行業基本面強勁，半導體產業ETF半日漲2.57%

7月23日上午收盤，市場早盤震盪走高，三大指數小幅上漲，滬指站上3600點。板塊方面，超級水電、證券、保險、鋼鐵等板塊漲幅居前，海南自貿區、軍工、特高壓、電池等板塊跌幅居前。ETF方面，博時中證半導體產業ETF（159582）半日漲2.57%，成分股中，京儀裝備（688652.SH）漲7.49%，中微公司（688012.SH）漲6.09%，中科飛測（688361.SH）漲6.03%。

基本面上，多家半導體設備龍頭公司的中報預告顯示業績大幅增長，行業基本面強勁。國信證券指出，半導體行業景氣度較高，AI需求持續強勁，非AI需求温和復甦。臺積電2Q25收入超預期，上調全年收入增速至30%左右，反映行業整體向好。瑞芯微發佈端側存算合封協處理器，提升端側AI硬件性能，推動存儲方案迭代，帶來增量市場機會。

興業證券指出，3D打印在消費電子領域加速滲透，摺疊機鉸鏈、手錶/手機中框等場景有望開啟消費電子應用元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，AI手機、電腦、眼鏡等終端已超百款，成為經濟新增長點，耳機和眼鏡或成為端側AI Agent重要載體。Meta宣佈投資數千億美元建設數據中心支持AI發展，帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環節價值量提升。臺積電2025年Q2業績穩健，預計Q3營收318億~330億美元，未來3年「先進工藝擴產」將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢，先進封裝重要性凸顯。全球智能手機出貨量連續兩季增長，被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測等上游領域復甦，存儲價格觸底回升，封測稼動率逐步恢復並受益於AI芯片帶動的先進封裝需求。

天風證券指出，電子和半導體行業當前呈現供需格局改善態勢。全球半導體產能擴張進入階段性調整期，國內廠商在成熟製程領域持續提升市場份額。工信部推動十大重點行業穩增長工作方案，將優化電子信息產業供給結構。從細分領域看，有機硅行業開工率維持在72.26%，企業預售排單儲備充足，原料金屬硅價格反彈強化成本支撐；半導體材料方面，電子大宗氣體及特種氣體需求穩健，華特氣體、金宏氣體等企業持續突破客户認證。當前行業處於周期底部逐步明確階段，二季度部分化工電子材料價格已現反彈，如TDI周漲幅達18.6%，有機硅價格上漲1.8%。自主可控趨勢下，具備技術優勢的國產替代材料企業有望受益於供應鏈重構機遇。