英特爾14A工藝：依賴外部客户 不成功便成仁

隨着英特爾暫緩向客户推廣該公司的18A製造工藝（1.8納米級），轉而將精力轉向下一代14A製造工藝（1.4納米級），英特爾14A的工藝進展就成為業界關注的新焦點。該節點預計將於2027年做好風險生產準備，並於2028年做好量產準備。

英特爾在半導體代工領域的未來極有可能取決於下一代英特爾14A工藝節點能否獲得蘋果和英偉達等主要客户的認可，首席執行官陳立武強調了客户合作在14A工藝研發過程中的重要意義，並警告説如果沒有重大承諾，英特爾可能會停止 14A 的開發，並有可能退出代工業務。如果英特爾真的退出了芯片製造陣營，這將對美國芯片製造影響深遠，因為英特爾是唯一一家現在能夠製造先進芯片的美國芯片製造商。

在新的財報電話會議上，英特爾CEO陳立武同時表示，英特爾18A將於今年晚些時候進行大批量生產。雖然18A不太可能成為英特爾代工業務的重點，但英特爾將在未來很長一段時間內用即將到來的18A製造工藝「擠牙膏」。18A工藝類似於改進的2納米工藝，有趣的是英特爾從未在其晶圓廠交付過2納米工藝。

英特爾 18A 工藝的模具已經鑄造完畢，很快就能看到英特爾的產品組以及少數外部客户如何使用它，以及它與臺積電 N3、N2 和 A16 工藝的比較。

英特爾的18A 製造技術是該公司第一個利用其第二代 RibbonFET環柵 (GAA) 晶體管以及PowerVia背面電力輸送網絡 (BSPDN) 的節點。相比之下，14A採用 RibbonFET晶體管和 PowerDirect BSPDN技術，該技術通過專用觸點將電源直接傳輸至每個晶體管的源極和漏極，並針對關鍵路徑配備了Turbo Cells技術。通過14A工藝，英特爾將轉向High-NA光刻（其光罩限制是當前極紫外（EUV）的一半，但允許進一步縮小晶體管，因此單位面積性能更高，功耗更低。按照英特爾披露的消息14A可能會在 2027 年推出，不過英特爾不再談論10A 工藝，但它原定於2028年或2029年左右推出，並且顯然使用了類似於1納米晶體管尺寸的東西。 

我們先看一下陳立武在二季度財報分析師會議上的表態：

「審慎地追求我們的製造雄心的一個關鍵方面也是確保我們為內部產品團隊保持合理的選擇權。他們將繼續與內部和外部代工合作伙伴密切合作。他們將做好功課，根據性能、成本、產量和上市時間等標準，根據對我們的最終客户最有利的方式做出流程和供應商決策。

「我們的外部代工戰略始終植根於半導體制造的經濟現實。在英特爾 18A 之前，我們只需使用英特爾產品即可獲得合理的投資回報。英特爾 14A 支出成本的增加清楚地表明，我們需要英特爾產品和有意義的外部客户來推動我們部署的資本的可接受回報——只有當我確信這些回報存在時，我纔會進行投資。

「我非常熟悉鑄造廠和無晶圓廠生態系統。在過去的二十年里，我幫助創建了它，我正在利用這些經驗為英特爾代工的未來奠定更堅實的基礎。我將這樣做，同時謹慎使用我們的資本，並確保我們能夠為我們的投資帶來有吸引力的回報。

 正如陳立武解釋的那樣，英特爾前首席執行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 向代工業務投入了大量資金，目的是與臺積電競爭，但一直沒有奏效。不過英特爾從18A工藝所犯的錯誤中學到了很多東西，該工藝現在正在加速，預計今年年底將首次出貨，以改進14A。接替基辛格的英特爾首席執行官陳立武表示，他正在親自審查任何和所有芯片設計和投資，他在發佈的一份備忘錄中説：「我們正在開發英特爾 14A......從頭開始與大型外部客户密切合作。展望未來，我們對英特爾 14A的投資將基於已確認的客户承諾。我們將在客户需要的時候構建他們需要的東西，並通過一致的執行贏得他們的信任「。英特爾自己的計劃是未來三代英特爾處理器使用18A，然后在2028或2029年增加14A工藝，陳立武也提到目前有兩個外部客户正在開發 14A，但目前還沒有承諾。這意味着，客户和合作夥伴很早就參與了14A，以便他們可以為其改進做出貢獻，而18A的情況並非如此。但即使14A很棒，英特爾也需要外部客户的承諾才能使用它，在評估過投資晶圓廠的開銷和產線升級時間后，如果沒有重要的大型科技客户的訂單，英特爾極有可能考慮取消或暫停英特爾 14A 和未來半導體技術的開發。根據其最近的文件，如果該公司這樣做，它計劃繼續在其英特爾18A工藝技術及其升級工藝上製造芯片，直到2030年。

 這並非危言聳聽，2025年第二季度提交給美國證券交易委員會的 10-Q 報告中就提到了這一點。「我們專注於繼續開發英特爾14A，這是英特爾18A和英特爾18A-P之后的下一代節點，併爲此類節點爭取重要的外部客户。然而，如果我們無法獲得重要的外部客户並滿足英特爾 14A 的重要客户里程碑，我們就會面臨這樣一種前景，即未來開發和製造英特爾14A和后續領先節點將不經濟。在這種情況下，我們可能會暫停或停止對英特爾14A和后續節點以及我們的各種製造擴展項目的追求。雖然我們繼續評估英特爾 14A 以用於未來的英特爾產品，並且我們的計劃包括旨在利用英特爾 14A 的初始產品，但目前我們保留設計未來英特爾產品的選項，要求性能超過英特爾 18A 和英特爾 18A-P 的節點由內部或由外部代工廠生產。如果我們停止開發英特爾 14A 和后續節點，我們預計至少到2030年，我們的大部分產品將繼續在我們自己的設施中使用我們的節點製造，最高可達英特爾 18A-P。

 英特爾首席財務官戴夫·津斯納 （Dave Zinsner） 表示，英特爾內部產品的 18A 出貨量峰值甚至要到「下一個十年初」纔會達到峰值。10納米英特爾7工藝仍在許多英特爾產品中使用——包括服務器和 PC。目前18A沒有外部客户，但外部客户獲得還可能取決於臺積電的成本和產能的利用率。對比臺積電的工藝開發，臺積電的N3正在量產，並且有許多不同的變體，使用臺積電最新 FinFET 3D 晶體管設計。它於2022年底投入量產，並於2023年和2024年初上線。N2轉向柵極全環FET晶體管，並於今年年底開始發貨，就像英特爾的18A一樣。 

好吧，如果發生這種情況，那將與英特爾停留在14納米時沒有什麼不同，因為AMD和 Nvidia能夠將其計算引擎設計中的晶體管縮小到10納米、7納米和5納米，從而發揮巨大優勢。英特爾在供應方面取得了一段時間的勝利，但隨着你的競爭對手獲得更好的芯片製造，這種優勢並沒有持續下去。

 一個複雜的因素——或者可能不是——是英特爾正在推出新一輪裁員，而英特爾所處的技術和經濟形勢將使留住關鍵人才來推動其路線圖向前發展變得更加困難。英特爾在過去一年中已經裁員了 24,900 名員工，將其管理層減少了一半，並關閉了各種生產線和項目。通過這些裁員，英特爾將在一年半內裁員 35.6%。這對任何公司來説都很難做到，士氣無疑受到了影響。但從財務狀況中可以清楚地看出，英特爾不能只是建立代工廠並希望客户會來。 

自 2023 年初以來，英特爾開始單獨公佈英特爾代工財務狀況，因為英特爾的產品部門必須為其芯片蝕刻支付合理的價格，代工業務已產生455億美元的收入，但該收入的累計虧損為 258 億美元。由於當前的代工廠沒有得到充分利用，趨勢正在變得更糟，而不是更好。第二季度財報顯示，英特爾代工銷售額為44.2億美元，同比增長3.2%，但營業虧損為31.7億美元。另一方面，英特爾正在進一步放緩其在俄亥俄州的晶圓廠建設，並將停止在德國和波蘭的晶圓廠建設項目。哥斯達黎加的封裝和測試業務將轉移到越南和馬來西亞，但一些設計工程師將留在哥斯達黎加。