165億美元！馬斯克親證特斯拉(TSLA.US)與三星(SSNLF.US)達成芯片大單

智通財經APP獲悉，特斯拉(TSLA.US)首席執行官馬斯克上周日證實，這家電動汽車製造商已與三星電子(SSNLF.US)簽署了一項價值165億美元的半導體供應協議，並在這家韓國科技巨頭早些時候發佈的監管文件中確認特斯拉是未具名的一方。

馬斯克在X平臺上發帖稱：「三星在得克薩斯州新建的大型晶圓廠將專門生產特斯拉新一代AI6芯片。這一合作的戰略意義怎麼強調都不為過。」他補充道，「三星目前生產AI4芯片，臺積電(TSM.US)將負責生產剛剛完成設計的AI5芯片，初期在中國臺灣省生產，隨后轉至亞利桑那州工廠。」

馬斯克特別強調特斯拉將深度參與制造流程：「三星同意讓特斯拉協助優化生產效率。這是關鍵所在，我將親自參與監督以加速項目進展。」他還透露，這座新建的得州工廠「地理位置便利，距離我的住所不遠」。

根據三星提交的文件，該合同自2024年7月26日起生效，持續至2033年12月31日。雖然三星最初未透露合作方身份，但馬斯克的公開聲明明確了協議細節。

此次合作公佈之際，三星雖然貴為全球第二大晶圓代工廠商(僅次於臺積電)，但在AI關鍵領域的高帶寬內存(HBM)芯片市場仍落后於SK海力士和美光科技(MU.US)等競爭對手。

據悉，三星試圖獲得英偉達(NVDA.US)HBM芯片認證的計劃已推迟至至少9月，這進一步延緩了其市場競爭力提升。該公司定於本周四公佈第二季度財報，分析師預計其利潤將大幅下滑。