天風國際：AMD(AMD.US)漲價卻幫助英偉達創新高？

智通財經APP獲悉，天風國際稱，在AI 芯片市場競爭白熱化的當下，AMD(AMD.US)的一則調價消息引發行業震動，其正考慮將Instinct MI350 系列 AI 芯片的平均售價從 1.5 萬美元上調至 2.5 萬美元，漲幅高達 70%。消息傳出后，AMD 股價周一應聲收漲 4.32%，收盤后續創歷史新高的表現，似乎説明市場目前只挑選利好股價的內容，並不在意利空部分。

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近期AMD的蘇媽提到，公司從臺積電亞利桑那州新工廠採購的芯片，其成本將比臺灣生產的同類芯片高出5%至20%。儘管成本更高，但該公司認為，由於此舉旨在實現關鍵芯片供應的多元化，增強供應鏈的韌性，因此這一成本仍可以接受。

此外，蘇媽還透露，亞利桑那州工廠的芯片良率已與臺灣工廠相當，AMD預計將在今年年底前獲得首批美國製造的芯片。也就是説，AMD基本上不會受到半導體進口關税的影響，反而還會因為競爭對手跌到而受益。

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對此匯豐銀行預計，AMD在2026年來自AI芯片的收入將達到151億美元，相較於之前的96億美元預估實現了大幅增長。這一預測不僅反映了市場對AI計算需求的強勁增長，也說明了AMD在AI領域的市場份額有望進一步擴大。隨着各行業對AI技術的依賴加深，企業對高性能計算解決方案的需求日益增長，AMD的MI350系列正好滿足了這一市場趨勢。

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可以説，儘管英偉達在AI芯片市場上佔據了領先地位，但AMD通過持續的技術創新和市場策略，正在逐步縮小與競爭對手之間的差距。但也要知道但是，這一次並非是新出現的技術路線，在AI熱潮爆發之前行業便研究過類似實現方法，之所以目前行業仍然以CoWoS路線為主，是因為：

1)要將細間距的裸芯片直接扇出到PCB載板佈線上，需要更多的中介層來保障，成本更高；2)中介層(Si)和PCB(樹脂、電子布、銅箔等)之間的材料熱膨脹係數和良率不匹配，需要技術攻關；3)直接將芯片集成在PCB上，會導致整體的良率控制和故障成本上升。比方説便宜的PCB故障，就很有可能導致更貴的計算芯片無法正常使用，進而放大整個系統的實際使用成本。所以相對來説，雖然目前ABF載板的產能仍然供不應求，但整體方案還是比直接集成在PCB上便宜。

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天風國際表示，整體來説，AMD上調AI芯片價格，被市場解決為公司看好其對英偉達(NVDA.US)B200芯片的替代效果。但有意思的是，AMD創年內新高的同時，理論上受損的英偉達也續創歷史新高。市場這種"看喜不看憂"的行為，是典型的情緒過熱，雖然CoWoP能夠降低損耗、提升散熱效率，但他對於PCB板的良率控制、成本控制等方面提出了更高的要求，因而敗給了CoWoS方案。從技術路線上説，國內PCB商確實有通過CoWoP方案彎道超車的動機，但在未來2~3年內都難以實現大規模的落地效果。市場的定價已經開始過於樂觀了特徵。