郭明錤：特斯拉(TSLA)AI6芯片預計用三星2納米工藝、SF2良率約50%，難預測能否如期量產

金吾財訊 | 知名分析師郭明錤稱，特斯拉(TSLA)預計將在2027年量產AI6芯片，採用三星的2納米（SF2）先進製程。SF2目前的良率是40-50%，低於臺積電N2工藝的70%以上和英特爾18A的50-55%。SF2採用與SF3的GAA（環繞柵極晶體管）技術有利量產，但最終還是很難預測SF2工藝的AI6芯片是否能如期量產。