環球晶圓從《芯片與科學法案》獲得2億美元資金用於美國項目

　　臺灣中美矽晶製品股份有限公司（Sino-American Silicon Products）周五表示，其子公司環球晶圓（GlobalWafers）已於 6 月從美國《芯片與科學法案》（CHIPS Act）獲得略超 2 億美元的資金，約為這家主要硅晶圓供應商去年獲得的撥款總額的一半。

　　這筆資金來自去年 12 月前拜登政府宣佈的 4.06 億美元撥款，用於該公司在得克薩斯州和密蘇里州的項目，以大幅擴大美國的硅晶圓產能。

　　唐納德・特朗普政府曾對這些撥款是否會推進表示懷疑，稱正在重新談判部分《芯片與科學法案》的撥款。美國商務部長霍華德・盧特尼克（Howard Lutnick）在 6 月表示，他們可能會削減部分撥款。

　　環球晶圓在 5 月表示，總撥款將在達到特定里程碑后分階段支付。同月，該公司在得克薩斯州謝爾曼市啟用了新的晶圓廠，該工廠耗資 35 億美元，項目於 2022 年宣佈。

　　在蘋果公司周三宣佈追加 1000 億美元美國投資的消息中，環球晶圓稱將與這家 iPhone 製造商合作，從其得克薩斯州工廠供應 300 毫米硅晶圓。

　　中美矽晶與環球晶圓董事長徐秀蘭（Doris Hsu）在財報電話會議上表示，這一合作將幫助公司為美國國內市場需求做好準備。

　　「如果美國需求持續增長，我們不排除（加速）下一階段的擴張，」 她説。