三星簽署價值165億美元的芯片製造協議

根據一份監管文件，三星電子（OTCPK：SSNLF）已與一家未公開的公司簽署了價值165億美元的半導體供應合同。

該協議的有效期為2024年7月至2033年12月，但包括買家身份在內的細節將在合同結束前保密，以「保護商業機密」。

該公司表示：「由於出於維護商業機密的需要，合同的主要內容尚未披露，建議投資者謹慎投資，考慮合同變更或終止的可能性。」

首爾股市上漲3.5%，創近一個月來最大盤中漲幅。

儘管三星是僅次於臺積電的全球第二大代工服務提供商，但在高帶寬存儲器（HBM）芯片（人工智能的關鍵組件）方面落后，SK Hynix和Micron等企業在其中處於領先地位。

據報道，三星向Nvidia認證HBM芯片的努力至少被推迟到9月份。

該公司將於周四公佈第二季度財報，預計利潤將大幅下降。