歷史新高，EDA巨頭重啟主升浪？

昨日美股盤后，EDA巨頭鏗騰電子公佈二季報，營收及調整后淨利潤皆超分析師預期：

業績指引方面，鏗騰電子預計三季度營收在13.05-13.35億美元之間，高於分析師預期的13.2億，同時上調了年度營收指引。

受此影響，鏗騰電子盤后股價漲超6.6%： $鏗騰電子(CDNS)$

如果鏗騰電子今日能夠維持盤后強勁走勢，意味着公司股價在經過一年多調整后，再次突破歷史新高：

在技術分析投資者眼里，突破橫盤震盪區間上沿，意味着新一輪上升周期的來臨，鏗騰電子能複製2024年前凌厲的漲勢嗎？

首先，對於不太瞭解鏗騰電子的投資者，簡單介紹下公司業務。

鏗騰電子是EDA（電子設計自動化）巨頭，與新思科技、西門子EDA並稱三巨頭。 $新思科技(SNPS)$

EDA下游客户主要是英偉達、AMD等芯片設計公司。

鏗騰電子EDA工具可以幫助芯片設計公司加速開發、降低成本與風險，是必不可少的工具。

EDA工具貫穿芯片設計全流程，一旦客户採用了鏗騰電子的工具，遷移成本極高。

隨着AI時代來臨，芯片複雜度大幅提升，鏗騰電子的EDA工具大為受益，帶動業績持續增長。

具體來看，鏗騰電子二季度營收為12.75億美元，同比增長20.2%，超過分析師預期的12.5億：

分產品看，核心的EDA二季度營收9.06億，同比增長17%；半導體IP收入1.66億，同比增長20.2%；SDA（System Design and Analysis系統設計與分析）營收2.04億，同比增長37.4%：

鏗騰電子收入快速增長，主要受到AI驅動。

如今年二季度，鏗騰電子推出了 Cadence Cerebrus AI Studio，這是業界首個 Agentic AI（智能體代理），能自主學習芯片設計流程、生成腳本、協作決策，推動 EDA 進入類 AGI（通用智能）階段。該技術可以實現20%的PPA（功耗、性能、面積）優化，同時將芯片設計時間縮短5-10倍。

IP業務方面，受AI/HPC（高性能計算）芯片複雜度提升，帶動了IP模塊的需求。與此同時，臺積電、三星、英特爾等晶圓廠大力建設先進產能，對PDK（工藝設計套件）精度、模擬/工藝 IP、工藝建模、驗證工具的依賴度提升，推動了鏗騰電子IP業務的發展。

SDA業務是鏗騰電子大力發展的領域，是面向系統級設計的產品組合，幫助客户進行從芯片到系統的跨層級建模、仿真與優化，包括PCB設計工具、系統仿真與分析、Chip-Package-System （芯片-封裝-系統）協同設計，幫助用户降低系統設計複雜度、提前識別系統瓶頸、縮短產品研發周期、減少返工。

先進封裝在半導體行業意義重大，鏗騰電子通過與臺積電合作，推出3D-IC（通過垂直堆疊多層芯片，實現更高的集成度和性能）技術平臺，獲得客户廣泛認可，帶動SDA業務大增。

在AI趨勢帶動下，鏗騰電子二季度末剩余履約義務達到64億美元，管理層預計今年該指標將再創歷史新高：

因此，鏗騰電子上調了今年的收入指引，由此前的51.5-52.3億上調至52.1-52.7億，高於分析師預期的52億。

二季度鏗騰電子每股收益不及預期，主要是公司曾違法美國政府規定，向中國某客户提供服務，本季度公司與美國司法部和商務部達成和解，帶來一次性費用1.4億美元。

扣除該因素影響后，鏗騰電子調整后營業利潤率42.8%，高於分析師預期的41.7%。

目前，美國政府已經解除了鏗騰電子向中國的出口限制，公司也預計中國區收入從之前的持平到略有增長。

總而言之，在AI大背景下，鏗騰電子受益匪淺，公司股價在2024年前已有可觀漲幅。

經過一年多的橫盤震盪后，鏗騰電子有望開啟新一輪上漲。