三星計劃投資70億美元在美建芯片封裝廠

（來源：SEMI）

據韓媒報道，三星計劃在美國建立一家先進芯片封裝工廠，投資金額高達70億美元，目標直指尚未佈局高端封裝的美國市場。這將是三星繼泰勒晶圓廠之后在美半導體領域的又一重大落子。

報道稱，三星會長李在鎔預計將很快訪問美國參與貿易談判，屆時將正式宣佈這一重大投資計劃。

值得一提的是，日前，三星電子與特斯拉簽署價值165億美元的芯片製造協議，合同期至2033年底。三星德州工廠將專門製造特斯拉AI6芯片，馬斯克表示「這還只是最低金額」。