恆坤新材科創板IPO即將上會！自產光刻材料毛利率下滑

近期，科創板又將迎來一家公司上會。

格隆匯獲悉，上交所將於7月25日召開2025年第26次上市委審議會議，審議廈門恆坤新材料科技股份有限公司（簡稱「恆坤新材」）的科創板首發事項；保薦機構為中信建投證券股份有限公司。

恆坤新材專注於光刻材料與前驅體材料領域，其所處的賽道國產替代空間較大。但是公司自產產品在近幾年面臨降價的壓力，毛利率持續下滑。

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主營業務經歷多次轉型，目前專注於光刻材料領域，深創投押注

恆坤新材總部位於福建廈門，其前身恆坤有限由恆坤工貿、陳江福於2004年12月共同出資設立。

2005年4月，恆坤工貿將其持有的恆坤有限95%的股權轉讓給了易榮坤，易榮坤由此成為公司的實控人。值得注意的是，創始股東陳江福是易榮坤配偶的弟弟。

恆坤新材曾於2015年5月在股轉系統掛牌，2021年5月摘牌。

公司在發展的過程中，一共經歷了12輪增資，吸引了不少知名投資機構的參與，包括深創投、漳州高新、淄博金控等國資股東。

2022年12月6日，公司完成最后一輪增資，其投前估值不高於45億元。

目前，易榮坤通過直接及間接的方式，合計控制的公司股份表決權比例為40.87%。

易榮坤今年54歲，本科學歷。曾任恆坤工貿執行董事兼總經理；2004年至今歷任恆坤有限總經理、監事；目前任恆坤新材總經理。

恆坤新材目前主要從事光刻材料和前驅體材料等產品的研產銷。

不過，恆坤新材一開始的業務並非做光刻材料。在設立之初，公司主要生產光電膜器件及視窗鏡片產品。

自2014年起，公司開始籌劃業務轉型；2017年，恆坤新材通過引進進口的光刻材料與前驅體材料，實現常態化供應，主要是從韓國公司SKMP引進。

此后，恆坤新材又逐步轉向自產，2020年，其自產的光刻材料與前驅體材料實現銷售，並在2022年實現自產產品銷售收入突破億元大關，而與SKMP之間的部分產品合作逐漸終止。

在自產光刻材料方面，恆坤新材的產品主要包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等，在前驅體材料方面，公司的產品包括TEOS等。

來源：招股書

2022年至2024年，恆坤新材自產產品的銷售收入分別為1.24億元、1.91億元以及3.44億元，複合增長率為66.89%，佔主營業務收入的比例分別為38.94%、52.72%和63.77%，收入規模和佔比逐年上升。其中，自產光刻材料在2024年的收入中已經超過了一半。

相應地，報告期內引進產品的佔比由61.06%下降至36.23%。

公司業務構成，來源：招股書

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自產光刻材料的毛利率持續下滑，2023年淨利潤下降

在國產替代的浪潮中，恆坤新材的營收有所增長。

2022年、2023年及2024年（報告期），恆坤新材的營業收入分別為3.22億元、3.68億元和5.48億元。

同期，公司歸母淨利潤分別為1.01億元、8984.93萬元、9691.92萬元。

2025年1-6月，公司營業收入為2.94億元，較上年同期增長23.74%，而歸母淨利潤為4158.45萬元，同比減少5.71%。

公司主要財務數據，來源招股書

值得注意的是，恆坤新材2023年的收入有所增長，但是淨利潤卻出現下滑。主要原因在於，公司自產產品的毛利率比引進產品的毛利率要低，2023年引進產品的收入下降，導致整體毛利率大幅降低，進而影響了淨利潤。

從毛利率的趨勢來看，報告期內，公司自產產品的毛利率分別為33.52%、30.29%、28.97%，呈下降趨勢，主要是因為產品結構變化及與客户協商降價。

公司主營業務毛利率變動情況，來源：招股書

恆坤新材以直銷模式為主，主要客户包括多家中國境內領先的12英寸集成電路晶圓廠。報告期內，公司來自前五大客户的收入佔比超過了97%，客户集中度較高。其中，向第一大客户的銷售佔比超64.07%，對其存在較大依賴。

作為一家半導體產業鏈的生產製造公司，恆坤新材的資產較重。2024年年末，公司固定資產和在建工程賬面價值為11.17億元，佔資產總額比重高達42.22%。公司本次募資，還將投入13.52億元用於場地建設和設備購置。預計未來折舊將對公司的業績產生較大的影響。

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國產替代率不足10%，主要面臨日本和美國巨頭的競爭

國產替代一直是半導體產業鏈的關鍵邏輯，恆坤新材所處的光刻材料領域國產替代率也極低。

在集成電路產業鏈當中，關鍵材料處於整個產業鏈上游環節，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。

集成電路關鍵材料可以分為前道工藝晶圓製造材料和后道工藝封裝材料。

根據弗若斯特沙利文統計及預測，境內集成電路關鍵材料市場規模總體從2019年664.7億元增長到2023年1139.3億元，年複合增長率為14.4%，預計2028年市場規模為2589.6億元。

其中，預計前道工藝對應制造材料增長幅度將高於后道工藝封測材料增長幅度。

境內2019-2028年集成電路關鍵材料行業市場規模分析，來源：招股書

製造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、電子特氣等佔比較高。以2023年為例，硅片市場在晶圓製造材料市場中佔比為33.1%，位列第1位；光刻材料佔比為15.3%，位列第2；前驅體材料佔比為6.8%，位列第5。

同時，各大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業多達上百個。

來源：招股書

現階段，境內光刻材料與前驅體材料仍然由海外廠商主導，急需國產替代。以公司自產光刻材料為例，在12英寸集成電路領域，i-Line光刻膠、SOC國產化率10%左右，BARC、KrF光刻膠國產化率1-2%左右，ArF光刻膠國產化率不足1%

恆坤新材是境內少數實現光刻材料與前驅體材料量產供貨企業之一，2023年度，公司SOC與BARC銷售規模均已排名境內市場國產廠商第一位。

公司主要面臨日產化學、信越化學、美國杜邦、德國默克、日本合成橡膠、東京應化等境外廠商的競爭。

此外，集成電路行業具有技術呈周期性發展和市場呈周期性波動的特點，公司主營業務處於集成電路產業鏈前端的材料行業，其業務發展也會受到集成電路行業周期性波動的影響。

恆坤新材此次上市，計劃募資10.07億元，募投項目擬新建約500噸KrF/ArF光刻膠等光刻材料、760噸TEOS等前驅體材料產能。

值得注意的是，公司主要產品的產能利用率均不高。2024年，恆坤新材前驅體材料（TEOS）的產能利用率為46.47%，光刻材料中BARC、KrF光刻膠和i-Line光刻膠的產能利用率也都不足50%。事實上，監管層也曾讓公司結合產能利用率的情況，説明募投項目的必要性和合理性，是否存在新增產能無法消化的風險等問題。

總體而言，恆坤新材所處的光刻材料材料等賽道未來將受益於國產替代的進程，但是公司仍面臨一定的挑戰，其自產產品在近幾年面臨降價的壓力，毛利率持續下滑。未來，公司能否拓寬產品線，提升自研產品的競爭力，讓我們拭目以待。