三星已與特斯拉簽署了一份價值165億美元的芯片供應合同

（來源：歐洲併購與投資）

三星已與特斯拉簽署了一份價值165億美元的芯片供應合同

圖片來源：Andrew Harnik/Getty Images

根據韓國三星電子提交的監管文件以及特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在X平臺上的帖子，該公司已與特斯拉簽署了一份價值165億美元的半導體供應合同。

最初，這家存儲芯片製造商並未透露交易對手方的名稱，僅在文件中提到，該合同的有效生效日期為2025年7月26日（收到訂單之日），終止日期為2033年12月31日。然而，馬斯克后來在回覆社交媒體平臺X上的一篇帖子時證實，特斯拉就是交易對手方。

馬斯克還發帖稱：「三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用於生產特斯拉的下一代AI6芯片。這項計劃的戰略重要性毋庸置疑。三星目前生產AI4芯片。臺積電將生產剛剛完成設計的AI5芯片，最初在中國臺灣生產，之后在亞利桑那州生產。」

「三星同意特斯拉協助其最大限度地提高生產效率。這是一個關鍵時刻，我將親自參與，加快進度。」馬斯克在X上表示，並暗示與三星的交易金額可能比宣佈的165億美元還要高。

三星此前表示，由於另一方「出於保護商業機密」的請求，包括交易對手名稱在內的交易細節將在2033年底前公開。該公司表示：「由於需要維護商業機密，合同的主要內容尚未披露，因此建議投資者謹慎投資，並考慮合同變更或終止的可能性。」

三星股價周一上漲逾6%，達到2024年9月以來的最高水平。

三星的晶圓代工服務基於其他公司提供的設計製造芯片。它是全球第二大晶圓代工服務提供商，僅次於臺積電。

該公司在4月份表示，其晶圓代工業務的目標是啟動2納米工藝的量產，並獲得下一代工藝的大額訂單。在半導體技術領域，更小的納米尺寸意味着更緊湊的晶體管設計，從而帶來更高的處理能力和效率。

韓國當地媒體也報道稱，美國芯片公司高通可能會訂購採用三星2納米工藝生產的芯片。

三星將於周四公佈財報，預計其第二季度利潤將下降一半以上。此前，一位分析師向媒體表示，這一令人失望的預測是由於其代工業務訂單疲軟，以及該公司內存業務難以滿足人工智能市場的需求。

該公司在高帶寬內存芯片（一種用於人工智能芯片組的先進內存）方面落后於競爭對手SK海力士和美光。

作為高帶寬內存(HBM)領域的領導者，SK海力士已成為美國人工智能巨頭英偉達的主要芯片供應商。據報道，三星一直在努力爭取其最新版本的HBM芯片獲得英偉達的認證，但當地一家媒體的報道稱，該計劃已被推迟到至少9月份。