GB200&300產業鏈最新交流

（來源：君實財經）

Q：NV目前最主要服務器的狀況？比如最新的GB200訂單情況如何？

A：目前最新的服務器是GB200，其訂單相對穩定。以深紅信息的訂單為例，已接到九月中旬。從NV對GB200的compute free訴求來看，每月大概在12000平米到15000平米區間。在份額佔比方面，盛恆佔比較大，約為60% - 70%，每月供應量大概是9500平米；ude maco佔20%左右，約3000平米每月；剩下的10%多份額由滬電和ttm等佔據。目前GB200初步進入批量生產狀態。

Q：按照NV以及ODM的訴求，GB200今年的出貨需求是怎樣的？目前出貨進度和價格情況如何？

A：按照NV以及ODM的訴求，對於ML72而言，今年GB200整體需求大概會出2到2.5萬櫃。今年上半年已接近出貨1.2萬櫃，所以下半年還有約1.3萬櫃的訴求。整體GB200的出貨進度相對正常。在價格方面，波動大概圍繞在35000到4萬每平米的水準。

Q：在高多層部分，GB200的主要供應商及份額佔比是怎樣的？目前該部分的出貨情況如何？對GB200未來出貨量有怎樣的預估？

A：在高多層部分，GB200的主要供應商中，護墊約佔40%，ttm約佔20%，分紅大概有20%，ude maco大概是10%。這部分目前主要是從最初設計的HDR轉換為高多層，且處於穩定出貨狀態。從整個GB200來看，預計今年出貨2.5萬櫃，明年大概在1.5萬櫃以上。

Q：GB300目前的方案和進展如何？今年的出貨量預估是多少？其採用的材料和尺寸規格是怎樣的？

A：GB300目前方案已基本確定，和GB210一致，採用HDR大加上高多層的方案，與GB200的compete率加速過濾沸設計類似。目前已有一些樣品送樣，預計八月份開始逐步量產。按照ODM以及英偉達的預估，今年GB300出貨量大概在1到1.5萬櫃。其在compute方面，採用的是M7M8材料的混壓，一平米大概出14個unit的尺寸，make three大概是0.17。

Q：GB300在competition份額方面的情況如何？在switch高樓層技術方面，有哪些廠商參與以及后續供應份額情況預計何時明確？

A：GB300在competition份額方面，由於還是HDR方案，看起來會優先考慮盛宏、新興滬電、ttm等四家，但目前這四家的份額佔比還無法明確。在switch高樓層技術方面，因為其技術門檻相對沒那麼高，方正去年11月份參與打樣，今年Q1通過了相關認證，景旺去年12月也開始有所動作。所以在這方面，像滬電、ttm、景旺、方正等都有機會進入供應行列。預計今年第三季度末會明確穩定的供應份額情況。

Q：GB200、GB300目前在后端組裝等方面的問題解決情況如何？整體出貨進度是否正常？

A：按照AR方面來看，GB200、GB300目前相應的后端組裝的散熱問題，包含信號傳輸問題等，相對來説基本上已處理妥當。所以整體的出貨進度目前算是比較正常的。

Q：之前提到Q步工藝有難度，推廣上面良率各方面有壓力，現在這個問題解決了嗎？后續怎麼看？

A：在測試送樣階段，Q步在機械加工即鐳射鑽孔時存在難題。因為用激光加工時，由於材料硬度太高，需要更多能量，但能量過多會使孔徑變大，並且波佈會把周圍數值扯開，導致一 手紀 要關 注工眾號有 道 調 研兩個孔之間形成通道，發生離子遷移。目前改進方式一方面從波布自身出發，在滿足DKDF的情況下，提升其硬度和吸光率等；另一方面在激光設備光源上進行嘗試，如CO₂以及UV等，還在測試更多不同光源波長來改良激光加工過程，但目前還無法完全解決，需要OPPO商以及設備方共同研發努力。

Q：從運營經驗看，Q步問題會制約客户放量嗎？還是隨着時間能夠解決？

A：從運營經驗看，目前Q步在技術指標上還無法完全克服。但這並不意味着不能生產，只是會對產品設計有所限定。比如正常產品設計兩個孔需大於100微米，使用Q布可能因擔心孔間離子遷移問題，只能適用於孔間距大於150微米的產品設計。目前解決途徑一是從產品設計端對孔間距、孔大小等進行優化，以適配使用Q布；二是在材料搭配以及拉動設備供應商研發方面努力，但這需要時間，因為有很多未知因素。按照經驗，新材料認證如果順利，從通過PCB板廠驗證到最終產品終端驗證，可能還需接近半年時間才能穩定下來。

Q：在鐳射加工設備方面，其核心性以及採購緊張程度如何？比如日本三菱鐳射6代機的交期情況怎樣？

A：鐳射加工設備中，像日本三菱鐳射6代機屬於核心設備。目前其交期非常久，大概是12個月到15個月。因為盛紘擴充HDR產能，一次性購買了九十幾台，導致整個HDR廠擴充產能變得困難，核心設備產能有限且被大量預定，所以採購緊張程度較高。

Q：鐳射加工設備交期長等原因，會影響客户放量節奏嗎？

A：鐳射加工設備交期長影響的主要是HDI的產能擴充進度，對客户的認證方面影響不大，因為現有的工廠仍有一定設備可做測試，所以從這個角度看，不會影響客户放量節奏。

Q：在服務器設計方案中，像亞馬遜、谷歌等單子，在材料使用上有什麼主流風格？在一二代步的配比上有什麼變化？

A：目前像亞馬遜、meta、AMD、谷歌等設計的AR服務器架構以高多層板為主。出於成本考慮，基本上採用混壓材料，信號層會用馬8材料，后續也可能使用馬九材料，因其相對穩定；非信號層即內層則會使用碼4、碼6、碼七等材料。在比例方面，如1比9或者1比6等都有，還是以馬8以下材料為主。信號層在整個層次中佔比較少，例如32層中信號層集中在四層的設計居多。由於asic方案投 研學 習關注 工眾號有 道 調 研單芯片能力不如GPU，是多芯片互聯，注重定製化芯片間串聯互聯，所以在高多層設計上，會考慮信號燈更為分散，以避免信號串擾問題，設計層數通常較高，材料等級信號等至少是馬7以上，目前多以馬8為主。

Q：在PCP廠角度，對於下游業主設計方案時，在性能和性價比方面是怎樣給出建議的？最終方案是由PCP廠決定嗎？

A：PCP廠在客户設計方案時，會給出可做範圍的建議。因為客户端在設計時會考量材料的稀缺性以及價格等因素，PCP廠並非決定最終採用什麼方案，只有建議權，最終方案由客户端綜合各方面因素決定。

Q：AI服務器在全球的佔比，今年和明年預計分別是什麼狀態？

A：就目前所瞭解，今年服務器出貨量預計達一千多萬台，其中AI相關的佔比大概在25%到30%。到明年，隨着各家方案固化下來，AI相關服務器佔比預計會逐步增加，每年大概增加15到20個百分點。

Q：之前提到Robin會採用玻璃基板方案，目前該方案進展如何？

A：玻璃心基板嚴格意義上是玻璃作為中間層，上面仍需AGF薄膜。當前該方案尚未最終確定，玻璃心存在加工工藝難點，與ABF結合用於高多層時，若玻璃出現碎裂，整個unit就會報廢。EBDI的Michael正在進行相關驗證工作，但目前尚未妥善解決這些問題，所以從目前情況看，該方案實施起來困難較大。如果要在路邊批量使用該方案，產品可能還是會以傳統的有機基板，即BT新版加ABF為主，這種方案相對更為穩妥。

Q：您是否觀察到上游CCR有破產情況？GTO在馬來西亞等地新建工廠，主要生產高速通訊材料，國內如南亞新材等企業的擴充情況是怎樣的？

A：關於上游CCR是否破產，文中未提及相關確切信息。GTO在馬來西亞等地新建工廠，聚焦高速通訊材料生產。國內的南亞新材等企業，主要擴充自身地板產能，同時佔用一小部分高速通信板產能。南亞新材還單獨建設了BT新版工廠。

Q：臺灣在境外設廠時，在材料採購上是否優先選擇日韓而非中國大陸？

A：目前靠海外工廠供應海外產能的情況下，臺灣在材料採購上確實優先選擇從外面採購材料，也就是優先考慮日韓等地區，而非中國大陸。

Q：如何拆分NV等工廠產品中所用的布或銅箔布，有沒有標準模型？

A：以GB200的compete配置為例，一塊PCB一平米可出14顆，44個U內。每塊地板上有2個GPU和1個CPU。通過這個可以建立PCB平米數與芯片數量的換算關係，即知道PCB平米數就能對應算出芯片數量。對於PCB，通常GP單板是24層的地板。每層基板設計不同，有的是一層，有的是兩層。對應的波布數量取決於其厚度，一般採用一層或兩層，至少是一層布。已知PCB層數，且每一層的布數量通常在1到3層，以一層居多。由此可以計算出整體一顆芯片對應的波布面積，進而實現換算。具體計算結果后續可以發給中介，能夠規範出對應的CPU所對應的撥付面積。

Q：GPU升級后，玻纖布使用層數減少，這該如何理解？

A：玻纖布主要影響厚度，玻纖布層數越多，厚度越厚。當玻纖布層數減少時，CTE最低值會變大，因為玻纖布起到類似鋼筋的作用。當整個新板厚度相對固定時，玻纖布層數減少就需要更多填充數值。通常從單芯片角度看，整體厚度需求不會越來越多，此時玻纖層數就需要相應減少。而且在這個過程中，玻纖佈會升級，雖然層數減少，但玻纖布越薄且等級越高就越貴，所以整體產值不一定減少。

Q：今年上半年以來，下游產業中哪些出貨量或變化超出預期？7到8月份產業鏈製造方面有哪些數據變化值得期待？

A：超預期的情況主要圍繞AR相關供應鏈訴求。GB200初步順暢后，H系列芯片需求未降低。以盛虹等為代表的AR系統，今年以來利潤率表現出色。圍繞AR的交換機和光模塊等整體發展狀況超預期，態勢良好。不過也有不太樂觀的情況，從去年三季度開始，除AI相關需求外，手機、消費電子等需求回暖，但今年一季度末到二季度，手機銷量下滑明顯，接近20%。相應地，消費電子對基板、PCB的訂單有所回落。原本預計到明年PCB會較為活躍，但從整體情況看，除AR外，其他消費電子錶現不如預期。從原材料角度看，low CDE、low DK的多部材料相對緊缺，且有一定漲價情況。

Q：國內需求以華為為代表，目前訂單狀況及對國產供應鏈的帶動情況如何？

A：國內以華為為代表，像910C等產品有發售且在實際應用。但整體來看，訂單狀況不佳，由於發售后面臨軟件不兼容等問題，整體性能未充分發揮，出貨量不理想。這導致對國產供應鏈的帶動作用有限，雖然國內在努力完善自身產業鏈，但實際進度有所延迟，國產供應鏈份額目前較小，不過各方仍在朝着完善產業鏈的方向推進。

Q：行業內如南亞新材在高端材料方面有技術儲備，未來在市場份額方面會有怎樣的變化？

A：南亞新材在BT領域，目前在國內存儲的CCL市場佔據首位，國內存儲的CCL大多采用其產品。在與華為合作方面，無論是高速通訊、LCD，還是代表華為做的類ABF產品，都處於優先合作的第一供應商地位，是推動國內自主化供應鏈的頭部CL企業。與國內其他工廠相比，其技術儲備較為領先。基於此，與台企如採光、韓企等相比，在國內市場份額將逐步擴大，在東南亞地區也有所涉獵，會在中低端市場逐步放量，搶佔部分台企份額。但在高端市場，其認證情況還需看終端設計公司與實際產品的發展狀況。

Q：南亞新材不做PCT在板環節，未來在NV那邊是否有搶份額的邏輯？

A：從南亞新材的線路板事業部來看，在亞馬遜高德總那邊有佈局。在NV的GP300的四分之税方面存在機會。目前南亞新材、景旺、方正等新供應商已逐步與NV的供應鏈建立聯繫，並開始送高多層基板。往后看，如果像周B等使用PDFE，南亞新材自身有PDFE經驗，具有一定優勢。在高多層領域，南亞新材在國內處於一二流梯隊，在NV以及I等方面存在機會。

Q：在后續選擇供應商時，更傾向於內資企業還是沿用以前的方案？

A：如果后續沒有政治因素限制，從成本優勢以及國內企業在海外如東南亞泰國等地建設工廠等方面考慮，中國內陸企業在供應鏈中的份額可能會越來越大。因為國內企業具有成本優勢，且在海外設廠也有助於拓展業務，所以從這個角度看，國內份額相對會逐步增加