追加70億美元投資，三星擬在美國建先進封裝廠

（來源：半導體前沿）

7月29日消息，據《韓國經濟日報》報道，在三星與特斯拉達成總價值165億美元的芯片代工合約之后，三星準備對美國追加70億美元的投資，以便在美國建立一座半導體先進封裝工廠。

報道稱，三星董事長李在鎔預計將很快訪問美國，參與正在進行的貿易談判。因此，這家韓國巨頭預計將會在談判期間或談判結束后，正式宣佈這項增加對美國投資的計劃。預計這一投資也將成為韓國在與美國達成關税協議方面發揮積極作用的籌碼。

三星早在2021年宣佈在美國德克薩斯泰勒市（Taylor）建一座5nm晶圓廠。雖然面臨當地的通貨膨脹、勞動力和材料成本上漲等挑戰，使得該晶圓廠的投資額增長到了170億元，整體的進度也持續延宕。

今年4月，《華爾街日報》曾報道稱，三星計劃在此前已經宣佈的對美國投資170億美元的基礎上，再興建一座新的先進製程晶圓廠、一座先進封裝廠和一個研發中心，使得總體的投資金額達到約 440 億美元 。不過，最新的消息稱，由於經濟放緩和缺乏客户，這一投資削減了數十億美元。

然而，隨着三星成功拿下特斯拉高達165億美元的芯片代工合約之后，極大地增強了三星繼續在美國投資的信心。

三星電子在本周一送交的相關文件中宣佈，已簽署價值165億美元的芯片代工合約，而該合約相當於三星2024年營收的7.6%。三星表示，該合約將於7月24日生效，有效期至2033年12月31日。雖然三星未披露具體客户名稱，但業內人士猜測，該客户很可能是美國電動汽車廠商特斯拉。隨后，特斯拉CEO馬斯克也確認了這一消息。

因此，三星有望將加快推進其位於美國德克薩斯泰勒市晶圓廠的量產。同時，爲了在當地完成主要的製造流程，三星計劃對美國追加70億美元的投資，以便在美國建立一座半導體先進封裝工廠。

由於目前美國還沒有任何高端的先進封裝廠，而臺積電計劃在美國建設的先進封裝預計要等到2029年左右纔可能量產。因此，對於三星來説，儘早在美國建立先進封裝廠，將有助於三星提升在美國晶圓代工市場的競爭力，可以更好的與臺積電競爭。

《韓國經濟日報》還指出，三星並不是唯一一家預計將向美國追加數十億美元投資的韓國公司。SK海力士也計劃在美國建立先進的DRAM工廠用於HBM生產，以滿足英偉達等主要客户的需求。這些投資是韓國代表團為確保與美國達成更好協議而做出的努力的一部分，預計雙方將很快達成有效結論。

來源：官方媒體/網絡新聞

會議背景

電子特氣是半導體制造中的關鍵材料，對芯片性能和良率有直接影響，是半導體制造的第二大耗材，佔比約14%。2025年，中國電子特氣市場規模近300億，且保持每年10%的增長。

追隨空氣化工、林德、液化空氣、大陽日酸等國際企業的步伐，國內電子特氣企業金宏氣體、華特氣體、南大光電、中船特氣和雅克科技等紛紛取得突破。國內企業已經在關鍵領域實現突破，產品進入臺積電、美光、中芯國際等國際頭部晶圓廠供應鏈。然而，高端前驅體和光刻氣等仍依賴進口，國產化率低，具備很大的發展潛力。

2024年全球半導體金屬/氧化物前驅體市場規模達17億美元，同比增長15%。中國作為重要市場，亞化諮詢預計2028年半導體前驅體市場將達12億美元。主要受益於存儲芯片及邏輯芯片先進製程的需求。伴隨中芯、華潤、華虹、長江存儲、長鑫、等本土晶圓廠擴產，國產前驅體在純度、定製化解決方案領域替代空間巨大。國內龍頭企業雅克科技、南大光電、正帆科技發展迅速，廈門恆坤、上海至純等在前驅體領域也不斷推進。 

2025電子特氣與半導體前驅體論壇（AESG2025）將於9月25-26日在蘇州召開。會議由亞化諮詢主辦，金宏氣體等企業戰略支持。將探討電子特氣與前驅體發展現狀與趨勢，搭建產學研平臺，聚焦技術創新、工藝優化、供應鏈安全與合作，推動半導體核心材料跨越式發展。

會議主題

• 全球與中國半導體發展的材料需求

• 半導體特氣國產化進程與高端市場突破

• 電子特氣與前驅體在晶圓廠的認證

• 金屬/金屬氧化物/硅基前驅體與摻雜材料技術

• 從實驗室到量產：電子氣體與前驅體的產業化

• ALD/CVD前驅體材料的國產化現狀與未來方向

• ArF/DUV/EUV光刻過程中的氣體純度與控制技術