港股芯片股受益產業鏈利好逆市走強 上海復旦漲近10%

財聯社7月29日訊（編輯 馮軼）港股近兩日出現回調走勢，但半導體芯片板塊卻表現活躍。

今日又有多隻芯片概念股逆市走強，帶動板塊漲幅位居全市場前列。

截至發稿，上海復旦(01385.HK)大漲近10%，硬蛋創新(00400.HK)漲約6%，英諾賽科(02577.HK)等多隻個股也明顯跟漲。

消息面上，近期國內半導體產業不斷有利好傳出。

據報道，北京大學與中國人民大學團隊首創「蒸籠」式晶圓製備法，製成5釐米直徑晶圓及晶體管陣列。該器件關鍵電學性能達3納米硅基芯片的3倍，能效為其10倍，可為AI、自動駕駛等領域的低功耗芯片提供新路徑。

另一方面，在日前剛剛圓滿落幕的WAIC2025大會上，華為384超節點真機、中科可控新一代液冷AI一體機W50X等國產AI硬件紛紛亮相，也表明國產化技術在場景需求拉動下正取得突破。

中信證券研報表示，晶圓廠先進製程在AI時代的產能需求增量明顯，美國製裁倒逼國內先進製程需求迴流。國內廠商正在積極追趕，同時在設備供應、良率提升、客户拓展方面仍存在一些瓶頸，亟待突破。建議重點關注先進製程晶圓代工和國產半導體設備兩個細分環節。

此外，據市調機構Counterpoint Research最新報告指出，全球純半導體晶圓代工行業的收入將在2025年同比增長17%，超過1650億美元，高於2021年的1050億美元，並在2021-2025年期間實現12%的複合年增長率。

中信證券指出，從需求層面來看，先進製程或將持續緊缺，成熟製程供需相對平衡。建議關注國內稀缺的先進製程晶圓廠，以及由於其具有成本效率優勢、能夠獲取更高市場份額的頭部成熟製程晶圓廠。

國信證券還在7月28日的報告中分析稱，半導體板塊迎來反彈，看好其在「宏觀政策周期、產業庫存周期、AI創新周期」共振下的「估值擴張」行情。

綜合來看，今年以來全球半導體增長延續樂觀增長走勢。受益AI驅動下游增長，需求穩步攀升。而展望后市，隨着中芯國際業績會臨近、蘋果新品備貨啟動，行業或還將迎來密集催化，值得投資者保持關注。