中信證券：PCB正交背板充分契合AI服務器發展趨勢 未來潛在市場空間有望打開

中信證券發佈研報稱，PCB正交背板作為解決AI算力集羣中計算單元與網絡單元間帶寬瓶頸的潛在方案，在速率、集成度、散熱、穩定性、佈線等方面具備優勢。由於其超大尺寸+超高層數的設計遠超常規產品，可能帶來PCB單位價值量的顯著提升，併成為行業長期供需緊張的核心驅動力。具備領先技術實力的PCB廠商有望優先受益，推薦首選AI算力供應鏈敞口大、客户導入預期明確的頭部公司，並關注隨AI高ROE產值釋放，PB估值還有提升空間的公司。

中信證券主要觀點如下：

算力、速率、集中度持續提升下，機櫃PCB正交背板方案有望加速落地

PCB正交背板方案，即機櫃內的計算節點和交換節點通過PCB，以正交的方式直接進行連接。根據英偉達在2025年3月的GTC大會宣佈的GPU路線圖，其將在26H2及27H2陸續推出Rubin NVL144及Rubin Ultra NVL576機櫃，其中NVL576機櫃的GPU計算托盤將採用90度旋轉設計，通過PCB背板替代傳統的銅纜背板，用於實現機架內GPU與NVSwitch間的互聯。這一改變主要是爲了解決在更緊湊空間內佈線的挑戰，解決AI算力集羣中計算單元與網絡單元間的帶寬瓶頸(需支持TB級互連)。

中信證券認為，英偉達有可能在Rubin Ultra NVL576機櫃中正式引入的PCB正交背板，相比於GB200 NVL72機櫃目前高速銅纜背板的連接方案，其優勢體現在：

1)速率：相較於銅纜受物理特性限制迭代較慢，PCB板可通過材料和工藝升級持續提升傳輸速率；2)集成度：PCB正交背板具有更優良的集成度，在加工製造、安裝維護方面更具優勢；3)散熱/穩定性：PCB的熱效應、散熱性、穩定性優勢更突出，有利於部署更密集的算力基礎設施；4)佈線：PCB可通過提升層數、縮小線寬線距，在有限空間內實現更大規模的佈線及互聯。

從需求趨勢來看，PCB正交背板充分契合了AI服務器未來更高算力、更快互聯、更高集中度的發展趨勢，隨相關材料、加工工藝逐步成熟，有望自英偉達Rubin系列機櫃起逐步落地應用。

如何看待正交背板給PCB帶來的潛在市場空間？預測2027-28年潛在市場需求80-200億元，較2026年有望帶來12~29%需求增量

中信證券認為，PCB正交背板有望於2027~28年逐步落地應用。從設計初期方案來看，英偉達PCB正交背板有可能採用70層以上的超高多層的設計，並使用M9級別覆銅板，CCL用量/規格、PCB加工難度顯著提升。這種70層以上PCB因超大尺寸+超高層數將消耗大量高速覆銅板，且在良率控制、阻抗一致性、散熱設計等方面遠超常規產品，有可能帶來PCB單位價值量的顯著提升。

以NVL576機櫃為例，估測單機櫃PCB總價值量將達到約80-100萬元，假設年出貨1~2萬臺機櫃，對應市場空間約80~200億元。2026年全球AI PCB市場需求預計達693億元，則對應正交背板有望帶來12~29%的需求增量。后續，若英偉達成功引領行業推進PCB正交背板落地應用，以及其他ASIC算力廠商AI服務器集羣化進一步提升、有望跟進PCB正交背板方案，行業有望釋放更大的增量需求。

投資策略

具備領先技術實力的PCB廠商有望優先受益，同時料將成為行業長期供需緊張的核心驅動力。PCB正交背板開發周期長、加工難度大，具備工藝能力和產能儲備領先性，同時與頭部算力廠商緊密合作的少數龍頭PCB公司有望率先切入供應鏈並優先受益。這一過程預計也將推動PCB/CCL行業向超高規格、高附加值產品升級，重塑競爭門檻。綜合來看，當前PCB領域推薦首選AI算力供應鏈敞口大、客户導入預期明確的頭部公司，並關注隨AI高ROE產值釋放，PB估值還有提升空間的公司。建議關注：1)PCB端，2)覆銅板端。

風險因素

宏觀經濟波動及地緣政治風險，PCB行業競爭加劇的風險，原材料價格大幅波動的風險，海外算力龍頭新產品放量不及預期，AI市場需求增長不及預期，技術變革與產品迭代風險，政策監管及數據隱私風險，客户集中度過高風險。