軟銀計劃在美國進行自Arm上市以來最大規模的IPO：收購華爾街頂級銀行潛在20億美元的IPO

據報道，日本軟銀集團公司（OTC：SFTBY）正在與美國主要投資銀行就其支付平臺PayPay的首次公開募股進行談判。

軟銀正在測試52周高點。請參閱此處的圖表。

牽頭籌備的銀行包括高盛集團（Goldman Sachs Group Inc.）。(NYSE：GS）、摩根大通（NYSE：JPM）、瑞穗金融集團（Mizuho Financial Group Inc.）(NYSE：MFG）和摩根士丹利（NYSE：MS），據路透社報道。

據知情人士透露，該公司預計將通過此次發行籌集超過20億美元，該發行最早可能於今年最后一個季度完成。

另請參閱：OpenAI、帕洛阿爾託、軟銀交易2.6美元，全球併購熱潮2021年疫情高峰以來最大規模

PayPay是日本支付領域的主導者，在鼓勵消費者放棄對現金的偏好轉向其移動應用程序方面發揮了至關重要的作用。

PayPay的所有權目前由軟銀、其Vision Fund投資部門和LY Corp.（場外交易代碼：YAHOY）瓜分，LY Corp.是一家由雅虎日本公司和LINE Corporation合併而成的公司，后者由軟銀和韓國Naver Corporation共同擁有（場外交易代碼：NHNCF）。

軟銀沒有立即迴應本辛加就此事發表評論的請求。一旦我們收到回覆，這個故事將立即更新。

這將標誌着這家日本企業集團自2023年Arm Holdings PLC（納斯達克股票代碼：ARM）IPO以來最大規模的IPO，該公司融資50億美元，估值540億美元。

然而，由於上市前利潤下降，這遠低於軟銀最初對700億美元估值的預期。

繼其轟動一時的IPO之后，這家芯片設計公司的股價此后上漲了超過128%，這是自Rivian Automotive Inc.以來最大的IPO。s（納斯達克股票代碼：RIVN）將於2021年發行120億美元。

軟銀股價周五上漲8.77%，收於每股47.15美元，此前該公司強調了其人工智能投資（主要來自OpenAI）的顯着收益。

照片提供：Michael Vi，Shutterstock.com

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