2025中國無線通信芯片上市公司研究報告 | 2025集微半導體大會

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（來源：愛集微）

7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發佈了22份細分行業深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、製造、封測全產業鏈。報告基於海量數據（維權）與量化分析，旨在為投資機構、企業及政策制定者提供精準的決策參考。

其中，《2025 中國無線通信芯片上市公司研究報告》聚焦全球半導體無線通信芯片行業發展態勢及中國上市公司企業表現，系統呈現了行業核心數據與發展態勢，涵蓋行業整體表現、市場規模、頭部企業運營數據及未來趨勢等核心內容。

報告顯示，2024年中國無線通信芯片組市場規模達177.83億元（約合24.5億美元），在全球市場佔比約25%。預計到2030年，中國市場規模將以10.97% 的年均複合增長率增長至1299.89億元（約合179億美元），增速顯著高於全球平均水平。這一增長態勢與中國作為全球最大物聯網市場的地位相匹配，據IDC預測，2025年中國物聯網支出將佔全球總支出的26.7%，位居全球首位。

以下是報告內容精選：

市場規模與趨勢

無線通信芯片作為物聯網和移動通信的核心硬件組件，已成為全球半導體產業的重要增長引擎。根據權威機構統計數據，2022年全球無線通信芯片市場規模達到6017億美元，其中Wi-Fi芯片作為主要品類之一，年產值達160億美元，佔全球半導體市場份額約3%。從出貨量看，2022年全球Wi-Fi芯片出貨量達49億顆，展現出巨大的市場基礎。

在蜂窩通信芯片領域，2020年全球基帶芯片市場規模達266億美元，並保持持續增長態勢。這一增長主要受益於物聯網設備的普及，2023年全球物聯網蜂窩模組出貨量預計超過12億件，未來五年複合增長率（CAGR）高達28.7%。非蜂窩通信技術同樣表現亮眼：2022年全球LoRa終端芯片出貨量約9500萬片，同比增速達35.7%；而中國藍牙芯片市場從2018年的24.7億個增長至2021年的37.4億個，CAGR達23.8%。

據IoT Analysis數據，2019年-2022年，全球物聯網市場規模從1200億美元增長至2010億美元，CAGR達18.76%。據IoT Analysis預測，從2022年到2027年，全球物聯網市場規模將以19.4%的年複合增長率增長，並在2027年達到4830億美元。其中亞太地區將在2022年至2027年期間以22%的年複合增長率增長，為全球增速最快的地區。

蜂窩基帶芯片的主要客户羣體分為模組廠商與手機廠商，二者在採購邏輯與應用場景上存在顯著差異。模組廠商的核心業務是為物聯網領域提供標準化通信模塊，這些模組需適配智能傳感器、智能儀表等各類終端設備的應用處理器，是當前物聯網通信解決方案的主流模式。由於物聯網場景涵蓋智慧農業、工業監測等多元領域，模組廠商對基帶芯片的需求呈現多品類、小批量特徵，且單家企業的資產規模與盈利水平通常遠小於手機廠商，難以承擔自研全制式基帶芯片的高額成本，因此對第三方基帶芯片供應商存在長期依賴。

手機廠商採購基帶芯片則主要用於智能手機與功能手機制造，鑑於全球手機年出貨量超十億部的龐大市場規模，且終端功能需求高度標準化，廠商普遍採用將應用處理器集成至基帶芯片的 SoC 方案。這種模式下，手機廠商更傾向於直接與高通、聯發科等頭部基帶廠商合作定製芯片，而非採購模組廠商的通信模塊。值得關注的是，模組市場的蓬勃發展為基帶芯片企業開闢了廣闊空間：據 GSMA 預測，2025 年全球物聯網連接數將達 270 億，其中蜂窩物聯網模組滲透率超 30%，對應基帶芯片需求超 80 億顆。由於模組廠商難以自研全品類芯片，第三方供應商在 NB - IoT、LTE - M 等低功耗制式，以及 5G RedCap 等新興場景中擁有明確的市場機會，有望通過規模化供貨與定製化服務搶佔份額。

據Counterpoint數據，2022年全球蜂窩物聯網基帶芯片供應商以高通（~40%）、紫光展鋭（~20%）、翱捷科技（~9%）等為主，CR3接近70%。其中，紫光展鋭、移芯通信等以Cat1等產品為主，國內向主流模組廠商提供基帶芯片的企業僅有紫光展鋭以及翱捷科技。在中美貿易摩擦的背景與國產化替代浪潮的背景下，翱捷科技等國內基帶芯片企業有望憑藉本土服務優勢、高性價比的產品繼續擴大國內的市場份額。

此外，聚焦中國市場，2024年中國無線通信芯片組市場規模達177.83億元（約合24.5億美元），在全球市場佔比約25%。預計到2030年，中國市場規模將以10.97% 的年均複合增長率增長至1299.89億元（約合179億美元），增速顯著高於全球平均水平。這一增長態勢與中國作為全球最大物聯網市場的地位相匹配——據IDC預測，2025年中國物聯網支出將佔全球總支出的26.7%，位居全球首位。

作為全球應用最廣泛的無線通信技術，Wi-Fi已成為智能手機及各類智能設備的標配連接方案，其市場規模持續擴張。Wi-Fi聯盟數據顯示，當前全球Wi-Fi經濟價值已達4.3萬億美元，累計出貨的Wi-Fi設備數量突破459億台，印證了該技術的深度普及與持續增長潛力。

Wi-Fi 6芯片在2020年正式商用后迅速滲透，2023年全球出貨量佔比已提升至35% 左右。這一增長主要源於家庭路由器和企業級AP設備的升級需求，以及智能手機旗艦機型標配Wi-Fi 6的拉動效應。值得關注的是，中國Wi-Fi 6 FEM市場在2023年開啟價格競爭模式，多家企業推出相關產品導致市場價格一路走低，加速了技術普及。

2022年成為Wi-Fi 7商用元年，博通、高通、聯發科三大巨頭同步發佈Wi-Fi 7芯片產品。聯發科的Filogic 880（面向路由和網關市場）與Filogic 380（面向手機/平板/筆記本等設備）的發佈，標誌着新一代技術競爭拉開帷幕。根據Yole預測，2024年Wi-Fi 7將開始在市場上鋪貨，到2026年其市場份額將提升至8%，而Wi-Fi 6E的市場份額有望超越Wi-Fi 6成為主流規格。

市場動態分析

在過去一年中，通信芯片產品價格波動呈現出複雜而多元的特徵。在技術成熟、競爭激烈的中低端通信芯片市場，如早期用於功能手機的基帶芯片、部分面向家庭網絡設備的低端通信芯片以及一些物聯網設備中的低端藍牙通信芯片等，市場呈現供過於求的局面。隨着技術更新換代，這些芯片需求不斷減少，庫存大量積壓，價格持續下跌。例如，高通早期用於功能手機的基帶芯片，在智能手機迅速普及后，需求急劇萎縮，價格從 2022 年的 5 - 8 美元，大幅降至 2024 年的 0.5 - 1 美元 。而在技術門檻高、需求增長快的細分領域，如 AI 芯片、高速率光通信芯片，由於具備核心技術的企業有限，供應相對緊張，而市場對這類芯片的需求卻隨着新興技術的發展日益旺盛，使得價格較為堅挺甚至出現上漲。像英偉達今年推出的新款 AI 芯片 B200，售價高達 3 萬至 4 萬美元 。美國網通及光通信芯片大廠 Marvell 因人工智能需求激增，宣佈自 2025 年 1 月 1 日起全產品線漲價 。

市場供需關係變化深刻影響着通信芯片價格走勢。從供應端看，主要企業的產能調整和市場策略起着關鍵作用。自 2023 年下半年起，半導體行業整體進入去庫存周期，通信芯片領域產能過剩問題凸顯。為爭奪有限的市場份額，高通、紫光展鋭等供應商紛紛對大客户採取降價策略。移遠通信 2024 年芯片採購價格同比下降約 12%-15% 。部分企業也在積極調整產能，例如 MACOM 計劃在未來 12 至 15 個月內將 4 英寸晶圓產能提升 30% ，以應對市場變化，提升自身競爭力。從需求端而言，下游應用市場的發展態勢對通信芯片需求影響巨大。以 5G 通信領域為例，隨着 5G 網絡在全球範圍內加速部署，5G 通信芯片需求呈現爆發式增長。2024 年全球智能網聯汽車滲透率突破 30%，帶動 5G 車載模組需求激增，移遠通信 5G 車載模組出貨量同比增長 80% 。在物聯網領域，隨着萬物互聯趨勢不斷加強，大量設備接入網絡，對通信芯片的需求持續上升。Strategy Analytics 數據顯示，2024 年全球蜂窩通信模組市場規模達到 436 億元，近五年年均複合增長率達 7.79% 。

下游應用市場的蓬勃發展對通信芯片細分行業有着強大的帶動作用。在智能手機市場，儘管整體出貨量增長逐漸趨於平緩，但 5G 手機滲透率的快速提升，極大地刺激了對 5G 通信芯片的需求。Counterpoint Research 數據顯示，2024 年全球 5G 手機滲透率已超 60%，這一數據推動了 5G 通信芯片市場規模的持續擴大。在智能汽車領域，汽車的電動化、智能化、網聯化發展進程不斷加速，汽車對通信芯片的需求從單純的車聯網通信，延伸至自動駕駛輔助系統等多個關鍵領域，有力帶動了車規級通信芯片市場的快速發展。在物聯網領域，智能家居、智能穿戴、工業物聯網等豐富的應用場景不斷拓展，2024 年中國蜂窩通信模組市場規模從 2020 年的 174 億元增長至 247 億元，年均複合增長率達 9.15% ，清晰展現出物聯網應用對通信芯片強大的拉動作用。隨着這些下游應用市場持續穩定發展，將為通信芯片行業帶來更為廣闊的市場空間和發展機遇，同時也將持續影響通信芯片市場的供需結構和價格走勢。

中國半導體上市公司數據方面，《報告》以恆玄科技、樂鑫科技、翱捷科技、中科藍訊等9家上市企業為樣本，單獨拆分了每家公司無線通信芯片業務的財務數據，構建了全方位對標體系。

報告顯示，2024年，通信芯片行業上市公司總收入128.39億元，同比增長25.98%，毛利率約36.47%，研發佔比為24.47%。股價方面，行業全年震盪上漲，年末較年初上漲36.35%。

以下是報告內容精選：

財務數據分析

（1）整體財務表現對比：

注：本表中「營業收入」、「毛利」為該公司通信芯片產品的營業收入與毛利。

2024年，通信芯片行業上市公司通信芯片產品總收入約為128.39億元，同比增長25.98%（中位數）；毛利潤約為40.35億元，毛利率平均值約為36.47%，研發佔比平均值約為24.47%。

從營收表現來看，營業總收入前三的企業分別是恆玄科技（32.63億元）、翱捷科技（30.14億元）、樂鑫科技（20.07億元）。

營收同比增長前三的企業分別是恆玄科技（49.94%）、樂鑫科技（40.04%）、翱捷科技（34.17%）。

從毛利潤表現上來看，盈利前三名的企業分別是：恆玄科技（11.33億元）、樂鑫科技（8.81億元）、翱捷科技（6.12億元）。

從毛利率來看，前三名的企業是鉅泉科技（73.10%）、泰凌微（48.34%）、樂鑫科技（43.91%）。

從研發費用佔比來看，前三名的企業是翱捷科技（36.68%）、博通集成（32.99%）、鉅泉科技（30.64%）。

（2）營運能力對比：

從營業周期來看，營業周期最長的三家是康希通信（377.48天）、博通集成（291.38天）、翱捷科技（228.80天）；營業周期最短的三家是恆玄科技（159.64天）、樂鑫科技（67.53天）、泰凌微（188.52天）。

從存貨周轉天數來看，存貨周轉天數最長的三家是博通集成（223.70天）、康希通信（212.94天）、翱捷科技（196.58天）；存貨周轉天數最短的三家是創耀科技（85.59天）、樂鑫科技（116.40天）、恆玄科技（116.77天）。

從應收賬款周轉天數來看，應收賬款周轉天數最長的三家是康希通信（164.53天）、創耀科技（113.84天）、泰凌微（68.54天）；應收賬款周轉天數最短的三家是中科藍訊（11.04天）、翱捷科技（32.22天）、鉅泉科技（34.16天）。

從應付賬款周轉天數來看，應付賬款周轉天數最長的三家是創耀科技（124.62天）、鉅泉科技（68.65天）、恆玄科技（49.40天）；應付賬款周轉天數最短的三家是泰凌微（19.67天）、翱捷科技（25.31天）、康希通信（32.31天）。

股價表現

2024年，通信芯片行業股價表現震盪上漲，年末相比年初上漲36.35%，振幅106.57%，最大回撤-40.01%。以1000點為基準價，最高價1668.41（12月20日），最低價602.70（2月8日）。

從個股來看，2024年末，市值最高的是恆玄科技（390.59億元），排列前五的還有樂鑫科技（244.60億元）、翱捷科技（226.26億元）、中科藍訊（157.00億元）、泰凌微（75.36億元）。

相比2024年初，漲幅超過100%的有樂鑫科技（196.51%）、恆玄科技（111.69%）；跌幅前三的企業分別是康希通信（-36.56%）、創耀科技（-27.31%）、翱捷科技（-23.21%）。

從市盈率來看，除了虧損企業，截至2024年末市盈率最高的是恆玄科技（132.43）。

另外，報告還單獨詳細解析了9家上市公司2024年各自業績表現。

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