大摩：市場熱議的CoWoP，英偉達下一代GPU採用可能性不大

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（來源：網易科技）

儘管市場熱炒芯片級晶圓板上封裝（CoWoP）技術，但是英偉達下一代GPU產品Rubin Ultra採用該技術的可能性較低。

7月30日，據追風交易臺消息，摩根士丹利最新研究顯示，英偉達的Rubin Ultra仍將沿用現有的ABF基板技術，而非轉向CoWoP方案。

大摩分析師認為，從CoWoS轉向CoWoP在技術上仍面臨重大挑戰，對ABF基板的依賴短期內難以改變。研報指出，技術轉換的複雜性和供應鏈重組風險使得短期內大規模採用CoWoP並不現實。

不過，大摩認為，儘管短期內不太可能大規模應用，不排除英偉達正在並行開發CoWoP技術的可能性。

技術門檻過高：CoWoP面臨製程難題

CoWoP技術要求PCB（印刷電路板）的線/間距(L/S)縮小至10/10微米以下，這與目前ABF基板的標準相當。

大摩在研報中稱，當前高密度互連(HDI) PCB的L/S為40/50微米，即使是用於iPhone主板的類基板PCB(SLP)也僅達到20/35微米，要將PCB的L/S從20/35微米縮小到10/10微米以下存在顯著技術難度。

大摩分析師Howard Kao指出，這一技術壁壘是Rubin Ultra不太可能採用CoWoP的主要原因之一。

摩根士丹利的調研顯示，下一代GPU仍依賴傳統封裝路徑，即Rubin和Rubin Ultra仍將繼續使用ABF基板。Rubin Ultra的ABF基板相比Rubin規格更大且層數更多，這與CoWoP的技術路徑背道而馳。

供應鏈風險阻礙技術轉換

除了技術的複雜性之外，大摩還表示，從CoWoS轉向CoWoP將帶來顯著的良品率風險和相關供應鏈的重組。考慮到目標產品將在一年內進入量產，這種技術轉換在商業邏輯上並不合理。

大摩稱，目前臺積電的CoWoS良品率已接近100%，在如此高的良品率基礎上進行技術切換存在不必要的風險。

該行分析師認為，技術轉換不僅涉及製程工藝的改變，還將影響整個供應鏈生態系統的重新配置，這在短期內實施的複雜性和風險都相當高。

CoWoP技術仍具備潛在優勢

儘管短期內不太可能大規模應用，CoWoP技術仍具備潛在優勢。據見聞此前文章，CoWoP技術優勢包括：

大摩表示，採用CoWoP的目標包括，解決基板翹曲問題、在PCB上增加NVLink覆蓋範圍而無需在芯片和PCB之間設置基板、實現更高的散熱效率而無需封裝蓋子，以及消除某些封裝材料的產能瓶頸。

此外，該行分析師不排除英偉達正在並行開發CoWoP技術的可能性，作為當前量產技術的補充，以應對基板翹曲問題、解決特定封裝材料供應緊張或簡化GPU板製造工藝。