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金星:數智底座——功能性平臺助力汽車芯片國產化

2025-07-18 10:21

專題:2025中國汽車論壇

  2025年7月10-12日,2025中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。本屆論壇主題為「提質向新,智贏未來」,由「閉門峰會、大會論壇、技術領袖峰會、多場主題論壇、N場行業發佈、主題參觀活動」等15場會議和若干配套活動構成,各場會議圍繞汽車行業熱點重點話題,探索方向,引領未來。其中,在7月12日上午舉辦的「主題論壇八:智數賦能,‘智’檢之道——汽車測試賦能產業高質量發展」上,國家級特聘專家、國家汽車芯片質量檢驗檢測中心(籌) CTO金星發表精彩演講。

  以下內容為現場演講實錄:

  大家好,大家可能覺得我這個名字特別好,我希望我的報告比這個名字更好。我叫金星,我是上海汽檢新人,4個月前加盟上海汽檢,來推動國家汽車芯片檢驗檢測中心的建設。

  汽車芯片國產化現在已經是一個戰略性問題了,但是如何助力汽車芯片國產化?我們有各種各樣方式方法和渠道來推動汽車芯片國產化。

  我圍繞功能性平臺如何助力汽車芯片國產化談一點我自己的感想,這是我16年的一個積累,給大家做匯報。

  我簡單談一下汽車芯片的特點,分幾個方面。

  第一個,這是2023年我們國際汽車芯片玩家的一個排名。2023年inflenon,第二名是NXP,我前東家,在荷蘭NXP工作17年,還有STM,每年基本前三家當中,今年你第一,明年我第二,后年我第三,這種模式。

  大家看到一個特點,排名第一佔比14%不到,這個行業很特殊,它是一個非壟斷行業,非壟斷就是后來者有機會。如果壟斷行業后來者挺難,現階段很難和英偉達挑戰,它已經壟斷地位。汽車芯片行業是非壟斷行業,大家看一下,沒有哪個國家把汽車芯片全做出來,也沒有,后來者有機會。我們中國汽車芯片國產化有機會,雖然我們前期落后一段時間。

  我們工信部和各行業協會對汽車芯片國產化提了一些要求,每年百分比多少,但是我們每年都在進步。據我瞭解,很多主機廠汽車芯片百分比超過工信部給的標準。

  第二個特點,汽車芯片講究DfX,design for eXcellence。汽車芯片需要有一個最基本的條件,需要工藝線,然后它設計,晶圓生產、晶圓測試封裝、可靠性等等,它是這麼一個流程。對汽車芯片來講,它設計時候考慮東西比較多,設計時候考慮它能不能生產,你設計時候考慮它能不能封裝。我記得我在NXP時候,我們幾個汽車芯片產品,它不符合封裝要求,沒有做到就給砍掉了。DfT,包括消費類在做DfT,這是非常核心的環節。還有DfRe,汽車芯片不是篩出來的,天生基因就要可靠性。我總舉個例子,一個運動員跑百米的料,你非得把他培養成馬拉松,他也就跑一次廢掉了。我們一定要設計時候考慮它的可靠性,考慮它在汽車上應用,我后面還會談。還有一個設計時候考慮分析。以前我經常看到,除非這個芯片永遠不會錯,否則按它設計永遠沒法分析,永遠不可能解決客退問題,DfA也是一個非常重要的環節。大家最近講功能安全和信息安全,Function Safety和Information Security,有這麼多要求,設計時候還要考慮這些。

  第三個,汽車電子,包括汽車芯片假如0ppm,這個0ppm永遠達不到,它永遠有ppm。大家看一看,在一年失效率,1970年是2%,大家也接受了,它智能化不高。1990年當時出來一個標準,到1990年時候這個標準很精確,失效率降到0.1%。2000年之前出了大家比較熟悉的AEC Q,100、101、102、103、104、2000,最近還有AEC Q007,它的失效率已經掉了40ppm。不是因為我們檢測機構做標準的怎麼誇這個標準,一個精確標準對產業的影響大家從這個圖就看出來,這幾年來ppm大幅度降低。標準非常重要,大家不要排斥標準。但是有一點,標準要精確。我最近了解一些標準的制定,我們做標準不能只是把國外標準翻譯,要理解標準,翻譯包括AEC Q是25年前標準,你把它翻譯過來,現在不太適用。我總説AEC Q只是一個門檻,不能AEC Q過去了就是車規級,不是這樣。我舉個例子,bosch是全球老大,100,000 miles/10 years,你看它的失效率。ECU Failure Rate已經上車了,已經開始了,小於50%。0 mile,大概15。單粒芯片做到小於0.5ppm。如果我們TIER1和芯片廠家做到這個程度OK。

  還有一個它的特點,汽車芯片有一個最大的特點,它的測試佔很大的比例,這已經有點過了。下面這是測試成本的結構,它每年都在上升。特別新能源優化之后,它的斜率會更高,一般情況下七年之后做汽車芯片的看一看你的成本,測試成本肯定高於生產成本,這里面有可靠性投入,不斷把應力要增強等等,所以要重視測試可靠性,它是一個關鍵技術。它不一定很核心,它絕對是關鍵技術。

  引到這兒了,什麼是關鍵技術?不一定很成熟,我們幾個朋友把技術分成三大類。汽車競爭力肯定是核心技術,是不是所有技術都是核心技術?真不一定。我們把它分三類:核心技術、關鍵技術和一般技術。

  核心技術百分之百是企業要把握的,不可能共享的。但是關鍵技術可以共享,我剛纔說了那個測試就是關鍵技術,可以共享,還有驗證。一般技術可以外包,所以我們三大類。

  這三個分類有一個很好的驗證,做集成電路的知道比利時的IMEC應該是全球集成電路的黃埔軍校,我有幸1995年在那第一批工作的中國人。現在比利時IMEC為中國大概培養70多個國家千人,我本人是其中一個。非常有名的IMEC。我1995年去時候400多人,現在5000多人。IMEC,這些都是競爭對手,它在一起可以非常融洽合作,為什麼?他們共享關鍵技術,核心技術他們相互之間不碰,而這種共享關鍵技術不在某個企業來做,而是找一個共性平臺來做,就在IMEC做的,我有幸參與幾個項目。當時覺得很怪,當時三星、英特爾他們都能坐下來,不打架就能把一個項目做起來,把關鍵技術共享非常好,大大降低研發投入。

  創新的載體,永恆的話題,不一定很成熟,我們幾個人討論結果。第一個,早期研究風險有點大,比較適合高校。第二個,中期研發偏產業化,可能是創新平臺來做。第三個,核心技術后期開發還是由企業來做。

  我認為中國汽車半導體需要共享平臺,共享關鍵技術,我認為我們國家汽車芯片質量檢驗檢測中心就是第二類共享技術開發平臺。

  這是國家市場總局去年11月份發文成立的芯片國檢平臺,這是我們大樓,馬上驗收了。我們業務在上海汽檢原有基礎上加上芯片檢測,從芯片到整車,從整車到芯片,正向驅動和下游帶上的引導,我們都能完成,形成一個很好的閉環。

  傳統汽車行業的模式,這是我們一些核心能力建設,我們要做延伸服務,不是簡單的檢測,還要通過各種模式形成一個生態。汽車芯片國產化不是靠上海汽檢國檢一個平臺能夠完成,要靠生態來做。我特意提到標準制定,剛纔我説標準重要性和聯合實驗室。再牛功能性平臺不能什麼都能做,一定合作,包括我們這次合作三家測試機構。標準制定,我們最近想圍繞內燃機汽車芯片標準,我們想一起參與,有幾家芯片企業一起來了,圍繞內燃機芯片能不能做一些標準。

  什麼是汽車芯片國產化?三個方面,設計、流片、封裝在國內就叫汽車國產化,和以前不一樣了,現在重新定義了。封裝完,這個流程走完,可靠性檢驗檢測認證離不開,這是它的核心之一。剛纔説芯片是設計出來,不是篩出來,芯片設計時候一定要參與進去,同時測試完之后再做驗證各個方面。我認為這是芯片國產化「最后一公里」,一定要把握住。這是汽車芯片國產化「最后一公里」,也是TIER1模組最早一公里。但是我們要抓住危險介入和芯片最早一公里,從這個方面可以看到,你要了解下游一定要懂設計,想做好汽車芯片測試要懂芯片的設計。我個人認為,有設計能力的測試團隊纔是有競爭力的測試團隊,無論哪個領域。國檢中心下一步一定佈局我們設計能力,但是不做產品,只是為做產品的公司服務。

  我們規劃第一步、第二步、第三步,時間關係,我不說了。我們平臺建成之后,我們國家級全產業鏈質檢中心,上海汽檢芯片到整車碰撞這個平臺都能做。希望以后有更多機會和在座各位有很好的合作,共建市場技術科創的汽車芯片創新生態。謝謝大家!

 

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責任編輯:王翔

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