西工大博士創業，拿下京東方訂單，這家陝西公司挑戰半導體封裝外資巨頭｜36氪首發

作者 | 林晴晴

編輯 | 彭孝秋

36氪獲悉，半導體封裝材料企業「致知博約」近日完成數千萬元Pre-A輪融資，由險峰長青、鼎興量子、國汽投資、成都倍特及海河清韋五家機構聯合注資。本輪資金將用於華南、長三角及四川三地生產基地建設，同步擴充研發團隊並引入半導體封裝檢測設備。

「致知博約」2022年成立於陝西，專注於顯示面板、半導體封裝及軍工領域的高端電子材料國產化替代。其技術積累始於軍工特種材料研發，團隊曾參與飛機黑匣子耐高温材料項目，后轉向顯示及半導體封裝領域。

據「致知博約」介紹，公司以底層樹脂自主改性為核心技術路線，是國內極少數實現高端封裝材料全鏈條貫通的企業。其團隊從環氧樹脂、丙烯酸樹脂分子結構設計切入，突破電子級雜質離子控制（PPB級）、填料均勻分散及長期信賴性三大技術壁壘。其第一款產品LCD封裝膠在京東方8.5代線驗證中通過60℃高温、90%濕度環境1000小時穩定性測試。

「致知博約」操作員調製產品（圖源/企業）

封裝材料需匹配顯示、半導體器件的精密電學特性，傳統企業難以跨越高分子化學、光學、電子工程等多學科交叉門檻，更嚴峻的是客户驗證成本。當前中國大陸LCD面板產能佔全球60%，但85%高端封裝膠依賴國際巨頭公司進口，且驗證周期長達兩年。

「單次測試需停機佔用客户百億級產線2-3天，測試成本極高，多數企業根本拿不到測試機會。」「致知博約」向36氪透露行業瓶頸。因此，公司優先瞄準頭部客户，其首批產品綁定京東方、華星光電新型號面板開發，同步以輕資產模式運營，西安首條模塊化產線僅設數百平米潔淨車間，材料按克銷售降低固定資產投入。該模式推動其2025年初實現量產，不同產品分別應用於LCD面板封裝、直升機碳纖維零部件保護及半導體晶圓減薄切割。

國際巨頭封鎖核心樹脂、配方及測試標準，且可能隨時推出更高維產品壓制國產替代。對此，「致知博約」計劃以交叉學科平臺為支點，2025年成立北京子公司切入新能源汽車封裝材料，同步研發AI仿真系統優化器件測試流程。同時推進其他業務線，其顯示用負性光刻膠通過京東方首輪驗證，半導體晶圓UV減粘膠進入中試階段，軍工無人機材料完成量產供貨。「致知博約」告訴36氪，「面板廠新品開發及驗證周期壓縮到一年，材料供應商必須24小時響應客户需求，這也是我們國產廠商的優勢之一。」

團隊方面，「致知博約」總經理孫九立為西北工業大學博士，主持過國防基礎科研項目，擁有十余年產業轉化經驗；首席科學家苗教授系西工大博導、陝西省秦創原首席科學家，專注顯示材料研究；半導體封測研發由西電電子封裝系教授領銜，應用團隊則來自京東方、華星光電等面板大廠，其中70%成員為碩士及以上學歷。