中國同輻(01763)：中核高通擬透過公開褂牌程序進行增資

中國同輻(01763)公佈，公司非全資附屬公司成都中核高通同位素股份有限公司(中核高通)擬透過於北京產權交易所公開褂牌程序進行增資。

截至2024年12月31日，中核高通資產負債率為68.41%，為解決發展資金需求及優化其資本結構，中核高通擬透過潛在增資事項緩解其資金壓力，支持其核心業務拓展及運營能力提升。董事會認為，此次增資既能保障中核高通的可持續發展，亦符合集團整體財務管控要求，有利於增強集團整體資產品質和抗風險能力。