嘉元科技:公司推動高端電子電路銅箔的國產替代進程

有投資者在上證互動平臺向嘉元科技提問："請問公司在PCB銅箔領域有哪些產品？HVLP級銅箔是否有銷售訂單？"公司回覆稱："尊敬的投資者，您好！在電子電路銅箔方面，公司推動高端電子電路銅箔的國產替代進程，取得了高階RTF（反轉銅箔）、HTE（高温高延伸銅箔）、HVLP（極低輪廓銅箔）、IC封裝極薄銅箔和高密度互連電路（HDI）銅箔等高性能電子電路銅箔的技術突破，PCB用超薄銅箔（UTF）已批量生產，高頻高速電路和IC封裝應用的RTF/HVLP等電子電路銅箔產品的開發方面取得了積極進展，其中RTF已通過頭部企業認證測試並具備量產能力，其他產品也已通過實驗室驗證階段並與下游客户進行測試。此外，公司開展固態電池所需相關銅箔、複合銅箔、微孔銅箔、單晶銅箔、載體銅箔和新型特種銅箔等前沿新技術研發，極大豐富了公司的產品結構。目前，公司在高端電子電路銅箔中的HVLP銅箔產品正在客户驗證階段中，尚未獲得銷售訂單。感謝您對公司的關注！"