英偉達松綁H20，索尼推迟市場目標：芯片背后的大國角逐

作者 | 古爾波什

數據支持 | 勾股大數據（www.gogudata.com）

英偉達日前正式獲得美國批准，恢復H20計算卡在中國的銷售，並將推出專為中國市場定製、完全合規的全新GPU產品。這一政策松動背后，是中國廠商在半導體國產替代進程中的快速推進——再不放寬限制，海外巨頭在中國的市場份額面臨被加速侵蝕的風險。

這種因本土競爭加劇而引發的變局，在CMOS圖像傳感器（CIS）領域體現尤為明顯。全球龍頭索尼已透露，受2024年主要客户銷售額不及預期及中國高端市場競爭壓力陡增，其原定2025年實現60%市場份額的目標不得不推迟。而憑藉獨特的高像素單芯片技術路徑成功開拓中高端市場的格科微，其產品銷量已居全球第二，成為索尼的主要競爭對手之一。

當然，格科微的成長並非一路坦途，其正在以螺旋上升的姿態穿越半導體周期，交出自己的成績單。

01

「戰略性虧損」背后

2024年，格科微全年實現營業收入63.83億元，同比增長35.90%；2025年第一季度，格科微實現營業收入同比增長18.21%。不過，在保持營收高增長的同時，公司淨利潤卻在一季度發生虧損，引發了市場關注。分析人士指出，這是公司為搶佔技術高地、優化產品組合而進行主動戰略投入的結果。

其一，這源於研發投入的顯著前置。公司敏鋭觀察到高端手機圖像傳感器市場的強勁需求，果斷加大了對高像素產品研發力度。財報數據清晰印證了這一策略：2024年全年研發費用達9.52億元，同比增長19.66%；而2025年Q1單季研發費用更是激增至2.62億元，同比增長超30%，研發費用率攀升至17.2%，顯著高於往年水平（2024年Q1為2.01億元）。

這種高強度投入直接服務於5000萬像素（50M）、1億像素（100M）乃至2億像素（200M）等高像素產品的技術攻關，是推動公司持續從「中低端向中高端轉型」戰略落地的實質性行動。

第二，在高端化轉型的推進過程中，高像素新品市場推廣初期毛利尚未釋放，疊加低端市場的競爭加劇，對短期利潤表現產生了綜合影響。

因此，一季度的虧損實質上是公司為實現技術升級和產品結構躍升所支付的階段性、戰略性成本，是「向上突破」進程中必經的投入期。

值得欣慰的是，高端化轉型戰略已開始結出果實，高像素產品線正迅速成長為營收增長引擎：

2024年全年，公司營收同比增長35.9%，1300萬像素及以上中高端圖像傳感器產品收入突破15億元，佔手機CIS業務比重約40%。尤為關鍵的是，公司2025年Q1營收實現了18.21%的同比增長，1300萬像素及以上中高端圖像傳感器產品收入佔比進一步提升至約50%，有力驗證了高端化戰略對營收的強勁牽引作用。

目前，其50MP CIS產品已成功打入海內外主流安卓品牌手機的供應鏈，如vivo、傳音等品牌的多款機型都已搭載格科微50MPCIS。此外，公司3200萬像素產品自2023年量產以來，也已成功導入vivo Y300 Pro、OPPO A3x/Reno12海外版及iQOO 13等主流機型。

50MP是高端CIS主力規格，其成功量產上機，標誌着格科微基於技術上的實質性突破，成功打破了高端市場的壁壘，徹底扭轉了市場對其「依賴低端」的傳統印象。

基於50MP等高像素產品的成功導入與快速上量，疊加行業環境的邊際改善，格科微業績的積極變化已具備充分條件，量價拐點信號或顯現。

公司管理層在2025年Q1業績説明會上也進一步明確指出，「5000萬像素產品大量出貨將帶動毛利率回升」。公司管理層對長期高端化戰略的信心也通過其2024年推出的限制性股票激勵計劃得以彰顯，該計劃的核心業績考覈指標直接錨定1300以上像素的產品收入持續增長目標。

另外，大行也對此持積極預期。高盛在其研報中指出，預計格科微2025年二季度收入將同比增長32%至20億元，淨利潤將從低基數同比增長59%至7500萬元。

行業環境來看，經歷長時間庫存調整后，手機供應鏈庫存已基本去化完畢，終端需求開始企穩回升，為格科微等核心供應商創造了更有利的條件。而當前全球CMOS圖像傳感器市場需求持續擴大，高像素產品已成為行業主流發展方向。格科微押注並取得突破的高像素單芯片技術路線與之高度契合。

綜上所述，格科微一季度淨利潤虧損並非經營基本面惡化，而是其衝擊高端市場的前瞻性戰略投入在短期內的體現。隨着規模效應顯現、高端產品貢獻持續加大以及行業温和復甦，戰略投入或加速迎來收穫期。

02

Fab-Lite模式加寬護城河

另一個投資者非常關注的點，是格科微臨港產線的折舊問題。

臨港產線是格科微Fab-Lite（輕晶圓廠）模式的關鍵。Fab-Lite模式，是介於傳統Fabless（無晶圓廠）和IDM（垂直整合製造）之間的新型經營戰略。

格科微臨港產線

在當今全球半導體產業鏈重構與中國芯片產業尋求突破的關鍵時期，單純依賴代工服務的Fabless模式已難以滿足高端芯片設計公司對供應鏈安全、技術迭代速度和差異化競爭的需求。

Fab-Lite模式——即設計公司適度自建關鍵製造環節——正成為行業發展的必然選擇。深入觀察行業領先企業的戰略動向，這一模式的興起趨勢明顯，並有其內在必然性。

多家國內頭部芯片設計公司正通過自建、收購或戰略投資等方式，積極向Fab-Lite模式轉型，其核心目的在於掌握核心工藝、保障供應鏈安全並提升長期競爭力：

此前不久，國科微擬收購中芯寧波股權，目標直指鎖定國內稀缺的Sub-6G全頻段BAW濾波器量產能力。通過此舉，國科微將打通高端濾波器「設計+製造」的全流程閉環，加速其在射頻前端領域的國產化替代進程，與現有Fabless業務形成戰略互補。

與格科微一樣作為國內CIS龍頭企業的豪威集團（原「韋爾股份」）一直堅持Fabless經營模式，通過外部代工協作滿足產能需求。但根據公開資料顯示，其與專注於成熟製程特色工藝的12英寸晶圓製造廠商，主要覆蓋圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（TDDI）等產品的榮芯半導體存在不少潛在關聯。榮芯半導體官網顯示的投資人中，馮源資本股東包含豪威集團實際控制人虞仁榮；韋豪創芯為豪威集團旗下投資平臺；豪威集團同樣是北京君正大股東。其它投資機構中，還有部分與豪威集團存在一定關聯。

從業務角度看，榮芯半導體官網介紹公司主要佈局CIS、TDDI等產品的製造，國內三家CIS上市企業中，格科微自建產線，並與華虹等代工廠有緊密合作關係；思特威與晶合集成此前也達成了戰略合作。那作為與榮芯半導體有緊密聯繫，並且是國內CIS三大上市企業之一的豪威集團，成為榮芯半導體客户似乎最為可能。如果成真，在某種程度上豪威集團也實質上自己掌握了關鍵產能。

面對競爭激烈的全球化市場以及高端芯片產品製造瓶頸與供應鏈安全的挑戰，格科微、國科微、卓勝微以及有一定可能的豪威集團等代表性龍頭公司正集體性地選擇向Fab-Lite模式升級或靠攏。它們的實際行動有力地證明，Fab-Lite已成為芯片設計公司發展到高級階段的普遍選擇和戰略升級的必然路徑，而不僅僅是格科微的個案。行業龍頭的集體轉型，印證了該模式的核心價值遠超短期成本考量。

以格科微為例，其Fab-Lite戰略核心在於賦能高像素單芯片平臺戰略的實現。自建產線使得格科微能夠在設計與工藝間實現緊密耦合與快速迭代。對於追求性能突破的高像素產品（如50M/100M），自有產線在產品設計、工藝優化與產品快速迭代等方面具備極大優勢。正是這種深度融合，使公司能夠在CIS領域突破以往無法以單芯片架構打造高像素產品的桎梏，快速實現單芯片的32M以及多個規格的50M像素產品導入客户及量產，擺脫了以海外巨頭為代表的堆疊式架構在高像素CIS產品領域的壟斷，作為中國半導體企業引領了一條新的技術路線參與全球競爭。另外，在強化供應鏈安全與量產保障方面，在地緣政治博弈加劇的背景下，自建產能是保障高像素戰略產品量產節奏穩定性和自主可控性的關鍵，有效降低了外部代工環境波動對公司核心產品交付的風險。

格科微Fab-Lite戰略所催生的獨特競爭優勢，正成為格科微參與全球競爭、衝擊中高端CIS市場核心圈的關鍵手段。

格科微Fab-Lite戰略所瞄準的最終目標與中國企業在全球科技產業鏈中崛起的經典路徑遙相呼應。例如，長江存儲通過革命性的Xtacking™技術平臺（自主創新平臺）解決了3D NAND堆疊與接口速度的核心難題，不僅快速躋身全球主流存儲供應商行列，更實現了關鍵的國產替代並有效打破了國際巨頭壟斷。同樣，中國新能源汽車產業鏈的全球領先地位，根植於其在高能量密度電池技術（如寧德時代）、智能電控系統（如比亞迪半導體）以及面向用户需求的快速產品定製能力等方面的系統性創新。

長江存儲的Xtacking™、新能源產業鏈的電池電控定製化、格科微的高像素單芯片平臺與Fab-Lite協同，共同勾勒出中國科技產業向價值鏈上游躍升的範式。

值得一提的是，Fab-Lite模式除了設計-製造協同效應能夠顯著提升研發效率並加快產品上市速度（Time-to-Market）之外，針對客户提出的定製需求，能夠給出更快響應速度，更快迭代效率。格科微此前公佈的多光譜CIS就是其在標品之外的定製化能力的良好體現，Fab-lite模式為其在未來給客户提供旗艦產品的定製奠定基礎。

另外，參考索尼、三星、臺積電等巨頭的晶圓廠，一方面其很多晶圓製造設備已經「服役」多年，仍在為其鞏固生產能力壁壘；另一方面，索尼、三星等作為IDM模式企業，比同業競爭者更早地佈局產能，其工廠折舊也早已完成，這意味着它們有更好的成本結構。格科微作為國內fabless轉型Fab-lite的先鋒，除了通過單芯片技術打造產品方面的優勢外，也已經早一步走在晶圓廠折舊的路上，追趕國際巨頭的腳步。

長期來看，隨着折舊的逐步完成，晶圓廠仍將為格科微提供十數年的競爭力，從而形成產品設計、製造以及封測全方位與國際巨頭競爭的能力。

短期來看，隨着臨港工廠滿產及后續高價值新產品（尤其是高像素產品）出貨量持續提升（如50M系列的量產與放量），收入規模的快速增長將有效攤薄單位產品分攤的折舊成本；而高毛利的中高端產品，將成為改善整體盈利能力、直接抵消化解折舊成本壓力的核心動力。

03

Beta波動下的堅守

審視格科微近年的市值變化，需將其置於整個半導體板塊調整的大背景中考量。

Wind數據顯示，半導體板塊2022年全年跌幅為-30.05%，2023年繼續下跌-12.77%，2024年出現反彈，漲幅為16.92%，這反映了行業景氣度周期在資本市場的映射。作為行業的重要參與者，格科微的股價波動與此背景密不可分。將市場周期的「Beta」（系統性）因素，簡單等同於公司個體經營的「Alpha」（個體）表現，結論顯然失之偏頗。

從公司核心管理層的行動來看，實控人對未來發展展現出堅定的信心與長遠視角。董事長（實控人）堅定持有超過40%的股份，傳遞出積極的管理層信號。同時，公司持續推進股權激勵與員工持股計劃，這類內部機制的核心目標在於綁定核心人才、激發團隊動力，為公司中長期戰略目標的實現提供人才保障，構成了業務發展實質性的、長期的支撐力量。在股東回報方面，即便處於投入期，公司仍重視穩健分紅。

這些綜合因素清晰地表明：市場層面的財富波動並未動搖公司核心股東和管理層的長期信心。其在人才激勵和股東回報上的實踐，為格科微穿越行業周期、行穩致遠奠定了堅實基礎。

儘管行業在過去幾年經歷低谷期，以格科微為代表的中國CIS廠商依然展現出強大韌性，持續提升技術能力和市場份額。

根據市場研究機構Counterpoint Research，在當前的全球智能手機CIS供應商競爭格局中，索尼依舊名列第一，格科微產品銷量穩居全球第二，豪威集團位居第三，這清晰的排位表明了格科微在全球供應鏈的地位。

全球CIS龍頭索尼曾透露，由於2024年主要客户銷售額低於預期以及中國市場高端領域競爭加劇，其預計2025年實現60%市場份額的目標將推迟。索尼作為行業標杆的謹慎預期和戰略調整，一方面印證了當前市場環境的挑戰性，另一方面也揭示了高端市場競爭格局並非鐵板一塊。以格科微為代表中國廠商在高端市場加速突破，展現了技術追趕與份額爭奪上的強大競爭力。

04

結語

國際巨頭的策略回擺與本土先鋒的強力突圍，勾勒出當前半導體格局的震盪輪廓。

只不過，戰略轉型期的陣痛難以避免，決定競爭終局的，將是本土企業能否在覈心技術、核心工藝與核心產能上持續構建不可替代的「硬實力」。

芯片競技場，唯深謀者勝。（全文完）