英特爾代工：在現實中突圍，在信任中重生

　　2025年7月24日，英特爾發佈了第二季度財報。這份財報的特殊之處在於，它堪稱新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)自3月上任后的第一份正式「答卷」。作為半導體產業鏈資深的資本派人物，陳立武被寄予重振英特爾的厚望。因此，這份財報也不僅是一組財務數字，也代表着戰略調整的初次落地。

　　英特爾公司總部大樓(圖源：intel官網)

　　而在經營層面，英特爾交出的也稱得上是一份「止血中的企穩」：Q2營收129億美元，同比持平，略高於市場預期上限；淨虧損29億美元，同比大幅減少81%，雖仍為負，但這一虧損主要源於重組與一次性減值，而非主營業務惡化。

　　其中最受關注的，依然是那一塊最具風險也最具戰略價值的拼圖：代工業務。

　　過去幾年，英特爾在「IDM 2.0」架構下鋪陳過大、投資過多、過早，而外部訂單量卻不足，節奏失控，代工(Intel Foundry)就是這盤棋中最難的一子。但即便利潤承壓、項目收縮，英特爾依然堅持，代工是其「必須走完」的轉型路徑。本季度，Intel 18A進入量產、Intel 14A策略調整更趨務實，英特爾正在重新校準它的代工路線圖。

　　與此同時，代工行業本身也進入白熱化博弈期。臺積電一家獨大，三星猛攻2nm，GlobalFoundries與聯電以及大陸晶圓廠鎖定成熟節點平臺化。整個代工市場的客户信任門檻、製造交付門檻、資本回報門檻正在同步抬高。

　　在這樣一個AI驅動、產能緊張、價格敏感的周期交匯點，英特爾代工要怎麼突圍？Intel 18A量產能否打開突破口？客户信任該如何重建？這份財報，提供了若干觀察線索，也提出了更多值得探討的問題。

　　代工策略：務實之下的硬碰硬

　　在本次財報中，英特爾重申了代工戰略的三大支柱：堅定推進、財務紀律、客户信任。不同於以往，如今的英特爾代工更像是一個從系統內部「硬着陸」的企業重塑工程：

　　繼續推進代工業務，並堅持嚴格的財務紀律。改變之處在於，將不再進行超前產能的投資。每一筆資本支出都必須有客户訂單支撐，尤其是Intel 14A節點的推進節奏將錨定外部客户的簽約意向與回報預期；

　　優化全球製造佈局，跨區域資源整合步伐加快。停止推進德國與波蘭的製造項目，將哥斯達黎加封測業務轉移至越南與馬來西亞，俄亥俄州新廠建設放緩確保與未來需求節奏匹配，以提升ROIC(資本回報率)。

　　相信代工業務成功不僅依賴於製程技術和製造能力，更關乎信任與客户服務，致力於向客户證明，公司能夠按時交付，以高質量、可靠性和良率來實現客户產品的大規模製造。

　　英特爾代工已經徹底走上一條「不成功便成仁」的道路，是在虧損與重壓中尋找那條「服務客户、按時交付、精準投資」的窄門。

　　Intel 18A：大規模生產

　　根據財報披露， Intel 18A已在英特爾亞利桑那州工廠進入量產階段，英特爾表示，Intel 18A在性能和良率方面持續取得進展，將繼續專注於為英特爾產品及已獲合作訂單提供Intel 18A製程技術。

　　Intel 18A節點，在與Intel 3工藝節點對比中，實現了性能每瓦提升最多15%,芯片密度提升最多30%。(圖源：intel官網)

　　英特爾強調：當前首要任務是推進Intel 18A製程大規模量產，專注於確保Panther Lake按計劃於今年推出，隨着英特爾自身產品的大規模量產，英特爾代工對外部客户的吸引力將進一步增強。Intel 18A也將是未來三代英特爾客户端和服務器產品的關鍵基礎。

　　這也標誌着英特爾代工路線圖上的關鍵工藝節點正式踏入客户可驗證的交付周期。

　　這一決定有三重意義：

　　1.壓實量產基礎：藉助自家產品規模化驗證良率和產能，是最經濟也最可控的方式；

　　2.降低客户試錯成本：通過英特爾內部量產積累數據后，外部客户切入門檻更低、風險更小；

　　3.重建市場信心：英特爾必須先證明「能為自己做好」，才能讓客户相信「能為別人做好」。

　　Intel 14A：以客户需求為指引，以客户訂單為投資依據

　　與Intel 18A的「以技術為導向」相比，Intel 14A的研發更像是一次以客户需求為導向的「定製化推進」。

　　當前，英特爾Intel 14A製程仍處專注於基礎模塊開發階段，但明確表態：只有當有足夠的外部客户訂單支撐、並且回報合理時，纔會擴大投資力度，不再盲目鋪攤研發資源。英特爾在10Q申報文件指出，若無法確保重大的外部客户且達成英特爾14A的重要客户里程碑，在此情況下，我們可能暫停或終止對14A與后續技術節點的研發。出現在風險提示部分的這句話，更可理解為英特爾面對挑戰，篤定前行的決心和信念。

　　Intel 14A是一個基於第二代RibbonFET(全環繞柵極晶體管)+ PowerDirect直接背面觸點供電架構(PowerVia的升級版)的新節點，從Intel 14A開始，英特爾代工將正式轉向高數值孔徑極紫外光刻(High-NA EUV)，預計應用於AI/定製高性能計算場景，具備極高技術前沿性。

　　英特爾代工各個製程節點的完整組合，以及它們所面向的產業領域與典型應用場景。(圖源：intel官網)

　　在Intel 14A這樣燒錢、費力的先進製程面前，不再一味的去追着臺積電投資，這顯然是一種務實的做法。它代表了英特爾正在以foundry市場的商業邏輯重構研發投資流程：研發為訂單服務，而非提前鋪路「押賭未來」。某種程度上，Intel 14A的謹慎推進，是對過去「技術驅動」模式的重估與修正。

　　最近Intel 14A似乎傳來了一些好消息，據Wccftech的報道，英特爾已經向一些關鍵客户提供了早期版本的Intel 14A PDK，包括英偉達和蘋果在內的多家公司表示有意生產測試芯片。預計英偉達可能將其低端遊戲GPU轉向採用Intel 14A，而蘋果的M系列芯片也有可能加入行列。

　　英特爾代工的真實處境：爭取客户信任的漫長征途

　　過去幾年，英特爾代工在製程宣傳與市場承諾之間走過了一段並不輕松的路。如今，在重回Intel 18A量產、Intel 14A推薦的節奏、壓縮資本投入、重塑客户信任的大背景下，這種剋制而穩健的執行邏輯，正成為Intel Foundry最重要的轉向標誌。

　　陳立武在財報電話會上曾表示：「代工的成功不只是先進工藝的比拼，而是交付能力和客户信任的雙贏。」這句話背后，正是他一貫的人生哲學——「低調承諾，超額交付」(Under-promise and Overdeliver)。如今，這一理念不僅成為陳立武執掌英特爾的核心管理準則，也逐漸成為英特爾代工這場硬仗的精神內核。

　　知名分析師陸行之近期在其研報中指出：「陳立武或許正是英特爾苦尋已久的‘The One’。」

　　結語

　　英特爾代工不講神話，只講現實。但正是這種放下架子、主動貼近客户的轉型姿態，才讓這家老牌巨頭在全球芯片產業結構性洗牌的大潮中，有機會重新握住向前突圍的機會。

　　未來能否成功，尚無定論。但英特爾已重新出發，宛如一位久經沙場的老將重披戰袍，奔赴那片早已天翻地覆的戰場。