全球半導體格局或將重塑！日本Rapidus成功試產2nm芯片，計劃2027實現量產【附全球半導體行業市場分析】

（圖片來源：攝圖網）

7月18日，日本芯片製造商Rapidus宣佈啟動2nm晶圓測試生產，並計劃於2027年在北海道千歲市的IIM-1廠區實現量產。若成功量產，或將打破臺積電、三星、英特爾的壟斷格局，重塑全球芯片產業競爭版圖。

Rapidus此次試產採用全環繞柵極(GAA)晶體管技術，這是當前半導體行業最前沿的製程工藝之一。GAA架構通過三維堆疊設計提升晶體管密度與能效，較傳統的FinFET技術更具優勢。目前，早期測試晶圓已達到預期，電氣特性，臨界電壓、驅動電流、漏電流等核心參數均符合設計標準。

Rapidus的IIM-1廠區自2023年9月動工以來進展順利，無塵室於2024年完工，截至2025年6月已連接超過200套設備，包括先進的DUV和EUV光刻工具。Rapidus的目標是通過優化器件特性、提升性能與良率，最終實現量產。

此次2nm晶圓試產是日本在先進半導體制造領域邁出的關鍵一步。2021年，日本出臺《半導體和數字產業戰略》，明確提出重振半導體產業的全球競爭力目標，並通過補貼、税收優惠等方式推動技術攻關。Rapidus作為核心項目，已獲得5900億日元(約合38億美元)政府資助，其股東陣容更涵蓋豐田、索尼、NTT等日本八大巨頭企業，形成「政企學研」協同創新的模式。如果Rapidus能夠成功量產2nm芯片，這將標誌着日本在先進芯片製造領域重新崛起，並有望打破臺積電、三星、英特爾的壟斷局面。

作為全球第三大經濟體，日本曾在20世紀80年代主導全球半導體市場，但因技術迭代滯后、產業轉移等因素逐漸衰落。如今，通過押注2nm等先進製程，日本試圖在高端芯片領域重獲話語權，同時帶動材料、設備、設計等產業鏈上下游協同發展。

當前，全球半導體行業呈現「三足鼎立」格局：臺積電憑藉7nm及以下製程佔據全球50%以上代工市場份額;三星在存儲芯片和系統半導體領域具備全產業鏈優勢;英特爾則主導PC和數據中心處理器市場。Rapidus的入局，被視為日本挑戰現有秩序的重要嘗試。

然而，挑戰巨大。臺積電已宣佈2025年量產2nm芯片，三星緊隨其后，而Rapidus需在兩年內完成技術追趕與良率爬坡。此外，半導體行業具有高投入、長周期特點，僅IIM-1廠區的建設成本就超過5萬億日元(約合320億美元)，后續研發與量產仍需持續鉅額資金支持。

儘管先進製程競爭激烈，但全球半導體市場對成熟工藝的需求依然龐大。數據顯示，2023年全球半導體市場規模達4284億美元，其中集成電路佔比81%，而射頻器件、傳感器、功率器件等大量應用仍依賴28nm及以上成熟製程。這類工藝因技術成熟、成本可控，無需遵循摩爾定律的極致壓縮，成為汽車電子、工業控制、物聯網等領域的首選。

日本在材料科學和精密製造領域具有傳統優勢，若能結合2nm先進製程與成熟工藝的差異化佈局，或可開闢新的市場空間。例如，通過優化28nm工藝的能效比，滿足新能源汽車對低功耗芯片的需求。

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