「美國製造計劃」加速！蘋果公司宣佈未來四年在美投資總額將達6000億美元

8 月 7 日消息，蘋果公司今日表示，將把在美國製造業的投資增加至 6000 億美元（現匯率約合 4.31 萬億元人民幣），在今年早些時候承諾的四年內於美國投入 5000 億美元的基礎上，再追加 1000 億美元。

蘋果公司首席執行官蒂姆・庫克（Tim Cook）表示：「我們很自豪地宣佈，蘋果將在未來四年內將對美國的投資增加至 6000 億美元，並啟動全新的美國製造計劃（AMP）。這一計劃將包括與美國本土 10 家公司的新合作與合作拓展。這些公司生產的組件被廣泛應用於蘋果產品中，並在全球範圍內銷售。我們感謝總統對我們的支持。」

蘋果公司設立的美國製造計劃（AMP）旨在將先進製造業引入美國。AMP 的合作伙伴包括康寧（Corning）、相干公司（Coherent）、美國環球晶圓（GlobalWafers America）、應用材料公司（Applied Materials）、安靠（Amkor）、德州儀器（Texas Instruments）、三星（Samsung）、格芯（GlobalFoundries）和博通（Broadcom）等知名企業。

據稱，特朗普對於蘋果的態度並不算好，他之前在 5 月的一次記者會上明確表示：「我告訴過庫克‘我們不希望你在印度建廠’，他們能自己照顧自己，你要增加在美國的產量。」

庫克在上周的分析師電話會議上表示，在美國銷售的「絕大多數」iPhone 來自印度，而在美國銷售的大部分其他產品，如 MacBook、iPad 和 Apple Watch 都來自越南。「我們顯然在想辦法優化我們的供應鏈」「最終，我們將在美國做更多的事情。」

在該計劃中，蘋果公司計劃將 AMP 資金中的 25 億美元用於與康寧的合作拓展。康寧與蘋果正在合作打造「全球規模最大且最先進的智能手機級別生產線」，該生產線將設立在康寧位於肯塔基州的工廠。蘋果公司表示，未來全球銷售的 iPhone 和 Apple Watch 的 100% 的外屏玻璃將「很快」實現美國製造。此外，蘋果與康寧還將共同開設「蘋果 - 康寧創新中心」，致力於開發先進材料和下一代製造平臺。

蘋果公司還與其他多家公司合作，推動美國製造業的進一步發展，具體合作名單可在蘋果公司官方網站上查閲。

蘋果創造歷史，正成為首家在美國建立完整端到端半導體芯片供應鏈的企業

報道稱蘋果公司創造歷史，正成為首家在美國本土建立完整端到端半導體芯片供應鏈的企業。

蘋果正擴展美國製造計劃，計劃在未來四年內投入高達 6000 億美元，其中 1000 億美元將專門用於支持美國本土的芯片生產和供應鏈發展。

根據蘋果新聞稿，蘋果正成為首家在美國本土建立完整端到端半導體芯片供應鏈的企業，意味着從最初的半導體晶圓，到最終用於 iPhone、Mac 等蘋果產品的完整封裝芯片，半導體制造的每一個階段都將在美國完成。蘋果公司將不再依賴國際設施，而是將芯片生產的每一步都在美國本土進行。

供應鏈的起點是先進的硅晶圓，由 GlobalWafers America 提供，隨后轉移到 TSMC 位於亞利桑那州的工廠，蘋果將成為該工廠的第一大客户。

德州儀器將在猶他和得克薩斯州擴大芯片生產，奧斯汀的 Applied Materials 公司將負責製造先進的半導體設備。這些不同公司的合作確保了蘋果的定製芯片將完全留在美國，這在該地區的技術公司中尚屬首次。

蘋果的新計劃規模宏大，公司預計僅 2025 年就將生產超過 190 億顆芯片。此外，擴展計劃遠不止半導體和芯片製造，康寧公司將在其位於肯塔基州哈羅茲堡的工廠生產所有 iPhone 和 Apple Watch 的外殼玻璃。

MP Materials 將在得克薩斯州和加利福尼亞州生產稀土磁鐵，用於觸控反饋引擎等蘋果內部組件。此外，Coherent 公司將負責在得克薩斯州謝爾曼生產蘋果用於 Face ID 的激光技術。如果蘋果的計劃順利推進，不受任何阻礙，它將大大加強公司在美國的製造影響力，遠超芯片領域。

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