英特爾或放棄14A製程，轉型無晶圓廠？半導體產業鏈或將洗牌

英特爾(INTC.O)近日暗示，可能會放棄其下一代芯片製造技術。部分分析師指出，這或許意味着未來英特爾將不再擁有自己的芯片製造工廠（晶圓廠），此舉可能在整個半導體行業掀起漣漪效應。

在本月早些時候提交的財報中，英特爾表示，公司仍致力於開發下一代Intel 14A製程節點，這是繼Intel 18A及其18A-P變體之后的新技術。英特爾在財報電話會上指出，18A節點將成為未來至少三代產品的基礎。

然而，英特爾也在文件中表示，如果無法為這一新工藝節點找到重要的外部客户並達成關鍵客户里程碑，「我們面臨的現實是，繼續開發和製造Intel 14A及其后續先進工藝節點將不具經濟可行性。」

伯恩斯坦分析師周一在一份客户報告中指出，如果連續的先進製程節點被取消，這「暗示英特爾最終可能轉型為一家無晶圓廠公司（fabless）。」這一前景對晶圓製造設備市場是不利的。根據分析模型，英特爾約佔全球邏輯代工資本支出的20%至25%，半導體總資本支出的10%至15%。

伯恩斯坦團隊指出，若英特爾放棄晶圓製造，對極紫外光刻（EUV）技術相關企業影響最大。EUV用於芯片圖案的刻畫，而日本Lasertec和阿斯麥(ASML.O)在該領域對英特爾依賴度較高。分析師估算，英特爾貢獻了Lasertec訂單積壓量的約40%，ASML的EUV營收中也有15%至20%來自英特爾。

英特爾也是率先採用「高數值孔徑EUV」技術的公司。該技術被視為下一代EUV系統。如果英特爾停止新工藝開發，那麼高NA的量產將被推迟至臺積電預計在2030年推出的A10節點。

長期來看，伯恩斯坦預計，英特爾減少的資本支出將由臺積電等其他芯片製造商取代，但由於臺積電在資本支出和產能利用率方面更具效率，這種轉變對晶圓設備市場仍是負面因素。

另一方面，英特爾放棄晶圓製造業務反而可能利好臺積電的供應商。例如，日本HOYA公司是臺積電唯一的EUV掩模基板供應商。伯恩斯坦指出，如果英特爾退出製造，其唯一的EUV掩模供應商——AGC公司將可能喪失市場份額，而HOYA的市場佔有率可能從目前的70%升至100%。

伯恩斯坦團隊稱，如果英特爾退出晶圓製造業務，臺積電將是明顯的受益者。此外，三星電子也將因此受益，因為客户將需要尋找其他代工夥伴，而三星的代工部門「具備最佳承接能力」。

儘管英特爾目前關於14A製程的下一步尚未明確，伯恩斯坦認為，「若沒有足夠外部客户的體量支撐，14A製程不具經濟可行性是完全合理的判斷」。分析師還指出，英特爾有關下一代工藝的公開披露，可能會削弱潛在客户的信心，讓他們質疑英特爾是否真正致力於此項開發。

若英特爾最終轉型為無晶圓廠公司，或許對其股價構成利多因素，但目前這種僅保留18A製程、放棄14A的局面，實際上「等於兩頭落空」——一方面仍需為18A投入鉅額資本開支，另一方面由於將製造外包，可能還會遭遇更高的邊際利潤下滑。

因此，面對英特爾前景的不確定性，伯恩斯坦總結稱，他們在當前階段「傾向於把目光投向其他公司」。