晶圓代工行業調研

（來源：紀要頭等座）

1、主要產品類別及技術特點

·射頻與模擬產品：產品類別中，射頻（RF）產品主要應用於手機射頻前道，是當前較為主要的量級應用範疇。模擬類產品包含多種類別，常見的有PIN卡、PIN模等。從工藝看，還涉及偏BCD工藝的產品，其應用範疇通常在32伏以上，最高可達六七百伏，有多個細分領域。

·CIS與硅光產品：CIS產品方面，陶瓦的CIS與格科微等企業的手機CIS有明顯區別，主要聚焦於高端數字攝影攝像、激光雷達等領域，屬小而精的產品類別。硅光產品方面，當前關注度較高的主要是調製類產品。

2、全球工廠分佈與產能稼動率

·工廠地域分佈：Tawa在國內無實體量產工廠，僅與一家合作分測廠合作且體量不大。海外量產工廠分佈於：以色列大本營有6寸和8寸工廠；日本原與Pantosonic合作的工廠現歸Noroton，原3個工廠中1個已關閉，剩余8寸和12寸工廠；美國在加州和德州各有一個工廠；新墨西哥地區用英特爾分手費購買了英特爾工廠的產能；意大利與ST在阿比索地區有合資12寸工廠。

·各工廠稼動率情況：不同地區工廠產能利用率差異大。日本8寸工廠生產傳統模擬類別產品，稼動率較低；日本12寸合資工廠因生產300毫米成熟特種工藝（如SOI、BCD、CIS、硅光及鍺工藝），稼動率超85%。以色列工廠工藝豐富，受地緣政治影響主要在人員方面，整體稼動率約6-7成，6寸產線稼動率相對低。美國加州工廠是200毫米唯一能生產硅光工藝的地方，處於滿產狀態；德州工廠稼動率不足5成。

3、國內晶圓廠競爭影響

·競爭核心因素：國內晶圓廠競爭主要受四大因素驅動：其一，本土產能崛起，當前國內已有6-7家可做射頻工藝的300毫米晶圓廠（如武漢星星、合肥晶合），工藝多從55納米CMOS工藝改造而來，起步於55或65納米，覆蓋中低端射頻及模擬類工藝；其二，成本優勢顯著，國內代工競爭激烈，成本控制能力突出；其三，地緣政治與國產替代推動，國家意志或利益因素促使訂單分散，避免集中；其四，終端客户要求，如HBOM等手機大終端要求供應鏈一定比例放在國內，A公司通過打造產業鏈集合體，要求合作方（更多實時紀要加微信：aileesir）在國內投片或指定代工廠。在此背景下，國內設計公司因中低端工藝差距縮小，將訂單轉向國內代工廠，導致國際大廠角色逐漸偏向二供或三供。

·競爭階段與影響：不同市場競爭階段存在差異：手機射頻市場當前處於觀望狀態，未出現明顯購機意願變化或產業緊繃跡象，需求僅為后續計劃的鋪陳；模擬市場成本戰激烈，企業自后疫情期持續失血，比拼血條長度，未來半年至一年或現更多併購。中低端與高端市場差異顯著：中低端射頻及模擬工藝因國內平替能力強，國產替代趨勢明顯；高端市場（如5G模組、高端封裝產品）國際大廠仍具技術優勢，保留部分份額。不同工藝競爭格局分化：8寸CMOS工藝因斯尼克（上海、天津、深圳）的規模效應，在0.18的8寸上有一定量級且穩定的產出，客户無轉廠意願，競爭穩定；12寸BCD等高階工藝因工藝積累差異大，競爭集中於供應能力與性價比，態勢相對激烈。

4、下游需求現狀與展望

·手機與工業需求特徵：工業端需求方面，包括白家電等在內的工業類領域當前無明顯需求賣點，模擬羣體客户數量雖較多（大體量客户至少10家甚至超過10家），但近期未明顯放量，整體量級略微下降。手機端需求方面，當前無顯著增量，但客户羣體結構變化明顯：過去手機領域主要由頭部玩家（如陶公司）獨挑大樑，二、三梯隊玩家與頭部差距至少達10倍；目前市場呈百花齊放趨勢，更多玩家能進入HOVM等頭部廠商的供應鏈。從公司自身客户結構看，過去TOP5、TOP10客户佔比較高，當前中等體量（如1000片或2000片以上）的客户羣體數量明顯增加。

·下半年訂單預期分析：下半年訂單可見性受限，疫情后，客户對產品預期周期顯著縮短，目前通常僅能看到1 2個月內的情況，這既與疫情后形成的謹慎習慣有關，也受供應鏈各環節趨緊影響。從增量方向看，當前主要亮點集中在硅光或光模塊領域，受益於近兩年AI投資需求的強勁拉動。

5、硅光業務發展情況

·增長與客户結構：硅光業務近年呈現顯著增長態勢。2024年硅光產出較2023年實現約5倍增長，當前該業務佔公司整體營收的比例已達15%-20%。客户羣體方面，硅光業務的客户數量從初期的7-8家擴張至目前的30余家。國內外客户增長特徵存在差異：海外客户（如Marvell、博通等）以穩定節奏增長，通常從小几百逐步增至大幾百甚至小几千；國內客户中，Innotek表現出爆發式增長，其年擴量接近10倍，而新易盛的體量約為Innotek的1/6。

·技術與競爭格局：國內外硅光工藝路線存在明顯差異。海外企業（如Marvell等）採用成熟方案，通常僅選擇4-5種工藝；國內Innotek則採用定製化路線，使用的工藝種類達20-30種（含與合作方獨家定製的工藝）。國內代工積累較為薄弱，目前僅斯迪克能少量生產約100片的簡單硅光工藝。未來若國內在3-5年內出現1-2家工藝成熟的企業，可能會推動硅光領域的集中突破，但當前國內硅光業務仍處於「賣鏟子」階段，主要為客户需求提供支撐。

·供應鏈轉移邏輯：Innotek的硅光業務代工選擇從GF轉向Tower，主要因GF（300毫米工藝）的流片成本較高，單次流片費用約為Tower（200毫米工藝）的4-5倍，且受地緣政治影響，GF對國內客户的支持力度顯著衰減。Tower與Innotek已深度綁定4年，獨家提供單通道400G方案。此外，Innotek與臺積電在先進封裝領域展開合作，以提升高端封裝能力。考慮到GF、Tower均為美國本土企業，且部分硅光工藝涉及軍工敏感領域，降低對美系工廠的依賴也是重要考量因素。

6、國內晶圓廠未來趨勢

·產能過剩與整合：國內晶圓廠產能擴張受多因素驅動，面臨過剩風險。地方政府基於業績考量推動產能快速擴張，投資規模常以兩三萬起。當前國內碳化硅產能增長較快，因國產替代設備玩家將精力投入6 -8寸產線，一方面該領域難度低，另一方面需求是新增長點。而硅基晶圓廠發展受限，新開產線只能往12寸方向走，但不能做傳統CMOS產品，只能做特殊小眾的，如Sol、MEMS、功率。目前國內12寸晶圓廠過量，預計一年半左右部分會倒閉。

·國際代工廠影響：國際代工廠（如XFAB、Tower、GF等）在國內的業務受本土產能擴張影響，呈緩慢下降趨勢，未見其在國內有大的增長預期。不過，由於多年在產線的積累，短期內其業務不會大幅下滑。儘管國內部分玩家可能部分趕超，但二梯隊玩家難以在兩三年內批量、快速擠壓這些國際代工廠業務。

Q&A

Q: 當前接觸的代工客户是否主要偏向工業汽車方向？

A: 陶瓦作為全球十大代工廠之一，其代工客户覆蓋多個領域：射頻產品、模擬類產品、BCD工藝、特殊工藝及硅光類產品，並非主要偏向工業汽車方向。

Q: Tawan的主要產品類別是否包括射頻、模擬類、CIS及硅光相關產品？

A: Tawan的主要產品類別包括射頻、模擬類、特殊工藝及硅光類。工廠方面，Tawan在國內無實體工廠，僅設一家小規模合作分測機構；量產工廠分佈於以色列、日本、美國、英特爾新墨西哥工廠及意大利阿比索與ST合資的12寸工廠。客户羣體主要分為歐美區和中國區，中國區客户集中於射頻前道及硅光工藝領域。

Q: Tawan海外晶圓廠當前產能是否飽滿？各工廠的產能稼動率及客户訂單交付周期情況如何？

A: Tawan海外各晶圓廠因客户羣體、地域及工藝類型差異，稼動率存在顯著差異。日本8寸工廠主要生產傳統模擬工藝產品，稼動率較低；日本12寸合資工廠聚焦300毫米成熟特種工藝，（更多實時紀要加微信：aileesir）稼動率超85%。以色列工廠作為SY大本營，工藝類別與產品線最豐富，當前稼動率約六七成。美國加州工廠是200毫米硅光工藝唯一生產基地，擅長折硅、卷膜及硅光工藝，處於滿產狀態；美國德州工廠稼動率不足五成。

Q: 各地區工廠當前的稼動率情況如何？

A: 各地區工廠稼動率差異較大：日本合資12寸工廠稼動率較高，約85%以上；加州工廠作為200毫米唯一能生產硅光工藝的工廠，基本滿產；以色列工廠稼動率約六七成；德州工廠稼動率不足五成。國內中低端射頻/模擬類工藝多由55納米CMOS工藝改造而來，雖工藝積累不及國際廠商，但因中低端需求要求較低，國內平替能力較強；中高端領域國際廠商仍具優勢，但受國產替代、成本及地緣政治影響，整體份額下降，大體量公司角色逐漸轉向二供或三供。

Q: 中國市場部分大客户將代工訂單轉向國內晶圓廠，導致當前獲得訂單量減少的主要原因有哪些？

A: 主要原因包括四方面：一是國內可選晶圓廠數量顯著增加，目前已有五六家甚至六七家俱備射頻工藝代工能力，且均採用300毫米產線起步；二是國內晶圓代工成本競爭激烈；三是地緣政治及國產替代因素推動訂單分散，避免集中供應；四是國內終端廠商要求供應鏈本土化，疊加頭部企業打造本土產業鏈，要求合作方按比例在國內投片或指定國內代工廠生產。

Q: 手機類需求從代工角度看，競爭是否激烈？

A: 手機市場整體處於觀望狀態，未出現明顯購機意願變化或產業緊繃跡象；模擬類領域成本競爭激烈，國內主要上市公司數量達十幾家，多個領域自后疫情期以來持續處於失血階段，企業比拼耐力，預計未來半年至一年內可能出現更多併購。

Q: 從晶圓代工角度，下游需求強弱不同的情況下，代工廠競爭態勢及代工價格走勢如何？

A: 傳統CMOS工藝因斯尼克具備顯著規模效應與成本優勢，產品周期長且市場穩定，客户無轉場意願，價格已殺至谷底，形成存量穩定市場；高階工藝因工藝差異大，競爭更激烈，廠商需比拼供應能力與性價比。此外，代工廠更關注客户能否提供穩定訂單量及合理價格，通過靈活切換不同工藝產能應對市場變化，持續為細分市場設計公司提供產能支持的代工廠將更具優勢。

Q: 下半年手機市場與模擬市場的客户需求是否存在差異？

A: 工業類市場當前無明顯需求亮點，模擬羣體客户近期無顯著放量，整體量級略有下降；手機市場客户羣體擴大，從過去頭部企業獨大轉變為百花齊放，主要因頭部企業將增量轉向國內，疊加國內玩家能力與競爭力顯著提升，更多玩家進入HOVM供應鏈，市場繁榮度呈現向好趨勢。

Q: 公司客户數量是否較以往增加，具體情況如何？

A: 過去公司TOP5、TOP10客户的單個客户佔比更高，當前中等體量的客户羣體呈現明顯增長趨勢。

Q: 二季度至下半年，公司客户訂單量較二季度是否有明顯增長？

A: 疫情后客户需求預測周期顯著縮短，當前僅能覆蓋一至兩個月的情況，主要因供應鏈各環節趨緊及客户採購策略更趨謹慎。此外，硅光及光模塊市場呈現新增長亮點。

Q: 硅光當前處於什麼階段？預計何時實現規模化放量？公司內部如何評估該市場？

A: 硅光當前已進入小批量階段，2023年環比發展顯著，公司內部硅光整體量級較前一年增長約5倍，佔公司整體營收的15%-20%，走小眾高毛利路線。客户羣體從最初的1-2家增至30余家，其中海外客户約10-20家，增長節奏按部就班；國內客户中多數規模小且不穩定，但存在超級玩家年增長近10倍。當前AI因素未顯著拉動市場，實際持續貢獻業績的主要是類似英特爾的賣鏟子公司，受制裁影響較小。

Q: 中際與博通等海外大客户的體量是否處於同一量級？

A: 中際與博通等海外大客户的體量不在同一量級，博通的體量更大。

Q: 中際與海外大型客户的體量是否處於同一量級？若中際體量更大，其核心驅動因素及硅光市場特性如何？

A: 中際當前體量大於海外大型客户。其核心驅動因素在於公司在光模塊領域多年積累，目前已成為全球最大光模塊廠商，進入成長與收穫階段。此外，硅光市場的技術門檻及工藝要求顯著高於傳統模擬類或射頻類市場。

Q: 中際作為未涉及芯片領域的公司，當前研發的芯片與博通等長期從事硅光芯片研發的公司相比，其能力或體量是否強於或弱於對方？

A: 中際與博通、Marvell等國外企業的技術路線存在差異。中際未侷限於單一硅光工藝，同時採用EMC等其他工藝，專注調製解調方向，開發4200G、4400G等對應1.6T、3.2T市場的產品；而國外企業多為IDM模式，傾向成品開發。工藝應用方面，中際使用二三十種工藝，國外企業僅固定四五款。國內硅光工藝目前僅思密克能少量生產100片級簡單工藝，整體積累不足，處於共剷子階段。由於路線差異，難以直接比較中際與國外企業在供應能力或水平上的強弱。

Q: 如何評估中冀新易盛在公司流片的硅光產品？該產品與海外同類產品是否具有可比性？

A: 中冀新易盛在3.2T等產品領域具備國際領先能力，部分產品性能優於海外同類產品，但產品線豐富度不及海外廠商，即其優勢集中於部分產品，而海外廠商擁有更廣泛的產品類型。

Q: 東記當前業務能力的具體優勢體現在哪些方面？

A: 東記與客户已深度綁定約4年，其技術方案具備單通道400G的實現能力，目前已知僅淘寶可提供同類方案。

Q: 硅光工藝相關產品的合作佈局、市場需求及競爭格局情況如何？

A: 早期硅光工藝合作以GF為主，其300毫米硅光工藝良率優於其他方，但單次流片成本高達其他方的4-5倍，因此成熟或高要求產品選擇在GF生產，研發或小眾低成本產品則在淘寶生產。約兩三年前，GF年出貨量達兩三萬片，同期淘寶僅約2000片。后續因GF作為美國公司受地緣政治影響，對國內客户支持力度顯著衰減，疊加Towa近年工藝快速積累並與英納斯深度綁定，GF產能自前年起腰斬式下滑。新增產能除200毫米增量外，還包括日本自建的300毫米硅光產線及與TSMC在先進封裝領域的合作。此外，為降低對美系工廠依賴，合作佈局進一步調整。國內市場方面，近年產能擴張迅速，地方政府投資多以兩三萬片起步，其中碳化硅因技術難度低、需求增長成為擴（更多實時紀要加微信：aileesir）產重點；硅基12寸產線僅能承接Sol、MEMS、功率等特殊小眾產品，當前國內12寸產能已過剩，預計一年半內部分產線將被淘汰。國際競爭層面，XFAB、哥布方德、陶瓦等在國內市場份額呈緩慢下降趨勢，但短期不會大幅腰斬，因其長期積累的產線優勢難以被國內二梯隊廠商快速超越。

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