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2025-07-19 17:11
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(來源:IT之家)
7 月 18 日,以「向實同行共創融合新生態」為主題的 2025 年中國聯通合作伙伴大會在上海世博中心正式拉開帷幕。這是中國聯通在數字技術融合創新領域的一次重要盛會。高通作為無線通信生態系統的參與者和技術賦能者,亮相此次大會並打造主題展區,與眾多產業夥伴共同見證 5G+Al 協同發展,加速千行百業煥發新生的行業圖景。
本屆中國聯通合作伙伴大會,高通在上海世博中心銀廳 1A-15 號開設了面積達 200 平方米的展館,為大家帶來了 AI 相關最新技術和終端展示、5G-A 最新技術演示、驍龍平臺賦能的多類型終端、6G 前沿技術以及與合作伙伴帶來先進的連接解決方案等眾多技術和產品演示,堪稱一場 5G 與 AI 前沿技術和終端應用的盛宴。
7 月 19 日,高通公司全球副總裁侯明娟女士出席了本次大會的數字消費論壇並發表演講。
據侯明娟介紹,今年是高通公司成立的 40 周年,也是高通公司進入中國的第 30 年,在此期間,高通與包括聯通在內的眾多合作伙伴作為產業創新的同行者,在技術變革當中並肩前行。
她強調,在 AI 與連接深度融合的今天,智能終端是關鍵,而 AI 則是「點石成金」的「鑰匙」。當前,生成式 AI 正在深刻重塑整個智能終端產業的底層邏輯。正如本次聯通夥伴大會主題所表達的,AI 正在「向實」發展,從「看得見」邁入「用得上、用得起」的新階段。而在這個過程中,終端側 AI 的價值愈發凸顯。無論是手機中的語音助手,還是車內的智能座艙,終端側 AI 正讓智能服務變得更快、更安全、更懂你。
作為終端側 AI 領域的引領者,高通提出了「AI 是新的 UI」的未來願景,並且已經進行了硬件、軟件、生態的全棧佈局,尤其是高通 AI 規劃器 (Qualcomm AI Orchestrator) 正加速推動智能體 AI 在終端側的落地,重塑用户與終端的交互方式。
在本次演講中,侯明娟也特別談到:
與此同時,當終端從「能連」走向「能懂」,這對芯片、算法、系統協同都提出了更高的要求。侯明娟表示,高通深耕 AI 研發已超過 15 年,生成式 AI 的應用能夠在高通推出的幾乎所有主要產品線中體現。目前,由高通 AI 技術賦能的終端數量已經超過 25 億。憑藉跨 AI 應用、模型、硬件與軟件的全棧終端側 AI 優化,驍龍成爲了面向終端側生成式 AI 的首選平臺。
而在本次大會的高通展館中,大家也能親自體驗到由高通驍龍平臺賦能的多類型智能終端產品,包括小米 15 Ultra、REDMI K80 Pro、OPPO Find X8 Ultra、vivo X200 Ultra、榮耀 Magic 7 Pro、iQOO Neo10 Pro + 等多款搭載驍龍 8 至尊版移動平臺的手機,參會者可以在現場體驗如實時翻譯、智能攝影和健康監測等 AI 功能和應用。不僅如此,還有華碩靈耀 14 Air、聯想 Yoga Air 14s 搭載驍龍 X 系列平臺的 PC,以及搭載驍龍平臺的平板,XR 設備、可穿戴設備等等,例如現場展出的 VR 體感座椅,配合搭載高通芯片的 VR 眼鏡,支持 8K 級 VR 影視內容觀看,並通過同步動態模擬營造身臨其境的體驗。這些演示充分體現出驍龍正將先進的連接、高性能低功耗計算和卓越的終端側 AI 能力,高效地擴展到下一代智能終端 —— 從 PC 到可穿戴設備,再到 XR 眼鏡。
不僅如此,在此次大會,高通也在積極與中國聯通將終端側 AI 的協同創新落到實處、落到用户手中。比如侯明娟在演講中就談到近期中國聯通自主研發的「元景大模型」針對終端設備完成適配,已成功在驍龍旗艦移動平臺上實現運行。
據瞭解,中國聯通的「元景大模型」採用先進的 transformer-decoder 架構,提供多種參數規模的版本,以滿足不同應用場景需求。特別針對終端設備,研發了 1B / 2B 輕量化模型版本,已實現與驍龍 8 至尊版移動平臺等主流終端芯片的高效適配。這一「十億級」語言模型,將為消費級終端設備、物聯網等 AI 產品提供強有力的技術支撐。在高通展臺的 AI 區,參觀者可以親身體驗元景大模型在驍龍平臺上的流暢運行。
侯明娟表示,高通非常期待與中國聯通繼續深化合作,共同推動雲智終端的發展,也攜手產業夥伴,讓 AI 真正走進千家萬戶、千行百業,釋放更大的價值。
事實上,高通與中國聯通的合作由來已久,從 3G、4G 到 5G 時代,雙方共同見證了中國移動通信產業的生態發展。進入 5G Advanced(5G-A)時代,他們的合作進一步深化,涉及智慧家庭、車聯網、工業互聯網等領域。比如在今年鏈博會期間,高通通過「無線關愛」計劃,攜手北京聯通等合作伙伴,共同為鏈博會現場的 E4 場館提供 5G-A 萬兆網絡服務保障。此外,今年 5 月高通還與廣東聯通和中興通訊合作,在深圳成功完成中國首個 5G-A 三頻段(3.5GHz、2.1GHz、1.8GHz)四載波聚合(4CC)技術驗證,併疊加 1024QAM 高階調製技術,實現下行峰值速率 6.3Gbps 的突破性進展。
這些成就,不僅提升了網絡能力,還為終端側 AI 提供了堅實的基礎,確保 AI 應用在高帶寬、低時延的環境中綻放。
在演講的最后,侯明娟也提到了今天論壇的另一個議題 ——eSIM。她表示:如果説 AI 正在讓每一臺終端「有靈魂」、更聰明,那麼 eSIM 則讓「連接」變得更輕盈、更自由。從個體用户到千行百業,當兩股力量融合,一個更智能、更高效、更可信的終端新時代,正加速到來。
總體來説,本次中國聯通合作伙伴大會無疑是為行業提供了一個展示創新成果和交流合作的平臺,而高通與中國聯通以及更多產業夥伴合作帶來的一系列創新技術成果展示和豐富的終端生態,讓我們充分感受到了 AI 時代「讓智能計算無處不在」這一願景背后是怎樣變革性的智慧生活體驗,同時也充分展現了其在 5G、無線連接技術和 AI 領域的技術優勢和全球化的生態連接能力。
正如侯明娟在演講結尾時所説的:
「作為一家專注於 AI 與連接融合創新的技術公司,高通將持續以更強大的終端側 AI 能力、更先進的 5G 與 eSIM 解決方案,與中國聯通以及廣大生態夥伴一起,共同推動技術創新與規模落地,讓智能和連接真正融入生活、賦能行業,釋放更大的社會價值。」