超低功耗芯片製造商Ambiq Micro(AMBQ.US)申請美股IPO 擬募資8000萬美元

智通財經APP獲悉，總部位於美國德克薩斯州奧斯汀的超低功耗芯片設計公司Ambiq Micro周一(7月21日)正式披露首次公開募股(IPO)條款，計劃在紐約證券交易所上市，股票代碼 "AMBQ"。

根據招股書內容，Ambiq Micro計劃發行340萬股普通股，定價區間為每股22至25美元。按中間價23.5美元計算，公司的完全攤薄后市值約為4.35億美元。

Ambiq Micro 成立於 2010年，致力於開發服務於人工智能計算和其他應用的 超低功耗半導體解決方案。其核心競爭力在於自主研發的 SPOT 平臺(Sub-threshold Power Optimized Technology)，該平臺利用一套專利芯片設計技術，使傳統晶體管能夠在「亞閾值」或「近閾值」的極低功耗狀態下運行。

憑藉該技術，Ambiq能夠將芯片功耗大幅降低，特別適用於「邊緣計算」場景中的 AI 應用。公司的產品包括多種系統級芯片(SoC)，並搭配支持 AI 運算、通用計算、傳感、存儲、安全、無線連接及圖形處理的嵌入式軟件。

目前，Ambiq的產品已為超過2.7億台設備 提供動力，僅2024年就出貨了4200萬顆芯片，其中超過40%支持AI算法運算。

根據其披露的財務數據，截至2025年3月31日的過去12個月，Ambiq Micro實現收入7700萬美元。公司此次募資主要用於產品研發、市場拓展和一般運營用途。

在當前AI產業快速發展的背景下，邊緣計算對低功耗、高效率芯片的需求激增，使得Ambiq Micro的技術路線顯得尤為關鍵。相較於依賴雲端的大模型方案，Ambiq的解決方案更貼近終端設備，如智能穿戴、醫療監測、工業物聯網等場景，在功耗受限的環境中具備天然優勢。

Ambiq本次IPO由美國銀行證券、瑞銀投資銀行、Needham & Co.以及Stifel共同擔任賬簿管理人。預計將在2025年7月28日當周定價並掛牌交易。