokens輸出。API價格方面：GPT-5每百萬tokens輸入費用1.25美元、輸出10美元；GPT-5 mini輸入0.25美元、輸出2美元；GPT-5 nano輸入0.05美元、輸出0.40美元。

2.3

臺灣2nm先進芯片核心技術泄露

  8月5日，據中國臺灣中央通訊社報道，全球半導體龍頭臺積電（TSMC）驚傳2nm先進芯片製造工藝核心機密遭泄露，相關信息疑似外流至日本知名半導體設備製造商東京電子（TEL），引發業界高度關注。

  臺積電已發佈聲明確認，其常規內部監控機制近期發現員工存在不當行為，經內部調查確認涉及營業祕密外泄。該2nm製程計劃預計於今年下半年進入量產階段，應用場景涵蓋智能手機、人工智能加速器等多個領域，是臺積電未來的重要戰略佈局之一。

  2nm芯片代表當前半導體工藝的最高水平，目前全球僅臺積電、三星、英特爾與日本Rapidus等少數企業仍在該領域重兵投入。伴隨人工智能技術高速發展，先進製程芯片成為推動AI算力、智能終端與高性能計算的關鍵驅動力。相關數據顯示，臺積電與三星的年度資本支出均超過300億美元，足見該領域競爭之激烈。

  東京電子作為全球第四大半導體設備廠商，同時也是Rapidus的重要股東，在多類核心設備領域佔據全球領先地位，其在塗布顯影、等離子蝕刻、擴散爐、薄膜沉積等關鍵環節均處於行業前列，尤其與ASMLHigh-NAEUV光刻系統配套的高導向性蝕刻設備，更幾乎處於市場壟斷地位。

2.4

華為宣佈 CANN 全面開源開放

  8月5日，在昇騰計算產業發展峰會上，華為管理層正式宣佈，華為昇騰硬件使能CANN全面開源開放，Mind系列應用使能套件及工具鏈全面開源，支持用户自主的深度挖潛和自定義開發，加速廣大開發者的創新步伐，讓昇騰更好用、更易用。

  華為管理層表示，華為AI戰略的核心在於算力，並始終堅持以昇騰硬件實現商業變現。在本次峰會上，華為與合作伙伴、院校、科研機構等代表深入探討如何更好地構建開源開放的昇騰生態，加速AI創新和發展，並共同發起了《CANN開源開放生態共建倡議》。

 CANN(Compute Architecture for Neural Networks, 神經網絡計算架構)是華為面向AI領域推出的端雲一致的異構計算架構，對上支持多種AI框架，如PyTorch、TensorFlow、MindSpore等；對下服務AI處理器與編程，發揮承上啟下的關鍵作用，是提升昇騰AI處理器計算效率的核心平臺。

  目前，CANN已在多個領域得到廣泛應用，包括圖像識別、自然語言處理、智能駕駛、智能製造等，為這些領域的AI應用提供高性能、低功耗的計算支持。以智能駕駛領域為例，CANN能夠為自動駕駛系統提供強大的AI計算支持，助力車輛快速、準確地識別道路標誌、行人和其他車輛等信息，有效提升了自動駕駛的安全性和可靠性。

  在當前美國出口管制背景下，國內智算中心、運營商等都在尋找可持續演進的AI產業發展路線，華為已構建起「芯片-計算架構-AI框架-應用」的閉環，並通過長期的開源開放賦能整個產業鏈，為中國企業在AI領域的自主創新和突破提供了堅實保障。

  此次CANN+Mind的開源開放並不是簡單的「代碼放出來」。這是華為主動拆除最核心的軟件護城河，用「技術讓利」換取「生態複利」的戰略選擇，不僅從技術層面推動了國產AI底層創新，有助於構建軟硬件協同的國產AI全棧能力，更為打破西方技術壟斷的生態突圍奠定了基礎，為世界提供更多元選擇。

2.5

蘋果攜手臺積電、格芯等半導體企業，加強供應鏈合作

  8月6日，蘋果公司（Apple）宣佈將向美國投資1000億美元。今年2月，蘋果曾宣佈未來4年在美國本土投資超5000億美元。新投資額公佈后，未來四年其在美國的投資總額將達6000億美元。蘋果同時啟動「美國製造計劃」（American Manufacturing Program，簡稱AMP）。

  隨AMP啟動，蘋果將與康寧（Corning）、Coherent、環球晶圓美國子公司（GWA）、應用材料（Applied Materials）、德州儀器（Texas Instruments）、三星電子（Samsung Electronics）、格芯（Global Foundries）、安靠（Amkor）、博通（Broadcom）等企業合作，強化供應鏈。

具體合作中，蘋果與康寧擴展合作，將全球最大、最先進的智能手機玻璃生產線遷至肯塔基州哈羅茲堡工廠，同時在該州開設蘋果-康寧創新中心。

  蘋果與Coherent達成新的多年期協議，后者位於德克薩斯州謝爾曼的工廠生產的VCSEL激光器，將為全球iPhone和iPad提供包括FaceID在內的功能。

  半導體制造環節，蘋果美國供應鏈2025年有望為其產品生產超190億顆芯片，包括臺積電亞利桑那州廠製造的芯片。蘋果是臺積電亞利桑那州廠首家且最大客户，目前臺積電正以先進製程為蘋果生產數千萬顆芯片。

  蘋果與環球晶圓建立新的供應鏈合作，雙方將推動GWA位於德州謝爾曼工廠的12英寸先進硅晶圓需求。臺積電亞利桑那州菲尼克斯工廠和德州儀器德克薩斯州謝爾曼工廠，將使用環球晶圓的300mm晶圓生產iPhone和iPad用芯片。

  蘋果與德州儀器擴大合作並達成新承諾，德州儀器將為其猶他州萊希工廠和德克薩斯州謝爾曼新工廠安裝更多設備。這些工廠將使用應用材料奧斯汀工廠的設備及環球晶圓美國公司的硅晶圓，生產蘋果產品用關鍵基礎半導體。

蘋果與三星電子在得州奧斯汀工廠合作，推出「全球前所未有的創新芯片製造技術」，該工廠將為包括全球iPhone在內的蘋果產品提供優化功耗和性能的芯片。

  蘋果與格芯達成協議，深化合作以推動半導體技術發展，重點生產尖端無線技術和先進電源管理技術。今年6月，格芯計劃投資160億美元擴大紐約和佛蒙特州的半導體制造及先進封裝設施。此次合作將助其加快紐約州馬耳他市先進半導體工廠的投資，帶來新產能、崗位和技術。

  封測方面，蘋果投資安靠位於亞利桑那州的全新先進芯片封裝和測試工廠，成為其首家且最大客户。該工廠將封裝測試附近臺積電晶圓廠生產的蘋果芯片，用於全球銷售的iPhone。

3. 本周市場回顧

3.1SW一級行業漲跌幅一覽

  本周SW電子行業指數(+1.65%)，漲跌幅排名21/31位，滬深300指數(+1.23%)。SW一級行業指數漲跌幅前五分別為：國防軍工(+5.93%)，有色金屬(+5.78%)，機械設備(+5.37%)，綜合(+4.32%)，紡織服飾(+4.23%)，漲跌幅后五分別為:醫藥生物(-0.84%)，計算機(-0.41%)，商貿零售(-0.38%)，社會服務(-0.11%)，非銀金融(+0.59%)。

3.2 SW電子三級行業市場表現

  本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：品牌消費電子（+6.81%），分立器件（+4.40%），其他電子Ⅲ（+4.06%）；漲跌幅后三分別是：印製電路板（-2.59%），半導體設備（+0.14%），面板（+0.70%）。

  本周SW電子行業漲跌幅排名前十的股票分別是：福日電子（+43.6%），碩貝德（+42.1%），阿石創（+32.8%），東芯股份（+28.6%），ST宇順（+27.7%），東晶電子（+25.0%），思泉新材（+24.5%），朗特智能（+22.3%），炬光科技（+21.8%），富滿微（+21.6%）。

  漲跌幅排名后十的股票分別是：南亞新材（-11.0%），新亞電子（-10.6%），興森科技（-9.4%），盛美上海（-7.6%），恆玄科技（-7.3%），奧士康（-6.4%），奧瑞德（-6.4%），晶豐明源（-6.4%），龍迅股份（-6.3%），思瑞浦（-6.2%）。

3.4 科技行業其他市場表現

  費城半導體指數（SOX）本周漲跌幅為+1.92%；恆生科技指數本周漲跌幅為+1.17%。

  中國臺灣電子指數各板塊本周漲跌幅分別是：半導體（+2.36%），電子（+3.11%），電腦及周邊設備（+3.86%），光電（+2.55%），網路（+3.94%），電子零組件（+5.37%），電子通路（-0.21%），資訊服務（+3.34%），其他電子（+6.70%）。

4.風險提示

1）國際貿易摩擦加劇

2）下游需求不及預期

3）技術升級進度滯后

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