集邦諮詢：預估Blackwell將佔2025年英偉達(NVDA.US)高階GPU出貨逾80%

智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，近期整體Server市場轉趨平穩，ODM均聚焦AI Server發展，從第二季開始，已針對英偉達(NVDA.US)GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平臺產品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列則進入送樣驗證階段。因此，集邦諮詢預估，今年Blackwell GPU將佔NVIDIA高階GPU出貨比例80%以上。

觀察Server ODM近期動態，北美CSP大廠Oracle(甲骨文)擴建AI數據中心，除了主要為Foxconn(富士康)帶來訂單成長，也利好Supermicro(超微電腦)和Quanta(廣達)等業者。集邦諮詢預期Supermicro今年主要成長動力來自AI Server，近期已斬獲部分GB200 Rack項目。Quanta則受惠於Meta、AWS和Google等大型客户合作的基礎，成功拓展GB200/GB300 Rack業務，加上爭取到Oracle訂單，近期於AI Server領域表現搶眼。Wiwynn(緯穎科技)持續深化與Meta、Microsoft合作，預計將帶動今年下半年業績成長，其以ASIC AI Server為發展主力，目前已是AWS Trainium AI機種主要供應商。

AI數據中心擴建將成液冷產業鏈規模化關鍵

集邦諮詢表示，隨着GB200/GB300 Rack出貨於2025年擴大，液冷散熱方案在高階AI芯片的採用率正持續升高。與傳統的氣冷系統相比，液冷架構牽涉更復雜的配套設施建置，如機櫃與機房層級的冷卻液管線佈局、冷卻水塔和流體分配單元(CDU)。因此，現行新建數據中心多在設計初期即導入「液冷兼容」概念(Liquid Cooling Ready)，以提升整體熱管理效率與擴充彈性。

液冷不僅將成為高效能AI數據中心的標準配置，也將明顯帶動散熱零部件需求升溫，加快供應商出貨節奏。如Fositek(富世達)已正式出貨GB300平臺專用的NV QD(快接頭)，以搭配母公司AVC設計的冷水板(Cold Plate)，用於GB300 NVL72 Rack系統。供應鏈透露，Fositek已量產出貨AWS ASIC液冷所需的快接頭和浮動快接頭(Floating Mount)，預估其在該平臺的快接頭供應比例可與Danfoss(丹佛斯)抗衡。

Auras(雙鴻)近年同樣積極佈局數據中心液冷市場，相關業務正逐步成為公司成長核心驅動力，其主要客户包含Oracle、Supermicro與HPE(慧與)等主流服務器品牌，產品線涵蓋冷水板與分歧管(Manifold)模塊。Auras亦開始出貨液冷產品給Meta，為切入GB200平臺液冷系統供應鏈奠定基礎，后續更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供應體系。