盛美上海與華東理工大學攜手共建高端半導體裝備聯合技術創新轉移中心

7月16日，華東理工大學與盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱「盛美上海」）正式簽署共建「華東理工大學-盛美上海高端半導體裝備聯合技術創新轉移中心」協議。此次簽約標誌着雙方在技術攻關、成果轉化及人才培養等方面開啟全方位深度合作。

圖：簽約儀式現場

盛美上海始終以產品質量、技術水平以及客户服務為落腳點，持續改善現有設備內容，深化現有產品線的拓展研發工作，目前已經成功布局了七大板塊產品，包括清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備、塗膠顯影設備、PECVD設備和麪板級封裝設備。芯片製造本質是精密化工反應，華東理工大學在化學反應解析等領域有着深厚的學術積澱，雙方合作契合度高。過去三年間，華東理工大學向盛美上海輸送了超過30名優秀畢業生，多名碩士、博士已成為公司研發骨干。

盛美上海副總裁賈社娜表示，今后雙方合作將聚焦濕法工藝科學問題攻關，探尋產學研融合新路徑；深化人才培養，通過工程碩博士聯合培養、校企雙聘導師等機制，培養高端複合型人才。

此次盛美上海與華東理工大學共建聯合實驗室，是對前期合作的認可與對未來的期許。相信在科技攻關與人才培養的雙重驅動下，聯合實驗室將催生更多創新碩果，為全球半導體產業貢獻更多「中國方案」。

關於盛美上海

盛美堅持「客户全球化」戰略，在服務好國內客户之外，同時積極開拓國際市場，國際客户遍佈美國、韓國、中國臺灣和東南亞市場。始終堅持「技術差異化」和「產品平臺化」戰略，成功布局了七大板塊產品，分別是清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備、塗膠顯影設備、PECVD設備和麪板級封裝設備，可覆蓋市場約180億美元。作為清洗和電鍍設備的龍頭企業，盛美清洗設備已經覆蓋了95%工藝步驟應用，電鍍設備實現技術全覆蓋，所有產品都具有自主知識產權，擁有多項原創技術，例如SAPS及TEBO兩代兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術全球領先，多陽極電鍍技術達到國際先進水平。此外，面板級封裝是AI芯片未來發展的必由之路，盛美已經率先推出了面板級水平式電鍍、負壓清洗、邊緣刻蝕設備，期待這三款設備將共同推動具有高精度特性的大型面板先進封裝行業進步以及扇出型面板級封裝技術市場發展。

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(盛美上海)