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A股尾盤,集體異動!發生了什麼?

2025-07-29 17:46

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  7月29日午后,A股三大指數震盪攀升,截至收盤時,創業板指大漲1.86%,站上2400點整數關口。醫藥、半導體、鋼鐵等板塊紛紛走強。

  值得關注的是,算力硬件方向持續爆發,尾盤時漲幅進一步擴大。全天,光模塊(CPO)板塊整體漲幅超過3%,Wind光模塊指數更是大漲超5%,中際旭創仕佳光子等多股再創歷史新高。

  有分析人士指出,外圍傳出的一則消息,對算力板塊的提振較大。當天有外媒報道稱,因中國市場需求比預想中強勁,英偉達上周不得不改變僅依賴現有庫存的策略,向臺積電緊急訂購了30萬片H20芯片。

  CPO概念股拉昇

  今日臨近尾盤時,仕佳光子、新易盛長光華芯長飛光纖等CPO概念股再度拉昇。截至收盤時,仕佳光子漲近10%,新易盛漲近9%,長飛光纖漲超9%,長光華芯漲近7%。其他CPO概念股方面,天孚通信漲超13%,沃格光電漲停,長芯博創漲近10%,中際旭創漲超9%。其中,中際旭創、仕佳光子、長芯博創等多股創出歷史新高。

  當天,路透社報道稱,英偉達上周向臺積電下了30萬片H20晶片組的訂單,其中一名消息人士説,中國市場強勁的需求,已促使英偉達改變主意,不再只是依賴現有庫存。英偉達現有H20芯片庫存約60萬片—70萬片,這筆訂單將使其得到補充。美國研究機構SemiAnalysis的數據顯示,英偉達2024年售出約100萬片H20芯片。

  此前7月15日,英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛宣佈,美國已批准H20芯片銷往中國。國信證券指出,從美國芯片禁令緩解以及臺積電業績持續驗證AI基建景氣度的背景下,海內外AI有望共振,中國高端芯片的短缺問題有望短期緩解。銀河證券表示,無論是中美科技競爭下的算力國產化進程,還是全球科技巨頭推動的AI基建加碼,本質上都體現出對高性能數據中心的持續依賴,而數據中心內部通信帶寬需求的迅猛增長,將持續拉動光模塊等高速光互連器件的需求放量,有望持續成為光模塊行業中長期增長的重要驅動。

  上海將發放6億元算力券的消息,也對算力板塊構成利好。7月28日,上海市經濟信息化委印發《上海市進一步擴大人工智能應用的若干措施》。其中提出,降低智能算力使用成本。發放6億元算力券,加強算力調度平臺建設,體系化支持企業研發和應用大模型,加快大模型生態空間集聚。

  今年7月份,高盛發佈研報,大幅上調2025年和2026年800G光收發模塊銷量預測至1990萬和3350萬單位,較此前預測分別上調10%和58%;市場規模方面,高盛預測2025年和2026年光模塊市場總值預計分別達到127.3億美元和193.7億美元,同比增長60%和52%,顯示出強勁的增長軌跡。此外,高盛將其覆蓋的光模塊廠商2025—2027年淨利潤預測上調42%,目標價提升23%—82%。

  半年報業績預告亮眼

  值得關注的是,光模塊(CPO)企業的半年報業績也有不俗表現。

  中際旭創近期發佈預告,預計2025年上半年歸屬於上市公司股東的淨利潤為36億元—44億元,同比增加52.64%—86.57%。報告期內,得益於終端客户對算力基礎設施的持續建設、資本開支強勁增長帶來800G等高端光模塊銷售的大幅增加,產品結構持續優化,公司營業收入和淨利潤同比得到大幅提升。

  在電話會議上,中際旭創表示,基於大客户對AI數據中心的投入力度和對光模塊的需求,預計今年下半年800G需求進一步增長,1.6T需求也將逐步提升。今年下半年1.6T出貨將更明顯,有望保持逐季度增長,明年也會有更多客户採用1.6T方案。

  新易盛的業績增幅更大。該公司預計2025年上半年淨利潤為37億元—42億元,同比增長327.68%—385.47%。報告期內,公司受益於人工智能相關算力投資持續增長,產品結構優化,高速率產品需求持續增加,公司預計銷售收入和淨利潤較上年同期大幅增加。此外,新易盛在機構調研時表示,結合市場應用端及客户需求預期,公司預計今年下半年到明年行業將持續保持高景氣度,公司持續結合客户需求情況積極準備產能以滿足訂單交付。

  另外,華工科技預計上半年淨利潤為8.9億元—9.5億元,同比增長42.43%—52.03%;光迅科技預計上半年淨利潤為3.23億元—4.07億元,同比增長55%—95%;劍橋科技預計上半年淨利潤為1.2億元至1.28億元,同比增加50.12%至60.12%。

  銀河證券指出,AI數據中心架構演進拉動高端光模塊需求,行業長期成長動能強勁。根據市場Light Counting預測,2024年全球以太網光模塊市場規模有望達到100億美元,同比大增近100%;2025年增速仍將保持在50%左右,隨后五年將進入相對穩定階段,年複合增長率預計維持在15%至18%。從應用結構看,約80%的市場需求來自AI數據中心,這類模塊主要服務於支持Scale-up與Scale-out架構的高性能網絡,當前市場主要由Scale-out網絡驅動,Scale-up則仍處於早期導入階段。技術演進方面,800G和1.6T時代以可插拔光模塊為主流,但面向3.2T時代的高密度部署,LPO與CPO等新型技術路徑正逐步成熟,CPO有望成為構建Scale-up多機架系統的關鍵方案。

  上海證券表示,光模塊產業鏈出現邊際新變化,產品升級&需求擴容為其增長的主要邏輯:

  1)光模塊迭代迅速,拉動器件端成長。Light Counting報告顯示,2025年第二季度光模塊市場主要由800G模塊拉動增長,部分1.6T光模塊也將首次小批量出貨,並開始貢獻收入,同時在AI訓練與通用計算需求驅動下,2025年數據中心光器件市場收入將超過160億美元,同比增長60%以上。

  2)下游需求動能強勁。一季度北美五大科技巨頭(谷歌、亞馬遜、Meta、微軟、甲骨文)基礎設施支出均超去年同期;國內市場方面,阿里巴巴、百度、騰訊加速部署,阿里當季營收325億美元並宣佈未來三年投入超3800億元於AI基建。科技企業持續高強度投入,直接拉動高性能光模塊(800G/1.6T)、高速光纜、耦合器及連接器需求增長,對光通信產業鏈形成正向帶動效應。

責任編輯:楊紅卜

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