至正股份重組上會在即 半導體產業鏈強鏈補鏈關鍵一步

至正股份（603991.SH）重大資產重組即將迎來關鍵審覈節點。據上交所披露，併購重組審覈委員會定於8月11日召開審議會議，審覈公司本次交易的申請。

公開資料顯示，至正股份擬通過重大資產轉換、發行股份及支付現金的方式，收購國際知名的半導體引線框架供應商——先進封裝材料國際有限公司99.97%的股權，同時引入港股半導體設備巨頭ASMPT（00522.HK）成為戰略股東。

先進封裝材料國際有限公司是全球第四大的半導體引線框架供應商，產品覆蓋汽車電子、計算、通信、消費電子等多個高端領域，長時間穩居行業第一梯隊；而ASMPT則是全球半導體封裝設備領域的龍頭企業，業務涵蓋半導體封裝（SEMI）設備和表面貼裝技術（SMT）設備兩大核心領域。

同時收購優質標的和引入重磅戰投，至正股份此番舉動，被行業認為是開創中國資本市場與產業整合先河的標誌性事件。隨着交易的完成，該事件極有可能成為中國半導體產業鏈「強鏈補鏈」的全新樣本。

創新性跨境併購，開創標準化操作模板

近年來，各國政府對跨境併購的監管日趨嚴格，特別是半導體等戰略性產業，監管部門對資金流向、技術轉讓、產業鏈安全等安全都提出了更高的要求。

正是基於此，至正股份採取了「ASMPT子公司先進封裝材料國際有限公司股權置換+定向增發」的方式，既緩解了資金壓力，又通過引入戰略股東增強了交易的穩定性和可持續性。

這一創新性的交易結構，不僅符合監管要求，也為其他企業提供了可借鑑的操作模板。

首先是簡化了外匯審批流程，傳統的跨境併購往往面臨着複雜的外匯審批過程，而至正股份在2024年12月新頒發的《外國投資者對上市公司戰略投資管理辦法》基礎上，開創性利用跨境換股方式，有效規避了這些障礙，使得併購過程更加順暢。

其次是優化了資產配置，通過資產轉換，至正股份剝離原有虧損業務，集中資源於更具發展潛力的半導體領域。這種「輕裝上陣」的策略，有助於提高公司的運營效率和市場競爭力。

最后是強化國際合作，ASMPT作為戰略投資者被引入后，其通過深度參與公司治理和技術合作，將為併購后的標的公司提供寶貴的國際化經驗和技術、管理支持，中國開放的資本市場將吸引全球半導體產業夥伴，促進國內半導體產業的技術升級和市場拓展。

破「卡脖子」困境，樹立行業新標杆

長期以來，我國半導體產業鏈在關鍵技術領域面臨着被「卡脖子」的困境。

公開資料顯示，全球前六大引線框架廠商佔據了超過50%的市場份額，而國內廠商規模普遍較小，高端領域仍依賴進口。

在此背景下，至正股份通過併購先進封裝材料國際有限公司這一行業第一梯隊的企業，可以快速獲得全球領先的引線框架技術，極大地彌補國內在高可靠性、高精密度引線框架領域的技術空白，且還可以加速核心技術自主化的進程。

引入先進封裝材料國際有限公司，有利於完善國內高可靠性芯片產業鏈，直接助力關鍵核心應用場景所需芯片材料的自主可控，間接推動國產汽車、算力、工業產業鏈的補鏈強鏈。同時，通過技術消化和再創新，至正股份有望在國內市場形成技術壁壘，減少對國外技術的依賴，從而增強產業鏈話語權，改寫全球半導體引線框架行業的市場格局。

除技術上的突破外，至正股份此次併購中引入ASMPT作為核心股東。交易完成后，ASMPT將持有至正股份19.8%股權（交易后持股比例），成為上市公司第二大股東。如此，至正股份有望藉助ASMPT全球市場的影響力來加速自身產品的國際化佈局。

由此可見，至正股份此次跨境併購案，不僅是一次企業層面的戰略佈局，更是中國半導體產業鏈向更高層次邁進的關鍵一步。在實現技術突破、市場拓展的同時，至正股份通過「跨境換股+深港聯動」方式，為國內半導體產業提供了新的發展思路。

當然，「強鏈補鏈」並非簡單的技術引進或市場擴張，更重要的是推動技術創新和發展模式創新。至正股份與ASMPT的合作，將帶來更多的國際視野和前沿技術，激發國內企業在研發上的投入，加速科技成果轉化，從而構建起具有國際競爭力的產業集羣。