羣智諮詢：預計2026年全球HV新增產能約8% 產能利用率降至約70%

智通財經APP獲悉，8月5日，羣智諮詢發文稱，2025年全球HV產能供應約38萬片/月，投片量約29萬片/月，HV產能利用率約75%。由於主流代工廠HV產能的釋放，以及二線代工廠在持續進入HV製程，預計2026年全球HV產能供應將增加到約41萬片/月。二線代工廠在HV製程的佈局，受需求驅動因素影響較小，一方面是爲了開拓供應鏈份額，另一方面則是爲了填補初期產能，保證工廠稼動。羣智諮詢(Sigmaintell)預計，2026年全球HV產能利用率將降至70%左右。

回顧2025年上半年，受到中美關税風險、中國大陸國補政策等因素影響，下游拉貨動力增加，使得DDIC出貨量有較為顯著增長，特別是25Q1。但2025年下半年起，由於國補政策節奏調整、面板廠控產策略以及關税風險緩解，預計下游備貨節奏將放緩。

得益於手機、平板、筆電、穿戴等應用的需求，OLED DDIC市場規模仍將繼續呈現增長趨勢。而供應方面，由於40/28HV製程門檻較高，二線代工廠新佈局的產能集中在55/90HV製程。因此，相對而言OLED DDIC市場供需情況較為積極。預計2025年OLED DDIC晶圓(僅28/40HV，不含55HV)供應量約為10.8萬片/月，需求量預計為8.7萬片/月，供需整體偏好。

DDIC價格跌幅收窄，大尺寸驅動芯片有望2026年止跌

小尺寸LCD TDDI(觸控與顯示驅動集成)方面，HD分辨率上，中國大陸Fabless引領了基於Fan Out設計的低成本方案，台系Fabless積極跟進，使得HD TDDI價格持續小幅走低。FHD TDDI方面，終端新開項目較少，需求持續低温，預計下半年價格持續微跌。

小尺寸OLED 驅動IC方面，「以價換量」策略持續，根據羣智諮詢(Sigmaintell)數據，整體價格仍然在Fabless對市場份額的追逐中呈下降趨勢。儘管2025年終端廠商均在推動40HV轉28HV的進程，但由於使用28HV工藝的頭部Fabless在代工成本方面有一定優勢，使得28/40HV在DDIC成本差異體現並不顯著。

大中尺寸驅動IC方面，Fabless正在爭取穩定價格，預計價格降幅在2025年下半年有望放緩，2026年則有可能止跌。

需求驅動技術創新，Dual Gate、TDDI、TED，RAMless+MUX1:1等技術迭代加快

大尺寸方面，2025年技術趨勢仍以Dual/Triple Gate為主要技術演進方向，電視應用是該技術方案的主力陣地，根據羣智諮詢(Sigmaintell)數據，2025年四季度全球電視應用Dual/Triple gate方案滲透率預計將達到65-67%，預計2026年有望達到70-72%。

中尺寸方面，2025年技術趨勢較為豐富，包括Dual Gate、TDDI、TED(TCON Embedded Driver)、可變刷新率(VRR)、高分高刷等多個方向。

1)Dual Gate作為降本方案受到面板廠商關注較多，尤其在a-Si+16:10+45%NTSC產品上使用率增長迅速。

2)TDDI和TED作為整合方案也逐步開始滲透，TDDI路線在2024年初量產，平板應用使用較多，24Q3起在筆電高端型號也已搭載。

3)TED方案由於其MUX電路技術對不同面板的適配度和開發進程存在差異，2019年在LTPS面板量產，2025年開始在a-Si面板量產，而目前其在Oxide面板上應用的成本效益仍較低。

4)VRR、高分高刷等技術則集中在高端應用需求，Fabless均在開發以兼容a-Si/LTPS/Oxide面板類型、支持1-144Hz/1-165Hz可變刷新率為特點的第三代IC。

小尺寸方面，2025年技術趨勢以OLED TDDI、RAMless+MUX1:1為主。

RAMless OLED DDIC在2025年之前的主流技術方案為極致性價比路線的MUX1:2，由於充電時間不足，顯示效果受到一定影響。2025年上半年起，各主要設計廠商均在RAMless OLED DDIC上以MUX1:1技術路線開案。MUX1:1相比MUX1:2方案，所支持的最高刷新率從120Hz提升到165Hz，在終端接受度較高，尤其適配電競手機需求。

OLED TDDI在25Q2上市后實際表現效果有待改進，羣智諮詢(Sigmaintell)預計，2025年下半年起各Fabless的TDDI產品將集中面市，加快技術迭代和成本降低進程，從而推動終端對OLED TDDI的接受度在未來2-3年內逐步提高。除在終端佔有主要份額的Fabless外，一些目前尚未在終端大量搭載OLED DDIC的Fabless也已佈局TDDI，體現出業界對這一技術路線的長期滲透具備足夠信心。