混合信號芯片全產業鏈及競爭態勢分析

（來源：普華有策）

混合信號芯片全產業鏈及競爭態勢分析

1、混合信號芯片的概況

混合信號芯片系集成模擬電路和數字電路，能夠同時處理模擬信號和數字信號的芯片。相較於純模擬芯片或純數字芯片，混合信號芯片的複雜度和集成度更高，對於開發人員的技術水平和項目經驗要求更高。

不同混合信號芯片的應用場景跨度較廣，頻率、功率和應用範圍皆有差別，混合信號芯片按照下游應用領域可分為通訊、汽車、計算機、消費、工業及其他。

集成電路芯片分類

資料來源：普華有策

中國混合信號芯片起步較晚，國內企業與國外頭部企業相比差距較大。中國目前在混合信號芯片的下游如衞星通信、5G通信、智能駕駛等領域發展迅速，為國內混合信號芯片行業的發展提供了沃土。據統計，2017年中國混合信號芯片的市場規模為687.60億元人民幣，2022年達1,202.70億元人民幣，實現年複合增長率11.80%，預計2027年中國混合信號芯片市場規模有望達到2,102.70億元人民幣，實現年均複合增長率11.8%，高於全球市場的複合增長率。

2、混合信號芯片行業產業鏈

混合信號芯片產業鏈上游以EDA軟件、半導體材料及製造設備為基礎，提供工具與原料；中游聚焦芯片設計、晶圓製造及封裝測試，分別負責將功能需求轉化為物理版圖、通過光刻等工藝構建電路及保障芯片性能與可靠性；下游應用廣泛，覆蓋通信設備、汽車電子等多個領域，推動其在智能終端等場景落地。

混合信號芯片行業產業鏈結構圖

資料來源：普華有策

3、混合信號芯片行業競爭格局

全球混合信號芯片市場規模持續擴張。其中通信和汽車是核心應用領域，主要應用於5G基站、新能源汽車及低軌衞星等方向。基於過去長久的資金投入、技術投入及客户資源積累，行業內歐美頭部企業主導市場，德州儀器、亞德諾、英飛凌等憑藉技術積累和全場景產品佈局佔據了全球大部分市場份額。

國內混合信號芯片起步較晚。由於混合信號芯片從性能上需要做到低功耗、高精度信號、高速率信號傳輸等，設計上需要考慮的制約因素和功能結構較為複雜，高度依賴工程師行業經驗，相較於純模擬芯片和純數字芯片研發壁壘較高。國內前期投入相對較低，發展階段與國外頭部企業相比差距較大。

受益於新能源汽車的發展及智能化需求，中國混合信號芯片具有較大的市場前景。過去幾年，中國逐漸成為全球最大的電子產品生產市場，有着巨大的半導體需求，且目前在5G通信、智能駕駛等領域發展位居世界前列，是混合信號芯片最大的下游市場。因此中國混合信號芯片行業發展空間巨大，為中國企業提供了較大的市場潛力。

4、混合信號芯片行業內主要企業

（1）德州儀器

德州儀器是全球領先的半導體公司，致力於設計、製造、測試和銷售模擬及嵌入式處理芯片。德州儀器主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、製造和銷售，是全球最大的模擬芯片供應商。模擬芯片業務是德州儀器的主要營收來源，其產品下游應用涵蓋工業、汽車、消費電子、通信等多個領域，其中工業、汽車兩大領域貢獻營收比例最高。

（2）亞德諾

亞德諾是全球知名的高性能模擬集成電路製造商，其產品用於模擬信號和數字信號處理領域。該公司業務主要覆蓋工業、通訊、汽車和消費電子與醫療等行業領域。

（3）意法半導體

意法半導體是一家知名半導體公司，其業務主要包括ADG、AMS及MDG（微控制器和數字IC）等，業務內容涵蓋數字模擬混合芯片設計，其產品主要應用於汽車、電子設備及通信等領域。

（4）瑞薩

瑞薩系全球微控制器知名供應商，其產品融合了嵌入式處理、模擬、電源及連接等方面專業技術，主要業務是為汽車和工業應用提供數字和混合信號芯片。

（5）英飛凌

英飛凌是一家全球知名的半導體公司，主要提供高能效、移動性和安全性的半導體和系統解決方案，產品在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域擁有技術優勢，主要應用於汽車、工業、通訊及消費電子等領域。

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